Технология PCB - насколько важна теплоотдача PCB, какие технологии могут сделать ее более легкой?

электроэнергия, расходуемая электронным оборудованием в процессе эксплуатации, such as RF power amplifiers, FPGA - чип, and power products, Помимо полезной работы, most of which is converted into heat and emitted
1. The importance of thermal design
The electrical energy consumed by electronic equipment during operation, such as radio frequency power amplifiers, FPGA - чип, and power products, Помимо полезной работы, most of which is converted into heat and dissipated. теплота, создаваемая электронным оборудованием, приводит к быстрому росту внутренней температуры. Если тепло не растает вовремя, оборудование будет продолжать нагреваться, the device will fail due to overheating, снижается также надежность электронного оборудования. SMT повышает плотность установки электронного оборудования, reduces the effective heat dissipation area, А повышение температуры оборудования серьезно влияет на его надежность. поэтому, очень важное значение имеют исследования термического проектирования.
Brothers engaged in radio frequency have firewood, Так что тепло хорошо?
The heat dissipation of theплата печатная платаЭто очень важное звено, so what is the heat dissipation technique of the плата печатная плата, Давайте обсудим это вместе.
For electronic equipment, во время эксплуатации будет произведено определенное количество тепла, so that the internal temperature of the equipment rises rapidly. If the heat is not dissipated in time, the equipment will continue to heat up, оборудование может утратить силу из - за перегрева. The reliability of the electronic equipment Performance will decrease. Therefore, it is very important to conduct a good heat dissipation treatment on the circuit board.

второй, the analysis of the temperature rise factors of the printed circuit board
The direct cause of the temperature rise of the printed board is due to the existence of circuit power consumption devices. мощность электронного оборудования различной степени, and the heating intensity varies with the size of the power consumption.
Two phenomena of temperature rise in printed boards:
(1) Local temperature rise or large area temperature rise;
(2) Short-term temperature rise or long-term temperature rise. аналитическое время печатная платаthermal power consumption, анализ в целом.
2.1 Electrical power consumption
(1) Analyze the power consumption per unit area;
(2) Analyze the distribution of power consumption on the печатная плата.
2.2 The structure of the printed board
(1) The size of the printed board;
(2) The material of the printed board.
2.3 How to install the printed board
(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);
(2) The sealing condition and the distance from the casing.
2.4 Thermal radiation
(1) The emissivity of the printed board surface;
(2) The temperature difference between the printed board and the adjacent surface and their absolute temperature
2.5 Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation structural parts.
2.6 Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.
Анализ вышеуказанных факторов печатная плата is an effective way to solve the temperature rise of the printed board. в продуктах и системах эти факторы часто взаимосвязаны и зависят друг от друга. Most of the factors should be analyzed according to the actual situation, более точный расчет или оценка таких параметров, как повышение температуры и потребление энергии.