Технология PCB - О технологии размораживания и размораживания твердого тела PCB

De-drilling and etchback iS an important process after the rigid-flex PCB CNC drilling, химическое омеднение или прямое омеднение. If the rigid-flex printed плата цепи для обеспечения надежной электрической связи, it must be combined with rigid-flex printed плата цепидля обеспечения надежной электрической связи. гибкая печатная машина плата цепи is composed of special materials, основные материалы полиимид и акриловая кислота, выбор подходящей технологии бурения и обратного затмения. жесткая печать плата цепи de-drilling and etchback technologies are divided into wet technology and dry technology. следующие две технологии будут обсуждены с коллегами.

технология выщелачивания и травления печатных плат с жесткой поверхностью состоит из следующих трех этапов:

расширение (известное также как процесс расширения). с помощью спиртового эфира ферментационный раствор размягчает основание стенок отверстий, разрушает полимерную структуру, увеличивает площадь поверхности окисления, делает окисляющий эффект лёгким. в целом, бутилкарбиловый Спирт используется в качестве основы для расширения стенок отверстий.

окисление. Цель состоит в том, чтобы очистить стенку отверстия и установить заряд для стенки отверстия. В настоящее время Китай традиционно использует три метода.

1) метод концентрированной серной кислоты: из - за высокой окисляемости и водопоглощающей способности концентрированной серной кислоты большинство смолы обугливается и образуется растворимый в воде алкилсульфонат. реакцией является следующее: воздействие на стенки отверстия скважины CmH2NOn + H2SO4 - MC + nH2O связано с концентрацией концентрированной серной кислоты, временем обработки и температурой раствора. концентрация концентрированной серной кислоты, используемой для очистки от бурового загрязнения, не должна быть ниже 86%, при комнатной температуре 20 - 40 секунд.

If etchback is required, надлежащим образом повышать температуру раствора, продлевать время обработки. концентрированная серная кислота действует только на смоле, а не на стеклянном волокне. стенка отверстия после травления густой серной кислотой, стекловолокно высунет из стенки отверстия, which needs to be treated with fluoride (such as ammonium bifluoride or hydrofluoric acid). при использовании фтора, the process conditions should also be controlled to prevent the wicking effect caused by the over-corrosion of the glass fiber. The general process is as follows:

H2SO4: 10%

NH4HF2: 5 - 10g / l

температура: 30 градусов по Цельсию время: 3 - 5 минут

В соответствии с этим методом штампованная жесткая печатная плата сверляется и протравляется, а затем металлизируется отверстие. В результате анализа металлофазы было обнаружено, что внутренний слой не полностью сверлился, что привело к медному слою и стенке отверстия. сцепление низкое. Поэтому, когда металлографический анализ используется при испытании на термическое напряжение (288°C, 10 ± 1 сек), медное покрытие на стенке отверстия падает, а внутренний слой ломается.

Кроме того, Гидрофторид аммония или Гидрофторид крайне токсичны, а очистка сточных вод затруднена. Что еще более важно, полиимид инертен в концентрированной серной кислоте, поэтому этот метод не подходит для отверстия и травления жесткой печатной платы.

2) метод хромовой кислоты: Поскольку хромовая кислота обладает более высокими окислительными свойствами и способностью к травлению, она может разорвать длинную цепочку полимерных материалов на стенках отверстий, что приводит к окислению и сульфированию, а также к увеличению поверхностного образования. гидрофильные группы, такие, как карбонил (- с = о), гидроксильная группа (- OH), сульфоновая группа (- SO3H) и т.д., повышают свою гидрофильность, регулируют заряд стенок отверстий и достигают цели очистки стенок отверстий от сверления и грязи. Цель травления. Общая технологическая формула:

хромовый ангидрид

сульфат H2SO4: 350 g / l

Temperature: 50-60 degree Celsius Time: 10-15min

В соответствии с этим методом печатные платы с отверстием были выбиты и протравлены, а затем металлизированы. металлогенизационные отверстия были подвергнуты металлофазному анализу и испытанию на термическое напряжение, что полностью соответствует стандарту GJB962A - 32.

Таким образом, Закон о хромовой кислоте применяется также к отверстию и обратному разъеданию твердого печатного плата. для малых предприятий такой подход является весьма подходящим, простым и, что еще более важно, дорогостоящим, но, к сожалению, он является единственным, где имеется токсичный ангидрид хромовой кислоты.

(3) Alkaline potassium permanganate method: At present, из - за отсутствия специалистов, много Производители PCB still follow rigid multi-layer printed плата цепи техника очистки и обратного затвердевания щелочной перманганат калия плата цепиs, after removing the resin drilling dirt by this method, смоляная поверхность может травить, и, таким образом, на поверхности образуется небольшой провал., Таким образом, повышается сцепление покрытия стенок отверстия с базой. при высоких температурах щелочи, Potassium permanganate is used to oxidize and remove swollen resin contamination. система очень эффективна для жестких многослойных пластин, Но это не относится к жесткой печати плата цепиЭто потому, что жесткий и мягкий отпечаток основной изоляционный фундамент плата цепиполиимидный материал, and will swell or even partially dissolve in the alkaline solution, не говоря уже о высокотемпературной среде с высоким содержанием щелочи.. если будет так, even if the rigid-flex printed плата цепи В то время не, это значительно снижает надежность оборудования, использующего жесткую печатную плата плата цепи будущее.

3. нейтрализация. The substrate after oxidation treatment must be cleaned to prevent contamination of the activation solution in the subsequent process. поэтому, it must go through a neutralization and reduction process. выбор различных растворов нейтрализации и восстановления по различным методам окисления.

В настоящее время широко распространенным методом сушки внутри страны и за ее пределами является плазменная дезактивация и травление. плазма используется для производства жесткой печатной платы, в основном для проходки стенок отверстия и изменения поверхности стенок отверстия. Эта реакция может рассматриваться как химическая реакция в газовой фазе между высокоактивными плазмами, полимерными материалами на стенках отверстий и стеклянными волокнами, в результате чего образуются газообразные продукты и некоторые неработающие частицы, выбрасываемые вакуумным насосом. динамическая химическая реакция уравновешивает процесс. В соответствии с полимерными материалами, используемыми в жестких печатных платах, обычно в качестве исходного газа выбираются газы N2, O2 и CF4. из них N2 выполняет функции очистки вакуума и подогрева.

схема реакции плазменной химии на смеси O2 + CF4:

O2+CF4O+OF+CO+COF+F+e–+…….

плазма крови

В результате ускорения электрического поля оно превращается в высокоактивные частицы, сталкивающиеся с частицами о и F, образующими свободные радикалы кислорода и фторированные радикалы, которые реагируют на полимерные материалы следующим образом:

[C, H, O, N] + [O + OF + CF3 + CO + F + F] CO2 + HF + H2O + NO2 + F + F

реакция плазмы на стекловолокно:

SiO2 + OF + CF3 + CO + F + SiF4 + CO2 + CaL

до сих пор, the plasma treatment of the rigid-flex printed плата цепи осуществить.

Следует отметить, что реакция о на атомную карбонизацию с - н и с = с будет включать полярные радикалы в полимерные связи, что повысит гидрофильность поверхности полимерных материалов.

Rigid-flex printed плата цепиs treated with O2+CF4 plasma and then treated with O2 plasma can not only improve the wettability (hydrophilicity) of the hole wall, но также необходимо устранить. После осаждения половина продуктов реакции будет неполной. обработанная мягкая печать плата цепи удаление грязи и коррозии с помощью плазменной технологии, для металлизации отверстий были проведены металлографический анализ и испытание на термическое напряжение, результат полностью соответствует стандарту GJB962A - 32.

словом, whether it is a dry method or a wet method, Если выбран подходящий метод для характеристик основного материала системы, можно осуществить бурение и травление надреза.