Технология PCB - значение проникновения олова в заменители PCBA

In the PCBA foundry process, выбор олово полихлорированное penetration is very important. во время вставки в проходное отверстие, the tin просачивание of the PCB board is very poor, и легко привести к ошибкам в сварке, tin cracks or even peeling. О олово полихлорированное penetration, следует понимать следующие моменты:

требования к фильтрации олова для заменителей PCB

согласно стандарту IPC, требования к проникновению PCB олова в точках сквозного наплавка обычно превышают 75%, т.е. отверстие для гальванизации связано с теплоотводящим слоем или теплопроводным слоем и требует, чтобы удельная проницаемость олова PCB превышала 50%.

Two factors affecting олово полихлорированное permeability

на проницаемость олова в ГПБ в основном влияют такие факторы, как материал, технология сварки на гребне волны, флюс и ручная сварка.

Specific analysis of factors affecting tin penetration into PCBA отливка materials:

1. Material, высокотемпературное плавленное олово имеет высокую проницаемость, but not all welding metals (PCB boards, components) For example, алюминиевый металл автоматически образует на поверхности слой плотной защиты, and the difference in internal molecular structure makes it difficult for other molecules penetration. Следующий, Если поверхность металла сварного шва имеет окисленный слой, it will also prevent molecular penetration. обычно обрабатывается флюсом или марлей.

флюс, флюс, также является важным фактором, влияющим на проницаемость олова PCB. основная функция флюса состоит в том, чтобы удалить оксид поверхности PCB и сборки и предотвратить повторное окисление в процессе сварки. неправильное отбор флюса, неоднородное покрытие и чрезмерное использование могут привести к неправильному проникновению олова. Вы можете выбрать присадочный флюс известной марки, который обладает высоким эффектом активации и увлажнения, и эффективно удаляет трудноудаляемые оксиды. Проверьте сопло флюса, своевременно заменяйте поврежденные сопла и убедитесь, что поверхность PCB покрыта умеренным количеством флюса. сыграйте роль потока.

при сварке на гребне волны разница в проницаемости олова для PCB непосредственно связана с процессом сварки на гребне волны. заново оптимизировать параметры сварки с низкой проницаемостью олова, такие как высота волны, температура, время сварки или скорость перемещения. Во - первых, необходимо соответствующим образом уменьшить угол траектории и Увеличить высоту волны, чтобы увеличить контакт между жидким оловом и сварными зажимами. затем Повышайте температуру сварки на вершине волны. в целом, чем выше температура, тем более проницаемо олово, тем более важно учитывать это. Наконец, скорость конвейерной ленты может быть уменьшена, время подогрева и сварки может быть увеличено, поэтому флюс может полностью удалить оксид, погрузиться в конец припоя и увеличить расход олова.

4. ручная сварка. In the actual plug-in soldering quality inspection, Значительная часть сварных деталей образуется конусом только на поверхности сварки, and there is no tin penetration in the through hole. функциональный тест подтвердил, что многие из этих узлов были вставлены вручную, Это вызвано плохой температурой паяльника и коротким временем сварки. Poor solder penetration of the PCBA can easily lead to incorrect soldering and increase maintenance costs. Если требуется олово полихлорированное penetration are relatively high, ужесточение требований к качеству сварки, selective wave soldering can be used, Это могло бы способствовать эффективному сокращению масштабов нищеты олово полихлорированное penetration.