Технология PCB - сборка панелей PCB

1. During the installation of the reinforced frame and PCBA, & Установить PCBA and the chassis, кривой PCBA or warped reinforced frame is directly or forcibly installed and the PCBA установить в деформированном корпусе. Mounting stress causes component leads (especially high-density ICs such as BGS, surface mount components), relay holes of multilayer PCBs, & внутренняя соединительная линия многослойной PCB, повреждение и разрушение прокладки не влияет на коробление. чтобы PCBA or reinforced frame that meets the requirements, the designer should cooperate with the craftsman to take or design effective "pad" measures on the bow (twist) part before installation.

1. During the installation of the reinforced frame and PCBA, & Установить PCBA and the chassis, кривой PCBA or warped reinforced frame is directly or forcibly installed and the PCBA установить в деформированном корпусе. Installation stress causes damage and fracture of component leads (especially high-density ICs such as BGS, surface mount components), relay holes of multilayer PCBs, and inner connecting wires and pads of multilayer PCBs

For PCBA рамка крепления, не соответствующая требованиям, the designer should cooperate with the craftsman to take or design effective "pad" measures at the bow (twist) part before installation.

анализ

пластинчатый резисторный элемент, наибольшая вероятность дефектов в керамическом пластинчатом конденсаторе, mainly as follows:

напряжение установки пучка вызывает изгиб и деформацию PCBA.

PCBA flatness after welding is greater than 0.75%.

конструкция паяльного диска на двух концах керамического конденсатора асимметрична.

Common pad, время сварки больше 2s, температура сварки выше 245 градусов по цельсию, and the total number of welding exceeds the specified value 6 times.

Коэффициенты теплового расширения керамических листов и материалов PCB отличаются друг от друга.

время проектирования PCB, расстояние между неподвижными отверстиями и керамическими конденсаторами слишком близко, чтобы при затягивании не создавать напряжение..

Даже если размеры паяльного диска керамического конденсатора на PCB одинаковы, при чрезмерном количестве припоя при изгибе PCB усилится растяжение на пластинчатом конденсаторе; правильным количеством припоя должно быть 1 / 2 2½ 15815х15х15х15х155х15х15х15х15х15х15х15х15х15х15х2х15х15х15х15х15х15х

Любое внешнее механическое или тепловое напряжение может вызвать трещины в конденсаторах керамического типа.

трещина от смятия при уборке и укладке головки появится на поверхности узла. обычно это круглые или полулунные трещины, цвет меняется, расположенный в центре конденсатора или вблизи него.

Ошибка установки параметров дисков привела к трещинам. При подборе и размещении апплетов используется вакуумный всасывающий патрубок или центральный зажим для определения компонентов. при давлении ниже оси Z керамические детали повреждены. если держатель пластины и держатель приставки оказывают достаточное давление на конкретное положение вне центральной части керамики, то напряжение, приложенное к конденсатору, может быть достаточно большим, чтобы повредить узлу.

неправильное выделение размера головки вызовет трещину. разъем малого диаметра будет сосредоточен на размещении сил при заполнении пластин, что позволит небольшим районам конденсаторов керамических пластин выдерживать большее давление и вызывать трещины в конденсаторах керамических пластин.

несогласованность массы припоя создает несогласованное распределение напряжения на поверхности сварки модуль PCB, концентрация напряжения на одном конце может вызвать трещину.

The root causes of cracks are the porosity and cracks between the layers of the ceramic chip capacitor and the ceramic chip.

решения:

Улучшение фильтрации керамических листовых конденсаторов: для отбора дефектных керамических конденсаторов используется скрининговый конденсатор с - SAM и SLAM..