Технология PCB - технология обработки фотопокрытия

The baSic процесс of the photo-coating layer of FPC circuit board is the same as that of the photo-resist film for жесткая печатная платаs. The materials used are also dry film type and liquid ink type. На самом деле, the solder mask dry film is still different from the liquid ink. хотя технология сухого пленочного покрытия и жидкостного покрытия совершенно различна, the same device can be used for the exposure and subsequent processes. Конечно, the specific process conditions will be different. сухая мембрана должна быть предварительно вставлена, and all the circuit diagrams are covered with dry film. обычный сухой мембранный метод может иметь пузырь между трубопроводами, so a vacuum filming machine is used.

типовая краска печатается или напыляется шелковой сеткой на рисунок схемы. трафаретное печатание используется чаще, the same as the жесткая печатная плата process. However, относительная толщина чернил, в основном 10 ~ 15 микрон, due to the squareness of the circuit.

сторона, the thickness of the ink in one printing is not uniform, даже пропустить печать. In order to improve the reliability, необходимо изменить направление отсутствующей печати, а затем произвести вторую недостающую печать. метод распыления является относительно новой технологией в процессе изготовления печатных плат. регулирование толщины распыления через сопло, and the adjustment range is also wide, однородность покрытия, there are almost no parts that can not be coated, покрытие может непрерывно использоваться. массовое производство.

Типографские чернила для шелковой печати - это эпоксидная смола и полиимид, которые являются двумя компонентами. перед употреблением смесь с отвердительом. по мере необходимости добавлять растворитель, чтобы регулировать вязкость. печатание после сушки. двусторонняя линия может зажечь свет. После временной сушки на стороне полотна другая сторона покрыта и временно высушивается, а затем высушивается и затвердевает после воздействия и проявления.

экспозиция фотопокрытий требует определённой точности позиционирования. если размер диска составляет около 100um, то точность расположения покрытия составляет не менее 30 - 40м. как обсуждалось во время экспозиции рисунка, если механическое свойство устройства гарантировано, то можно выполнить требования точности. Однако после многократной обработки гибкая печатная плата, из - за расширения своего размера или неточности частичной деформации, трудно удовлетворить более высокие требования.

There are no major problems in the development process. точная графика должна полностью учитывать условия разработки. The developer and the resist pattern developer are both sodium carbonate aqueous solutions. даже небольшие партии производство ФПК, избежать совместного использования разработчиков с разработкой модели. In order to completely cure the developed photocoating layer resin, Необходимо и после затвердевания. The curing temperature will vary depending on the resin, Он должен затвердеть в духовке 20 - 30 минут..