Технология PCB - теплоотвод платы PCB

For eleCtronic equipment, во время эксплуатации будет произведено определенное количество тепла, so thодинt the internal temperature of the equipment will rise rapidly. Если тепло не растает вовремя, the equipment will continue to heat up, оборудование устаревает из - за перегрева, and the reliability of electronic equipment will decline.

Поэтому очень важно хорошо подогреть платы цепи. теплоотдача от платы PCB - это очень важное звено. Что такое теплоотвод платы PCB? Давайте обсудим это вместе.

один

жар распространяется через PCB. широко используемые в настоящее время PCB пластины являются бронзовыми / эпоксидными стеклянными или бакелитовыми плитками, а в небольших количествах - медными листами на бумажной основе.

Хотя эти плиты имеют отличные электрические и технологические характеристики, теплоотдача является низкой. как путь к теплоотдаче высоких тепловыделяющих элементов, сама смола PCB едва ли может быть теплопроводной, а скорее излучает тепло поверхности элемента в окружающий воздух.

Однако, поскольку электронные продукты вступают в эпоху миниатюризации элементов, монтажа высокой плотности и высокотемпературной сборки, одного теплоотвода на поверхности элементов с очень малой площадью поверхности недостаточно.

В то же время из - за широкого использования таких поверхностных монтажных элементов, как QFP и BGA, значительная часть тепла, получаемого благодаря этим элементам, передается на панели PCB. Таким образом, один из путей решения проблемы теплоотдачи заключается в повышении теплоотдачи от панелей PCB, вступающих в непосредственный контакт с нагревательными элементами, а также в их передаче или эмиссии с помощью панелей PCB.

Добавить медную фольгу для охлаждения и

Thermal via

медь подвергается обратной стороне IC, чтобы снизить тепловое сопротивление между медными пластинами и воздухом

схема PCB

a. The thermal sensing device is placed in the cold air area.

B. установка температурного контроля была установлена на месте зуйхота.

c. устройство на одной и той же печатной доске должно быть расположено по мере возможности зонировано по его теплоотдаче и теплоотдаче.. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, small-scale integrated circuits, электролитическая емкость, сорт.) shall be placed on the Zui upstream (inlet) of the cooling air flow, and devices with high calorific value or good heat resistance (such as power transistors, большая интегральная схема, etc.) Placed Zui downstream of the cooling air stream.

D, в горизонтальном направлении, большие мощности приборы как можно ближе к краю печатной пластины, чтобы сократить путь теплопередачи; в вертикальном направлении оборудование большой мощности должно быть как можно ближе к верхней части печатных плат, с тем чтобы уменьшить его воздействие на температуру других устройств.

E, печатные платы в оборудовании теплоотдача в основном зависит от потока, поэтому при проектировании следует изучить путь потока и рационально настроить устройство или печатные платы. когда воздух течет, он всегда склоняется к тому, чтобы сдерживать небольшое движение, поэтому при установке оборудования на печатных платах необходимо избегать создания больших пространств в конкретных районах. Следует также обратить внимание на одну и ту же проблему при размещении нескольких печатных плат во всей машине.

F, чувствительное к температуре оборудование Зуй должно быть установлено в зоне с низкой температурой (например, внизу устройства). Не ставьте его прямо над нагревательным устройством. несколько единиц оборудования зуи должны быть разомкнуты по горизонтали.

оборудование зуи с высокой энергоемкостью и зуи с большой теплоотдачей расположено вблизи местоположения зуи. если вблизи нет радиатора, то не кладите высококалорийное оборудование в угол печатной доски и вокруг нее. При конструировании сопротивлений мощности выбирается, насколько это возможно, более крупный прибор и при корректировке конфигурации печатных плат выделяется достаточное пространство для охлаждения.

H. Рекомендуется шаг сборки:

два

на высокотемпературном оборудовании добавлены радиаторы и теплопроводники. в тех случаях, когда несколько устройств PCB имеют более высокую тепловую мощность (менее 3), можно добавить радиаторы или теплопроводные трубы в нагревательное оборудование. когда температура не может быть понижена, можно использовать радиатор с вентилятором для повышения теплоотдачи.

при большом количестве нагревательных сборок (более 3) можно использовать большие тепловыделяющие крышки (пластины). в зависимости от расположения нагревательных элементов на панелях PCB и высоты специально настроенных радиаторов, либо на больших панелях радиаторов с различным расположением элементов.

вся крышка теплоотвода застегнута на поверхности элемента и соприкасается с каждым из них. Однако из - за того, что сборка и сварка компонентов отличаются друг от друга, эффект теплоотдачи не очень эффективен. для повышения теплоотдачи обычно на поверхности элемента добавляется теплопроводная подушка с мягким фазовым переходом.

три

For equipment cooled by free convection air, Zui it is better to arrange the integrated circuits (or other devices) in a longitudinal or transverse manner.

четыре

Reasonable wiring design is adopted to realize heat dissipation. из - за разницы теплопроводности смолы в тарелке, and the copper foil lines and holes are good conductors of heat, повышение остаточности медной фольги и увеличение теплоотводящих отверстий являются главными средствами теплоотвода.

для оценки теплоотдачи PCB необходимо рассчитать эквивалентный коэффициент теплопроводности (девять EQ) на изоляционной базе PCB - композиционный материал, состоящий из различных материалов с различными теплопроводными коэффициентами.

пять

The devices on the same printed board shall be arranged in zones according to their calorific value and heat dissipation degree as far as possible. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, small-scale integrated circuits, электролитическая емкость, etc.) shall be placed on the Zui upstream (inlet) of the cooling air flow, and devices with high calorific value or good heat resistance (such as power transistors, large-scale integrated circuits, etc.) Placed Zui downstream of the cooling air stream.

шесть

в горизонтальном направлении мощная деталь расположена как можно ближе к краю печатной пластины, чтобы сократить путь теплопередачи; в вертикальном направлении оборудование большой мощности должно быть как можно ближе к верхней части печатных плат, с тем чтобы уменьшить его воздействие на температуру других устройств.

seven

теплоотдача печатных плат в оборудовании зависит главным образом от потока, поэтому при проектировании следует изучить пути потока и рационально настроить устройство или печатные платы.

при потоке воздуха, it always tends to flow where the resistance is small, Поэтому при установке устройства на печатной плате, it is necessary to avoid leaving a large airspace in a certain area. Следует также обратить внимание на одну и ту же проблему при размещении нескольких печатных плат во всей машине.

восемь

The temperature sensitive device Zui should be placed in the area with low temperature Zui (such as the bottom of the equipment). не поместите его прямо над нагревателем. Multiple devices Zui should be staggered on the horizontal plane.

девять

оборудование зуя с высокой энергией и зуи с большой теплоотдачей расположено вблизи местоположения зуи. не ставить высокотемпературное оборудование в угол печатной платы и вокруг нее.

При конструировании сопротивлений мощности выбирается, насколько это возможно, более крупный прибор и при корректировке конфигурации печатных плат выделяется достаточное пространство для охлаждения.

ten

Избегайте концентрации горячих точек на PCB, старайтесь равномерно распределять энергию на PCB, сохраняя равномерность и последовательность температурных характеристик поверхности PCB.

в процессе проектирования часто трудно обеспечить строгое равномерное распределение, но необходимо избегать районов с высокой плотностью мощности, чтобы избежать чрезмерного количества горячих точек, влияющих на нормальное функционирование всей цепи.

если это возможно, необходимо проанализировать тепловую эффективность печатных схем. например, добавление модулей программного обеспечения для анализа показателей теплоэффективности в некоторые модифицированные программы ПКБ может помочь разработчикам оптимизировать схему.