Elektronik tasarım - İmparans PCB'de devam edemez.

Herkes impedans sürekli olmalı. İmpadans PCB tasarımında sürekli devam edemeyeceğinde her zaman vardır. Nasıl gidiyor?

Karakteristik impedans: aynı zamanda "karakteristik impedans" olarak bilinir, DC dirençliği değil, uzun süredir yayınlama konseptine a it. Yüksek frekans menzilinde, sinyal kenarı geldiğinde, elektrik alanın oluşturması nedeniyle sinyal hattı ve referans uçağı (elektrik veya yer uçağı) arasında anlık akışı oluşturulacak.

Eğer iletişim satırı izotropik olursa, sinyal yayıldığı sürece her zaman akıcı I olacak ve sinyalin çıkış voltajı V olursa, iletişim satırı sinyal iletişim sırasında direnişliğe eşit olacak, bunun büyüklüğü V/I olacak, bu ekvivalent direnişliğe ulaşım satırının özellikleri impedans Z diyebilir.

Sinyal iletişimi sürecinde, eğer iletişim yolundaki özellik impedans değişirse, sinyal impedans sonsuz olduğu düğümde gösterilir. Özellikle impadans etkisini etkileyen faktörler: dielektrik sabit, dielektrik kalınlık, çizgi genişliği ve bakır yağ kalınlığı.

[1] Sıradan çizgi

Bazı RF cihaz paketleri küçük, SMD plak genişliği 12 mil kadar küçük olabilir ve RF sinyal çizgi genişliği 50 mil veya daha fazla ulaşabilir. Sıradan çizgiler kullanılmalı ve çizgi genişlik mutasyonu yasaklanmış. Sıradan çizgi çizgide gösterilir ve geçiş parças ının çizgi çok uzun olmamalı.

[2] köşe

Eğer RF sinyal çizgi doğru a çıdan çalışırsa, köşedeki etkili çizgi genişliği artırır ve impedans kesici olacak, sinyal refleksiyonu sebep ediyor. Köşelerle ilgilenmek için kesintiyi azaltmak için iki yöntem var: chamfering ve rounding. Uçuk açının yarışı yeterince büyük olmalı, genellikle konuşurken emin olmak için: R>3W.

Büyük patlama

50-ohm mikrostrip çizgisinde büyük parçalar varsa, büyük parçalar dağıtılmış kapasitelere eşit olur. Bu mikrostrip çizgisinin özellikle imfaz sürekliliğini yok eder. İki yöntem aynı zamanda geliştirmek için kullanılabilir: ilk olarak, mikrostrip çizgisini diyelektrik hale getirmek ve ikinci olarak, patlama altındaki yeryüzündeki uçağın kapasitesini düşürebilir.

ã€4ã€via

Üst ve PCB aşağı katları arasındaki delikler arasındaki metal cilindrler. Sinyal şişeleri farklı katlarda iletişim hatlarını bağlayın. Bölüm aracılığıyla kullanılmadığı yolun bir parçası. Yüksek veya iç gönderme çizgisine bağlanmış yüzük şeklinde boşluklar. Isolasyon diskleri her güç veya yeryüzü uçağında kısa devreleri güç ve yeryüzü uçaklarına engel etmek için yıldız uzaklardır.

Viyatların Parazitik Parazitleri

Sıcak fiziksel teori türevi ve yaklaşık analiz ettikten sonra, yolculuk ekvivalent devre modeli, iki tarafta yerleştirme kapasitesinle bağlantılı bir dizi induktor olarak modellenir.

Eğer bir devre modeli aracılığıyla

Ekvivalent devre modelinden görülebilir ki, kendi yolundan parazitik kapasitesi var. Anti-pad aracılığındaki diametrinin D2 olduğunu tahmin edin, yolculuğun diametri D1'dir, PCB tahtasının kalınlığı T'dir ve tahta substratının dielektrik constant ε'dir, sonra yolculuğun parazitik kapasitesi yaklaşık olarak:

Aracılığın parazitik kapasitesi sinyal artma zamanını uzunlaştırabilir ve yayılma hızını yavaşlatır, bu yüzden sinyal kalitesini azaltır. Aynı şekilde, viallar da parazit etkisi var. Yüksek hızlı dijital PCB'lerde parasitik induktans yüzünden gelen zarar parasitik kapasitesinden daha büyük.

Parazitik seri indukatörü bypass kapasitörünün katkısını zayıflatacak ve bu yüzden tüm güç sisteminin filtreleme etkisini zayıflatacak. L'nin yolculuğunun induktansı olduğunu tahmin edin, h'nin yolculuğunun uzunluğu ve d'nin merkez deliğinin diametridir. Araştırmanın yaklaşık parazit etkisi:

Vias, RF kanalı üzerindeki impedance sonuçlarını neden eden önemli faktörlerden biridir. Eğer sinyal frekansı 1GHz'den daha büyük ise, vial etkisi düşünmeli.

İmpadans aracılığıyla sonsuzluğunu azaltmak için ortak yöntemler: disksiz bir süreç kabul etmek, çıkış yöntemi seçmek ve anti-patlama elmasını iyileştirmek. Anti-pad elmasını iyileştirmek, impedans sonuçlarını azaltmak için en sık kullanılan metodlardan biridir. Viyatların özellikleri, apertur, pad, anti-pad, laminat yapı ve fırlatma metodu gibi yapılarla bağlı olduğundan dolayı, her tasarım sırasında özel durumlara göre HFSS ve Optimetrik simülasyon için kullanılması öneriliyor.

Parametrik modeli kullandığında modelleme süreci basit. Gözlemde, PCB tasarımcıları uyumlu simülasyon belgeleri sunmak için gerekli.

Araştırmanın diametri, patlamanın diametri, derinliğin ve antipatlama tüm değişiklikleri getirecektir, sonuç da impedance sonuçları, yansıtma ve giriş kaybının ağırlığına sebep olacak.

Çukur koksiyal bağlantısından

Yapısı üzerinden benzer, delikten geçen koksiyal bağlantıcının da impedance sonuçları vardır, bu yüzden çözüm yoluyla aynı. Koksiyal bağlantıların impedans sonuçlarını azaltmak için genelde kullanılan metodlar aynı zamanda: disksiz bir süreç kabul etmek, uygun bir çıkış metodu ve anti-patlama elmasını optimize etmek.