Технология PCB - метод расчёта сопротивления печатных плат

ехать на большой скорости Процесс проектирования PCB печатная плата проектирование и реализация стека печатных плат Расчет сопротивления первый шаг.полное сопротивление печатных плат Расчеты очень зрелые,Так что иначе печатная платарасчёт программного обеспечения очень мал. этот ipcber приведёт пример iso9000.

печатная пла таимпедансный расчет Тяжелее,Но мы можем обобщить некоторые эмпирические данные,чтобы помочь повысить эффективность вычислений.Для обычных FR4,50 ом печатная плата Микросхема,ширина линии обычно в 2 раза больше средней толщины.50 ом ширина полосы равна половине общей толщины диэлектрика между двумя плоскостями,Это поможет нам быстро блокировать печатная платаширина линии.Внимание вычислениеd печатная платаширина линии обычно меньше этого значения.

Помимо повышения эффективности вычислений,нам также необходимо усовершенствовать расчеты PCB.часто ли вы испытываете несогласованность между расчётным импедансом печатная платаи расчётным импедансом завода PCB?Некоторые скажут,что это не имеет к этому никакого отношения.пусть печатная платапрямо настроит завод.но не будет ли у вас печатная платазавода,который не смог бы отрегулировать,чтобы вы ослабили управление импедансом PCB?лучше сделать продукт или все под своим контролем.

При конструировании импедансов печатная платав многослойном слое для Вашего сведения предлагаются следующие моменты:

1.печатная платаширина линии лучше быть широкой,а не тонкой.Что это значит? Потому что мы знаем,что в этом процессе тонкость ограничена печатная плата Производственный процесс,ширина не ограничена.Если ширина линии печатная платасужение для корректировки печатная плата Сопротивление,повышение себестоимости или ослабление контроля могут вызвать трудности печатная плата Сопротивление.поэтому, Относительная ширина вычислений означает,что сопротивление цели немного ниже.например,Однопроводное сопротивление 50 Ом.Мы можем вычислить до 49 ом,Не рассчитывайте до 51 Ом.

2.общая тенденция такова. в нашем проектировании может быть несколько импедансов печатная платадля управления целью,поэтому полное сопротивление печатная платадолжно быть больше или меньше 100 ом и 90 ом.

3.с учетом остаточной меди и потока клея. при травлении одной или обеих сторон предварительно пропитанного материала с помощью схемы печатная платаклей заполняет зазор травления, сокращая тем самым толщину клея между двумя слоями. Чем меньше остаточная медь,тем больше наполнения, тем меньше остающейся меди. Таким образом, если вам необходимо предварительное выщелачивание на двух слоях толщиной 5 мм,то в зависимости от остаточной меди выбирается предварительное выщелачивание немного толщиной.

4.Укажите содержание стеклянной ткани и клея. инженеры,просматривавшие таблицы данных PCB,знали,что диэлектрические коэффициенты диэлектрика из стеклянной ткани, полуотвержденной кремниевой пластины или пластины активной зоны варьируются в зависимости от содержания клея.Даже если высота почти одинакова, разница может составлять три,5 и 4. Эта разница может привести к изменению однолинейного импеданса примерно в 3 ом.Кроме того,эффект стекловолокна тесно связан с размером стеклянного окна.если вы сконструировали скорость 10гбит / с или выше, а слоистость не указана,а листовой завод использует 1080 печатная плата материал,то могут возникнуть проблемы с полнотой сигнала.

Конечно,Расчет коэффициента остаточной меди и потока клея неточен,диэлектрический коэффициент нового материала печатная платаиногда не совпадает с номинированными значениями, а некоторые стеклообрабатывающие заводы печатная платане готовят материалы,что может привести к невозможности выполнения проектирования ламинарного давления или к задержкам в поставках.на начальном этапе проектирования,чтобы изготовители могли спроектировать пакет в соответствии с нашими требованиями и опытом для получения желаемого и достижимого слоя через несколько раундов операций.

В прошлый раз мы обсудили "Искусство взвешивания" между расчётом сопротивлений печатная платаи технологическим планированием,главным образом для достижения целей контроля сопротивлений PCB,также для обеспечения удобства обработки и минимизации расходов на обработку PCB.Далее мы обсудим конкретный процесс использования iso9000 для расчета сопротивления PCB.

Как вычислить полное сопротивление PCB

для расчёта импедансов печатная платаустановка стека является одним из предварительных условий.Во первых,необходимо установить доску для конкретной информации о стеке.Ниже приводятся сведения о пакетах PCB,которые обычно находятся на восьмом этаже.в качестве примера можно привести некоторые моменты,вызывающие обеспокоенность в связи с расчетами импедансов PCB.

для сигнальных линий реализация на доске может быть разделена на микрополосные и полосовые линии. различия между ними делают расчет импедансов неоднородным. Ниже рассматриваются два обычных метода расчета импедансов PCB.

A.микрополоска PCB

Особенности печатная плата Микросхема означает, что только один эталонный слой покрыт зеленым маслом.ниже Параметры для однолинейных и дифференциальных линий.

Печатная плата для расчета импеданса:

1.н1 представляет собой среднюю толщину меди от поверхности до исходного слоя, исключая толщину исходного слоя;

2.C1,C2 и C3 - толщина зеленого масла. В общем, толщина зелёного масла составляет около 0.5mil~1mil,поэтому лучше сохранить значение по умолчанию.толщина слегка влияет на сопротивление.Именно поэтому при обработке текста шелковая печать не должна, насколько это возможно, помещаться на линии сопротивлений.

3.T1 толщина обычно является толщиной поверхности,покрытой медью, а 1,8 mil - результатом гальванизации 0.5 oz + 1.

4.как правило,W1 является шириной линий на панели.Потому что линия обработки трапециевидная,поэтому W2 

Полосы:

ленточная линия находится между двумя опорными плоскостями. Ниже указаны параметры одиночной (50) и дифференциальной (100) линий.

Замечание:

1.H1 толщина сердечника между проводником и эталонным слоем, H2 - толщина PP между проводником и эталонным слоем (с учетом потока PP); Как показано на рисунке 1,если линия сопротивления находится на уровне, H1 является диэлектрической толщиной между gnd02 и art03, H2-толщина диэлектрика между gnd04 и art03 плюс толщина меди.

2.в тех случаях, когда диэлектрические константы между ER1 и ER2 отличаются друг от друга, они могут добавляться в соответствующие диэлектрические константы.

3.T1 толщина, как правило, составляет толщину внутренней меди; в тех случаях, когда монолитная пластина является панелью HDI, необходимо обращать внимание на то, является ли она гальванической.

выше Общий метод вычисления печатная платалиния сопротивления.Однако,Из за более толстых панелей и меньшего количества слоев,Конкретные параметры системы печатная плата Невозможно рассчитать линию сопротивления с помощью вышеуказанного метода. сейчас,копланарный импеданс печатной платанадо подумать, как показано на следующем рисунке:

Замечание:

1.H1 толщина диэлектрика между проводником и ближним эталонным слоем.

2.G1 и G2 это ширина сопряжённых точек.В общем,Чем больше.

3.D1 расстояние до соседней земли.

Вопрос: после понимания базовой печатной платы импедансный расчет, какие факторы связаны с печатной платой импеданса сигнальных линий на одной плате, и какова их зависимость (пропорциональная или обратная)?