Технология PCB - О травлении и

multilayer soft board etching, двухстороннее сопротивление вскрыши FPC Production процесс: Many of the process conditions described above are prepared for etching, но очень важны и сами технологические условия.

The etching machine is somewhat similar to the developing machine, но за травильной машиной есть антикоррозионная установка. метод травления отличается от описанной выше технологии мокрой обработки. в процессе травления, механическая прочность гибкой печатной доски сильно изменится. This is because most of the copper foil is etched away, Так что оно мягкое, Таким образом, он был разработан для гибкая печатная машина, и это требует особого внимания. A reliable assembly line for flexible printed circuit board manufacturing means that the etched flexible board must be able to be transported smoothly without a guide pull board.

При рассмотрении вопроса о травлении точных изображений следует учитывать оборудование для травления и другие технологические условия, а также компенсировать и скорректировать первоначальное изображение с учетом коэффициента травления.

То есть, all the process conditions are the same, коэффициент кавитации для деталей с высокой плотностью и низкой плотностью. Compared with the parts with large line spacing, деталь с небольшим промежутком ниток, плохая замена старой травкой, Так что скорость травления медленная. For circuits with the same design width, Если плотность схем в одной и той же схеме различна, при травлении провода в зоне высокой плотности могут не травиться и не разлучаться, and the circuits in the low-density area may be deformed due to side erosion. тонкая и даже ломанная проволока, it is difficult to solve this situation completely relying on etching equipment and etching process conditions.

чтобы решить этот вопрос, the etching coefficient can be obtained by experimenting with each line density in advance, при изготовлении оригинального изображения можно производить компенсацию и коррекцию. For precision lines with large densities, необходимо осуществлять фактический процесс травления и можно корректировать условия травления. Sometimes Need to go through 2 to 3 corrections. Хотя это мелочь, it is very important to ensure the etching accuracy and stable process of high-density circuits. с точки зрения повышения коэффициента использования материалов, the smaller the width between the plate and the graphics, лучше, but for stable transmission, ширина края листа должна быть максимально широкой, and the interval between the impositions should also be larger.

по описанию выше, it can be seen that there are many factors that affect the etching property of the circuit. Ни один проект не является отдельным процессом, but a process of mutual coordination and complicated relationship. производить травление высокоточных схем, получить удовлетворительный результат, необходимость постоянного накопления данных об этих воздействиях на травление в повседневной работе производство ФПК process.