Elektronik tasarım - PCB tahta çözme kalitesi sorunlarının girişi

1. Dönüş tahtasının çukurunun sol gücünün karıştırma kalitesini etkiler.

Dört tahtasının çöplüklerinin kötü sol yapabileceği yanlış çözme defekleri sonuçlayacak, bu da devredeki komponentlerin parametrelerini etkileyecek, ve bu yüzden çoklu katı tahtası komponentlerinin ve iç kabloların dayanılmasız harekete sebep olacak, bütün devrelerin başarısız olmasına sebep olacak. Böyle denilen solderilik, metal yüzeyi erimiş solder tarafından ıslandırılmış, yani soldaşın yerinde metal yüzeyinde oluşturduğu metal yüzeyinde bir relatively üniforma sürekli yumuşak adhesion filmi oluşturuyor. Bastırılmış devre tahtalarının sol gücünü etkileyen ana faktörler: (1) Solder ve solder doğası. Solucu, kemiksel tedavi sürecinin önemli bir parçasıdır. Bu fluks içeren kimyasal materyallerden oluşur. Genelde kullanılan düşük eriyen eutektik metaller Sn-Pb veya Sn-Pb-Ag ve çirkin içeriği belli bir bölümle kontrol edilmeli. İçirkinlikler tarafından oluşturduğu oksideleri fluks tarafından çözülmesini engellemek için. Flüks fonksiyonu, devreğin yüzeyi ıslamaya ve sıcaklığı taşıyarak çökerek çökülmesine yardım etmek. Beyaz rozin ve izopropanol çözücüler genellikle kullanılır. (2) Metin tabağı yüzeyinin temizliği ve sıcaklığı da güzelliğe etkileyecek. Eğer sıcaklık çok yüksek olursa, sol yayılma hızı artırır. Bu zamanlar devre tahtası ve soldaşın erimiş yüzeyi hızlı oksidize getirecek, yani çözmesine neden yüksek bir etkinlik olacak. Dönüş tahtasının yüzeyindeki kirlilik de solderliğini etkileyecek ve yanlışlıkları sebep edecektir. Bu defekler, kalın toplar, açık devreler, zayıf ışık, vb. dahil.

2. Savaş sayfasından sebep olan kaldırma defekleri

PCB devre tahtaları ve komponentleri, stres deformasyonu sebebi yüzünden sanal kaldırma ve kısa devre gibi mücadele sayfası üretir. Warpage sık sık devre tahtasının üst ve aşağı parçalarının sıcaklık dengelenmesine sebep olur. Büyük PCB'ler için, tahta kendi ağırlığının düşüşüşü yüzünden warping de oluşacak. Normal PBGA aygıtı basılı devre tahtasından yaklaşık 0,5 mm uzaktadır. Eğer devre kurulundaki cihaz daha büyük olursa, sol ortağı, devre kurulun soğulduğu sürece stres altında olacak ve sol ortağı stres altında olacak. Eğer cihaz 0,1 mm tarafından yükselirse, Weld açık devre nedeniyle yeterli olacak.

3. Devre tahtasının tasarımı güzelleştirme kalitesini etkiler.

Bölümde devre tahtası büyüklüğünde, çözümler kontrol etmek daha kolay olsa da, basılı çizgiler uzun, impedance artıyor, anti-ses yeteneği azaltıyor ve mal artıyor. Elektromagnetik devre tahtalarının bir araya çıkması gibi. Bu yüzden PCB tahtası iyileştirilmesi gerekiyor: (1) Yüksek frekans komponentleri arasındaki düzenlemeyi kısa ve EMI arayüzünü azaltmalı. (2) ağır ağırlı komponentler (20 g'den fazla) bileklerle ayarlanmalıdır ve sonra karıştırılmalıdır. (3) Sıcak dağıtım sorunu, elementin yüzeyinde büyük ΔT tarafından gelen defekten ve yeniden çalışmalarını engellemek için ısıtma elementleri için düşünmeli ve ısı kaynağından uzak olmalı. (4) Komponentlerin ayarlaması mümkün olduğunca paralel olmalı, böylece sadece güzel değil, aynı zamanda sağlamak kolay ve kütle üretim için uygun. Dört tahtası 4:3 düzgün olarak tasarlanmış. Telefon genişliğini değiştirmeyin. Dönüştüğünü engellemek için. Devre tahtası uzun süredir ısındığında bakır yağması genişletip düşmek kolaydır. Bu yüzden büyük bölge bakır yağmasını kullanmayı kaçın.