Технология PCB - как управлять PCB - сопротивлением

Контроль и контроль полное сопротивление печатная плата Да печатная плата скорость переключения сигналов продолжает расти, сегодняшний печатная плата Дизайнеры должны понимать и контролировать сопротивление печатная плата след. Соответствует более короткому времени передачи сигнала и более высокой тактовой скорости современных цифровых схем, печатная плата дорожка больше не простая, но линия электропередачи Формула управления сопротивлением PCB и ресурсы.

как управлять печатная плата - сопротивлением

Фактическое положение дел, когда скорость края цифры выше 1 НС или имитирующая частота более 300мгц, необходимо контролировать сопротивление сопровождения. один из ключевых параметров печатная плата след-характерное сопротивление (То есть, отношение напряжения к току при передаче волны по сигнальной линии). Характеристическое сопротивление проводов на печатных платах является важным показателем конструкции платы. Особенно в южной африке печатная плата проектирование высокочастотных схем, Необходимо рассмотреть вопрос о Том, соответствует ли характерное сопротивление проводов характерному сопротивлению, требуемому устройством или сигналом, совпадают ли они. Речь идет о двух понятиях: импедансное управление и согласование импедансов. Данный документ посвящен вопросам импеданса управления и проектирования расслоения.

Полное сопротивление печатная плата импедансом (Управление импедансом), проводник в платы будет передавать различные сигналы. Для того, чтобы увеличить скорость передачи, его частота должна увеличиваться. если сама схема травлена, Толщина ламинированного материала, ширина провода и другие факторы,Это изменит значение сопротивления и сигнал будет искажен. поэтому, Величина сопротивления проводника на высокоскоростной плате должна контролироваться в определенном диапазоне, Это называется "импедансное управление".

полное сопротивление антенны печатная плата след определяется его индуктивной и емкостной индуктивностью, сопротивляться, и проводимость. главный фактор, влияющий на сопротивление трансформатора печатная плата следы: Ширина медной проволоки, толщина медной проволоки, Диэлектрическая константа среды, толщина среды, толщина прокладки, Путь к наземной проволоке, и провода вокруг. В этом диапазоне полное сопротивление печатная плата от 25 до 120 ом.

на практике линия передачи печатная плата обычно состоит из одной траектории провода, одного или нескольких опорных слоёв и изоляционных материалов. линия следа и слой платы образуют управляющее сопротивление. печатная плата обычно состоит из многослойных структур, которые могут быть построены различными способами. Однако, независимо от используемого метода, значение импеданса будет определяться его физической структурой и электрическими свойствами изоляционного материала:

ширина и Толщина линии сигнала

высота основного или предварительно заполненного материала по обе стороны следа

конфигурация дорожки записи и слоя

Изоляционная постоянная основного и предварительно заполненного материала

Существуют две основные формы печатная плата линия передачи: микрополоски и полосы.

контроль полное сопротивление печатная плата микрофильм:

микрополосная линия представляет собой ленточный провод, имеющий в виду линию передачи с одной стороны на опорной плоскости. верхняя и боковая части подвергаются воздействию воздуха (также может быть покрыта покрытием), он расположен на поверхности изолирующей платы. источник энергии или уровень земли - это ориентир. Как указано ниже:

Примечание: в реальном производстве печатная плата завод Iпечатная плата обычно окрашивает слой зеленого масла на поверхность печатная плата. Таким образом, при исчислении фактического сопротивления для расчета поверхностной микрополосы обычно используется модель, показанная на диаграмме ниже:

контроль полное сопротивление печатных плат линия для стрипа:

Полоса представляет собой полосную проволоку, установленную между двумя исходными плоскостями. Как показано на диаграмме ниже, Диэлектрические константы диэлектриков, представленных H1 и H2, могут быть различными. Эти два примера - типичная демонстрация микрополос и полос. Существуют различные типы отдельных микрополос и полос, таких, как тонкополосные линии покрытия, которые связаны с определенной слоистой структурой печатная плата.

формула для расчета характеристических импедансов требует сложных математических вычислений, обычно с помощью полевых методов решения, включая анализ граничных элементов, поэтому для вычисления SI9000 с использованием специального импеданса мы должны использовать только Параметры контроля характеристических сопротивлений:

диэлектрическая проницаемость изоляционного слоя Er, ширина линии следа W1, W2 (трапецеидальная форма), Толщина линии т и толщина изоляционного слоя H.

понятие препрега / изолирующая оболочка:

PP (prepreg) — это своего рода диэлектрический материал, состоящий из стекловолокна и эпоксидной смолы. Core фактически является диэлектриком типа PP, Но она покрыта медной фольгой с обеих сторон, А ПП нет. При создании многослойных плат, обычный синтаксис, Ядро и ядро соединены с PP.

внимание при проектировании слоистой плиты печатная плата:

(1) Проблема с warpage

конструкция ламинарного давления печатная плата должна быть симметричной, т.е. в качестве примера можно привести шестислойные пластины, имеющие ту же толщину диэлектрика, что и медь, а GND - L2 - ту же толщину диэлектрика, что и нижний POWER. толщина диэлектрика L3 - POWER идентична толщине меди. Это не крутится в процессе стратификации.

(2) сигнальный слой должен быть тесно связан с соседней базовой поверхностью (т.е. медь питания должна быть тесно связана с заземленной медью.

(3) в случае высокой скорости, можно добавить дополнительные соединительные пласты, чтобы изолировать сигнальный слой, но рекомендуется не изолировать несколько слоёв электропитания, что может привести к ненужным шумовым помехам.

(4) распределение типичного слоистого проектного слоя показано в таблице ниже:

(5) Общие принципы организации слоя:

нижняя часть поверхности сборки (второй этаж) состоит из сплошных пластов, обеспечивающих экранирование и опорную поверхность оборудования для проводки верхнего слоя;

все слои сигналов как можно ближе к плоскости земли;

старайтесь избегать двух непосредственно прилегающих слоёв сигнала;

основной источник питания как можно ближе к нему;

Учитывать симметрию слоистой конструкции.

для иерархической схемы основной платы существующие доски трудно контролировать и управляющий дистанционируется от проводов. рабочая частота более 50 МГц

Рекомендуемые принципы расстановки кадров (см.

Поверхность компонента и сварочная поверхность представляют собой сплошную плоскость заземления (щит);

Нет соседних параллельных проводов;

Все сигнальные слои находятся как можно ближе к поверхности земли;

сигнал ключа приближается к земле, а не через перегородку.

Iпечатная плата Завод может обеспечить клиентов 2-70 слоев управленияполное сопротивление печатных плат моделирование. Формула управления сопротивлением PCB и ресурсы.