точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Какие ошибки могут возникнуть при проектировании платы PCB

Технология PCB

Технология PCB - Какие ошибки могут возникнуть при проектировании платы PCB

Какие ошибки могут возникнуть при проектировании платы PCB

2021-11-05
View:308
Author:Downs

Короче говоря, a PCB is a thin board with integrated circuits and other electronic components. Он появляется почти во всех электронных устройствах, and is the foundation of the entire electronic product, это особенно важно. This article summarizes some common design mistakes in проектирование PCB для справки.

случайное размещение символов

1. сварной диск SMD на крышке знака создает неудобства для непрерывного испытания печатных плат и для сварки элементов.

дизайн шрифтов слишком мал, что затрудняет печатание сеток, и слишком часто Ассамблея приводит к дублированию символов, которые трудно отличить.

Во - вторых, злоупотребление графическим слоем

1. на некоторых графических слоях сделаны ненужные соединения. первоначальная четырехслойная схемная плата спроектирована для монтажа проводов более чем на пять этажей, which caused misunderstandings.

2. во время проектирования экономить время. в качестве примера можно привести программное обеспечение "Protel", в котором используется Board layer для рисования линий на каждом этаже и разметки линий с помощью Board layer. Таким образом, при построении данных с помощью светофора этот слой не был опущен из - за того, что он не был выделен. в процессе проектирования сохранялась целостность и четкость графического слоя, так как были выбраны линии маркирования слоя платы, соединение было отключено или, возможно, короткое замыкание.

3. нарушение обычного проектирования, например проектирование поверхности донных конструкций, конструкция поверхности для сварки верхних слоев, вызывает неудобства.

третий, the overlap of the pads

плата цепи

1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. During the drilling process, сверло ломается из - за многократного бурения в одном месте, resulting in damage to the holes.

две дырки на многослойной пластине перекрываются. например, одно отверстие - это изолирующая тарелка, а другое - соединительная прокладка. Таким образом, при растяжении пленка будет показана как изолирующий диск, ведущий к списанию.

проектирование PCB

четвёртый, the setting of the single-sided pad aperture

1. односторонняя прокладка обычно не сверлилась. если необходимо отметить скважину, то она должна быть спроектирована как нулевая. Если спроектировано значение, то координаты отверстия появятся в этом месте при создании данных сверления, и в этом - то и проблема.

2. если сверление с односторонней прокладкой должно быть конкретно маркировано.

В - пятых, прокладка с насадкой

планшет с заполнителем может быть проверен в ходе проектирования PCB, но не для обработки. Поэтому подобный паяльный диск не может непосредственно генерировать данные маска для сварки. при использовании ингибитора область наполнителя будет покрыта флюсом. сварить это устройство очень трудно.

В - шестых, электрические соединительные пласты также является цветочная прокладка и соединение

Because the power supply is designed as a flower pad, В отличие от изображений, содержащихся на фактической печатной доске, все соединения изолируются.. The designer should be very clear about this. Кстати говоря, when drawing several sets of power supplies or ground isolation lines, Не оставляй пустоту, short-circuit the two sets of power supplies, and block the connection area (to separate a set of power supplies).

В - седьмых, уровень обработки не определен

1. конструкция однослойной доски на верхнем этаже. если не указано лицо или сторона, изготовленные платы могут быть легко сварены с монтажными сборками.

например, при проектировании четырехслойной пластины, состоящей из четырех слоев, т.е.

8. PCB дизайн заполненных блоков слишком много или заполнять очень тонкие линии

1. The gerber data is lost, а данные геббера неполны.

Поскольку при обработке фотогальванических данных заполняемые блоки обрабатываются по одной строке, объем получаемых фотографических данных является значительным и затрудняет обработку данных.

В - девятых, прокладка оборудования слишком коротка

This is for continuity testing. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, the spacing between the two pins is quite small, и подушка тонка. To install the test pins, they must be staggered up and down (left and right), such as pads. Этот дизайн слишком короток, although it does not affect the device installation, Но это разобьет испытательный штырь.

слишком мало интервалов между крупными сетками

The edges between the same lines that make up the large-area grid lines are too small (less than 0.3mm). During the manufacturing process of the printed board, После завершения процесса передачи изображений, на платы легко производить много поврежденных пленок, causing the line to break.

11. большая площадь медной фольги слишком близко к внешней раме

расстояние между фольгой большой площади и внешней рамкой должно быть не менее 0,2 мм или больше, так как при фрезеровании формы медной фольги легко привести к короблению медной фольги, что приводит к отслоению сопротивления.

Слишком короткая формовка

длина/width of the special-shaped hole should be ≥2:1, and the width should be >1.0mm. иначе, бурильная машина легко ломается при обработке фасонных отверстий, which will cause processing difficulties and increase the cost.

неровное плоское проектирование

при гальванизации рисунка, неоднородность покрытия, which affects the quality.

14. The design of рамка PCB is not clear

Some customers have designed contour lines for Keep layer, Board layer, верхний этаж, etc. Эти горизонтали не перекрываются, which makes it difficult for PCB manufacturers to determine which contour line shall prevail.