Технология PCB - анализ источников остатков на поверхности PCBA

The development trend of the electronic information industry has higher and higher requirements for the assembly process of PCBA, а надежность и качество электронной продукции в основном зависят от надежности и качества продукции PCBA. In process practice and PCBA failure analysis, PCBA The residue on the PCB has a great influence on the reliability level of PCBA.

остатки на PCBA в основном происходят в процессе сборки и, в частности, сварки. например, побочные продукты реакции между использованными остатками флюса, флюсом и припоем, клеем, смазкой и другими остатками. Другие источники менее опасны, например загрязняющие вещества и пот в результате производства и перевозки компонентов и самих ПХД. Эти остатки обычно делятся на три категории. один из них - неполярные остатки, которые в основном включают канифоль, смолу, клей, смазочные материалы и т.д. Вторая категория - полярные остатки, известные также как ионные остатки, в основном включают такие активные вещества в флюсе, как галогенные ионы и соли, образующиеся в результате различных реакций. Эти остаточные продукты необходимо хорошо удалять и использовать полярные остатки. Кроме того, остаточные продукты являются слабыми полярными и включают главным образом органические кислоты и щёлочи в флюсе. для удаления этих веществ необходимо использовать сложный растворитель. основные категории остаточных продуктов приводятся ниже.

1. Residues of rosin flux

флюсующая добавка, содержащая канифоль или модифицированные смолы, состоит главным образом из неполярных канифольных смол и небольшого количества галогенированных, органических кислот и органических растворителей. при этом из - за высокой температуры органический растворитель испаряется и удаляется. Такие активные вещества, как галогенированные органические кислоты (например, адипиновая кислота), в основном удаляют окисляющий слой сварной поверхности и повышают эффективность сварки. Однако в процессе сварки сложный процесс химической реакции изменил структуру остаточных продуктов. продукты могут представлять собой неактивные канифоль, полимерные канифоли, разлагающиеся активаторы, галогены и другие активаторы, а металлические соли, которые образуются в результате реакции на олово со свинцом, неочищенные канифоль и активированные вещества легко удаляются, но потенциально вредные реакции могут быть сопряжены с трудностями при удалении материалов.

остаточные продукты флюса органической кислоты

Organic acid flux (OR) generally refers to the flux in which the solid part of the flux is mainly organic acid. остаточные продукты этого флюса состоят в основном из невредимых органических кислот., щавелевая кислота, succinic acid, сорт. and their metals. соль. At present, Большинство так называемых бесцветных чистых флюсов на рынке относится к этому типу. They are mainly composed of multiple organic acids, галогенный ион, включая комнатную температуру, and compounds that can generate halogen ions at high temperatures, иногда включает очень мало. В этих остатках, the most difficult to remove are the salts formed by organic acids and solders. Они обладают сильными адсорбционными свойствами и крайне низкой растворимостью. When the PCBA assembly process uses water-soluble flux, a larger amount of these residues and halide salts will be generated, но из - за своевременной очистки, Эти остатки можно значительно уменьшить.

белый остаток

White residue is a common contaminant on PCBA, и обычно PCBA is cleaned or assembled for a period of time. много аспектов PCB PCBA manufacturing process can cause white residue.

загрязнение цвета самой ПХБ обычно является побочным продуктом флюса, однако плохое качество PCB, например сильная адсорбция противосварочной пленки, повышает вероятность содержания белого шлака. обычно белые остатки являются продуктами реакции, такими, как канифоль, инертный активатор, флюс и припой, хлористый свинец или бромистый свинец. белые остатки становятся все более очевидными. Удаление этих остаточных продуктов путем адсорбции на PCB очень трудно. в процессе сварки естественный канифоль легко встречается в массе полимерных реакций. если долго перегревать или перегревать, то проблема будет более серьезной. этот процесс подтверждается результатами инфракрасного спектрального анализа резины и остатков на поверхности PCB до и после сварки.

клей и загрязнение нефтью

в процессе сборки PCBA, some yellow glue and red glue are often used. Эти клей используются для крепления деталей. However, из - за технологического испытания, the electrical connection parts are often contaminated. Кроме того, the residue torn off the pad protection tape will seriously affect the electrical connection performance. Кроме того, some components, например, малый потенциометр обычно смазывает слишком много масла, which will also pollute the PCBA board. Such pollution residues are often insulated, Основные характеристики электрического соединения, and generally will not cause corrosion, утечка, etc. Проблема неисправности.