Технология PCB - анализ методов очистки печатных плат

новое поколение техника очистки платы mainly has the following four types:

1. технология очистки полуводы

для очистки полуводы используются главным образом органические растворители и деионизированная вода, а также ряд активных агентов и добавок. эта очистка находится между очисткой растворителя и очисткой воды. Эти чистящие агенты являются органическими растворителями, которые являются легковоспламеняющимися растворителями, относительно высокими температурами вспышки, относительно низкой токсичностью и относительно безопасными для использования, но должны промывать водой и затем высушивать. Некоторые моющие средства добавляют 5 - 20% воды и небольшое количество поверхностно - активных веществ, что не только снижает воспламеняемость, но и облегчает очистку. технология полуочистки воды характеризуется следующими особенностями:

1) высокая моечная способность, способность одновременно удалять как полярные, так и неполярные загрязняющие вещества, высокая моечная способность;

2) Two different types of media are used for cleaning and rinsing, промывать в обычной чистой воде;

после промывки сушить.

The shortcoming of this technology is that waste liquid and wastewater treatment is a relatively complicated problem that has yet to be completely solved.

технология очистки воды

технология очистки воды является направление развития технологии очистки в будущем, Необходимо создать цех очистки воды и сточных вод.

Он использует воду как чистую, Добавить поверхностно - активные вещества, присадка, замедлитель коррозии, chelating agents, сорт. to the water to form a series of water-based cleaning agents. удаляемые растворители и неполярные загрязнители. процесс очистки характеризуется следующими особенностями:

1) хорошая безопасность, без сжигания, без взрыва, в основном нетоксичной;

2) рецептура моющих агентов является свободной, полярные и неполярные загрязняющие вещества легко очищаются и имеют широкий диапазон очистки;

3) различные механизмы чистого развития. вода - полярный растворитель. Помимо растворения, он также имеет омыление, омыление, подстановку и дисперсию. использование ультразвуковых волн более эффективно, чем Использование органических растворителей;

4) As a natural solvent, its price is relatively low and its sources are wide.

недостатки очистки воды заключаются в следующем:

1) In areas where water resources are scarce, because this cleaning method consumes a lot of water resources, в зависимости от местных природных условий;

2) части сектора не могут быть промыты водой, металлические компоненты легко ржавчины;

3) The surface tension is large, трудно очистить эти маленькие промежутки, and it is difficult to completely remove the residual surfactant;

4) сухая трудность, потребление больших количеств энергии;

5) The cost of the equipment is high, a wastewater treatment device is required, и оборудование занимает большую площадь.

отсутствие чистых технологий

No-clean flux or no-clean solder paste is used in the PCB soldering process. после сварки, it will go directly to the next process and no longer be cleaned. отсутствие чистых технологий является в настоящее время наиболее распространенной альтернативой, especially mobile communication products. Нет альтернативных методов очистки СОД. At present, в стране и за рубежом разработаны различные. чистый флюс можно разбить на три категории:

1) флюс типа канифоля: припой инертного канифоля (RMA) используется для обратного заваривания без промывки.

2) растворимый в воде флюс: после сварки промывка водой.

3) припой с низким содержанием твёрдых веществ: не требуется чистки.

No-clean technology has the advantages of simplifying the process flow, экономить производственные затраты, уменьшить загрязнение. прошлое ten years, широкое применение без чистой сварки, no-clean flux and no-clean solder paste is a major feature of the electronics industry at the end of the 20th century. конечная альтернатива ХФУ заключается в том, чтобы обеспечить свободный от загрязнения выброс.

технологии очистки растворителем

Solvent cleaning mainly uses the solvent's solvency to remove contaminants. очистка растворителем, из - за быстрой испаряемости, растворимость, Поэтому требования к оборудованию просты. According to the selected cleaning agent, можно разделить на легковоспламеняющиеся моющие и легковоспламеняющиеся моющие средства. The former mainly includes organic hydrocarbons and спирт (such as organic hydrocarbons, alcohols, гликолевый эфир, сорт.), and the latter mainly includes chlorine Hydrocarbons and fluorinated hydrocarbons (such as HCFC and HFC), etc.

моющие средства ГХФУ и их технологические характеристики. Это гидрогенизированные ХФУ, испаряющиеся с низкой теплотой и высокой летучестью. Он легко разлагается в атмосфере, а разрушение озонового слоя относительно невелико. Это промежуточный продукт. уничтожение планируется к 2040 году, поэтому мы не рекомендуем использовать этот вид чистящих средств. ее существование связано главным образом с двумя проблемами: с одной стороны, это переходный период. поскольку он оказывает разрушительное воздействие на озоновый слой, он обещает использовать его только к 2040 году; Во - вторых, относительно высокая цена, слабая мойка, увеличивает стоимость очистки.

технология очистки хлорированных углеводородов

Chlorinated hydrocarbons such as dichloromethane and trichloroethane are also non-ODS cleaning agents. процесс очистки характеризуется следующими особенностями:

1) высокая способность очищать жир

2) как и моющее средство СОД, оно также может быть очищено паром и высушено в газовой фазе

3) чистящее средство не будет гореть или взорваться, использовать безопасно;

промывочный агент может дистиллировать, рециркулировать, более экономичный

5) процесс очистки аналогичен промывке СОД.

Однако недостаток заключается в том, что хлоруглеводороды являются относительно токсичными и что особое внимание следует уделять безопасности на рабочем месте; Ii) несовместимость хлорированных углеводородов с пластмассами и резиной в целом; В - третьих, хлоруглеводороды не являются беспорядочными. Это относительно плохо, поэтому обязательно добавлять агенты без сбоев, если использовать их.

технологическая характеристика очистки углеводородов

Hydrocarbons are hydrocarbons. In the past, gasoline and kerosene obtained by distilling crude oil were used as cleaning agents. с увеличением количества углерода, the flash point of hydrocarbons increases, это повышает безопасность, Но сушка не хорошо; Хорошо высушивать, и использовать небезопасно, so the two are very contradictory. Конечно, as the cleaning agent, по мере возможности следует использовать чистящие средства с хорошей противопожарной безопасностью и высокой температурой вспышки. The characteristics of the cleaning process are:

1) на жир и грязь имеет высокую моечную способность, моечная способность длительная, поверхностное натяжение низкой, имеет хороший эффект промывки для щелей и поры;

2) не коррозия металлов;

3) It can be distilled and recycled and used repeatedly, какой более экономичный

4) низкий уровень токсичности, незначительное загрязнение окружающей среды;

5) The same medium can be used for cleaning and rinsing, пользоваться удобно.

наиболее важным недостатком процесса очистки углеводородов является проблема безопасности, которая требует строгих методов и мер безопасности.

PCB alcohol cleaning process characteristics:

в спиртах спирт и изопропил являются органическими растворителями, обычно используемыми в промышленности. метанол более токсичен и обычно используется только в качестве добавки. процесс очистки спирта характеризуется следующими особенностями:

1) хорошая растворимость ионного загрязнителя, хорошая мойка флюса с канифолем, слабая растворимость жира;

2) совместимость с металлическим материалом и пластиком, без коррозии и расширения;

3) скорость сушки, легкость сушки или сушки, нет необходимости использовать горячий воздух.

4) It has good dehydration properties and is often used as a dehydrating agent.

основными проблемами моющих средств для спирта являются высокая летучесть, низкая температура вспышки, легкость сгорания, очистка оборудования и вспомогательного оборудования должны быть приняты меры по взрывозащите.