Технология PCB - Основные сведения о компоновке ФПС

The process of mounting SMD on FPC (flexible printed circuit board) requires that at the time of the development of miniaturization of electronic products, Значительная часть монтажа поверхностей потребительских товаров, due to the assembly space, SMD установлен на FPC, Сборка закончена. The surface mount of SMD on FPC has become one of the development trends of SMT technology. технические требования к монтажу поверхности и внимание к ним.

традиционная схема SMD

Features: The placement accuracy is not high, количество компонентов невелико, ассортимент элементарного прибора в основном резистор и конденсатор, or there are individual special-shaped components.

ключ процесса: 1.Solder paste printing: FPC is positioned on a special printing pallet by its appearance. В общем, it is printed by a small semi-automatic printing machine, также можно печатать вручную, но качество ручной печати ниже качества полуавтоматической печати.

2. расположение: обычно можно размещать вручную, а отдельные компоненты с высокой точностью позиционирования могут размещаться вручную.

3. сварка: принята технология обратного тока, а в исключительных случаях - точечная сварка.

2. определение места с высокой точностью

особенность: на FPC должна быть отметка местоположения базы, а на самой FPC должна быть плоская. ФБК не может быть установлена, при серийном производстве трудно обеспечить последовательность, а оборудование требует больших затрат. Кроме того, трудно контролировать процесс печатания масел и укладки.

ключ процесса: 1. фиксация: from the printing patch to the reflow soldering, весь процесс прикреплен к подносу. The pallet used requires a small thermal expansion coefficient. есть два способа крепления, когда расстояние между проводами QFP больше 0, используйте точность установки.65MM A; Method B is used when the placement accuracy is less than 0.расстояние между выводами QFP 65MM.

Method A: The pallet is placed on the positioning template. FPC прикрепляется к подносу тонкой термостойкой лентой, and then the pallet is separated from the positioning template for printing. вязкость высокотемпературных лент должна быть умеренной, and it must be easy to peel off after reflow soldering, на FPC нет остаточного клея.

способ в: поддон настроен по принципу наименьшего технологического требования после многократного теплового удара. на подносе установлен Т - образный фиксатор, высота которого несколько выше, чем у ПФК.

печать на оловянной пасте: поскольку на поддонах установлен FPC, на них установлены высокотемпературные резиновые ленты, их высота не соответствует плоскости подноса, поэтому при печатании необходимо выбрать эластичный шабер. состав пасты оказывает большое влияние на печать. Выбери подходящую пасту. Кроме того, типографские шаблоны типа B требуют специальной обработки.

3. установка: первый, the solder paste printing machine, печатная машина должна иметь оптический локатор, Иначе влияние на качество сварки будет более значительным. Следующий, the FPC is fixed on the pallet, но общее расстояние между FPC и поддоном будет несколько маленьких пробелов, Какое наибольшее отличие от основной панели PCB. поэтому, Настройка параметров устройства влияет на печать, placement accuracy, сварочный эффект. Therefore, the размещение иметь строгие требования к управлению процессом.