Технология PCB - Элементы проектирования плиток калибра PCB и сварочного фотошаблона

в PCBA patch обработка, проектирование панелей PCB и сварочных масок является очень важным звеном. Next, анализ процессов в этих двух звеньях PCBA processing.

1. Orifice plate design in PCB processing

конструкция перфорированного диска, включая проектирование различных типов дисков с металлизированными и неметаллическими отверстиями, связана с обработкой PCB.

The expansion and contraction of film and material during PCB production, the expansion and contraction of different materials during pressing, точность расположения графических передач и скважин, etc. ошибка выравнивания рисунков. In order to ensure the good interconnection of the patterns of each layer, ширина прокладочного кольца должна учитывать допуск на выравнивание межслойных рисунков, зазор и надёжность активной изоляции. Reflected in the design is to control the pad ring width.

(1) The metalized hole pad should be greater than or equal to 5mil.

2) ширина изолирующего кольца обычно составляет 10 мм.

(3) The width of the anti-pad ring on the outer layer of the metallized hole should be greater than or equal to 6mil, Это было сделано главным образом с учетом необходимости создания сварочного фотошаблона.

(4) ширина непроварочного кольца в металлизированном отверстии должна быть больше или равна 8 милям, главным образом с учетом требований в отношении зазора изоляции.

5) ширина противосварочного кольца неметаллического отверстия обычно проектируется на 12 мм.

Second, the solder mask design in PCB processing

минимальный зазор для сварочного фотошаблона, минимальная ширина моста для сварного шаблона и минимальный размер расширения n - крышки зависят от способа перехода рисунка для сварного шаблона, технологии обработки поверхности и толщины меди. Поэтому, если вам нужно более точно спроектировать спаянный шаблон, вам нужно знать о заводе PCB.

1) При толщине медного листа 1OZ зазор для сварного фотошаблона больше или равно 0080 мм (3мил).

2) При толщине меди 1OZ ширина моста для сварки маски более или равна 0,10 мм (4мил). так как раствор lm - sn имеет коррозионное воздействие на некоторые ингибиторы, поэтому при обработке поверхности lm - sn, необходимо умеренно увеличить ширину моста сопротивления, минимальное значение обычно составляет 125mm (5mil).

3) При толщине меди 1OZ минимальное расширение крышки провода Tm более или равно 08mm (3mil).

The solder mask design of the via hole is an important part of the manufacturability design of PCBA processing. Whether to plug holes depends on the process path and the layout of the vias.

(1) There are three main methods for solder mask of via holes: plug hole (including half plug and full plug), open small window and open full window.

2) проектирование сварочного фотошаблона для проходного отверстия BGA

для костей собаки BGA через отверстие, сварной шаблон склонен к проектированию гнезда.

1.BGA при обратном обтекании трудно соединять мост из - за отклонения сварного фотошаблона;

Во - вторых, если нижняя поверхность бка проходит непосредственно через гребень волны, то это снижает появление и сварку припоя при сварке на вершине волны, и переплав точек влияет на надежность.