точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
для платы PCB важное значение имеет хорошая теплоотдача. когда электронное устройство работает, a certain amount of heat will be generated, это приведет к быстрому повышению температуры внутри оборудования. Failure, надежность электронного оборудования снизится.
1. теплоотдача PCB
The PCB's own heat dissipation is a simple, фактический, and low-cost heat dissipation method. сейчас, PCB circuit board materials are mainly: copper clad/эпоксидный стеклопластик или бакелитовый материал. Хотя эти плиты обладают отличными электрическими свойствами и обрабатываемыми свойствами, у них слабая теплоотдача, трудно полагаться на собственные PCB для теплоотвода. . Therefore, Необходимо проектировать теплоотдачу от поверхности детали до окружающего воздуха.
Так что же делать? The best way is to improve the heat dissipation capacity of the PCB itself that is in direct contact with the heating element, проводимость или радиация по панели PCB. например, adding heat-dissipating copper foil and using copper foil with a large area power supply, перегревательное отверстие, exposing copper on the back of the IC chip, уменьшение теплового сопротивления между медью и воздухом, and so on.
2. Optimize the layout of components
The components on a PCB printed board should be arranged as far as possible according to their calorific value and degree of heat dissipation. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, малая интегральная схема, electrolytic capacitors, сорт.) should be cooled At the top of the airflow (at the entrance), devices with large heat or heat resistance (such as power transistors, большая интегральная схема, etc.) are placed at the most downstream of the cooling airflow. Avoid the concentration of hot spots on the PCB, по возможности равномерно распределять питание на панелях PCB, и сохранить равномерные температурные характеристики поверхности PCB.
теплоотдача от щитка оборудования в основном зависит от потока воздуха, Поэтому при проектировании следует изучить путь потока, устройство или печатная плата должны быть разумно настроены.
в горизонтальном направлении, устройство большой мощности как можно ближе к краю печатной пластины, чтобы сократить путь теплопередачи; в вертикальном направлении, устройства большой мощности размещаются как можно ближе к верхней части печатной платы, с тем чтобы уменьшить их воздействие на температуру других устройств.
