Технология PCB - Каковы условия применения пайка это гребне волны PCBA?

носитель для выборочной пиковой пайка это: 

Я не ожидал, по - прежнему существует много схемных пластин, которые продолжают процесс сварки гребней волны. Я думал, что печь на волнах уже вошла в музей! Однако, Большинство происходящего сейчас сварка методом селективной волны PCBA (Выборочная пиковая сварка) Процесс, Вместо того, чтобы ранее пропитывать всю панель в печи.

Так называемая селективная волновая сварка PCBA по - прежнему использует оригинальную оловянную печь, Разница в том, что плата должна быть помещена в кронштейн печи/Б (носитель), затем обнажить и лужить детали, требующие сварки на гребне волны, и других деталей. Запасные части покрыты и защищены носителями, Похоже на спасательный круг в бассейне. Место, покрытое спасательным кольцом, не подвергается воздействию воды. если поменять на олово, место, покрытое носителем, естественно не будет покрыто оловом пятном, И никаких проблем с переплавкой олова или падением деталей.

но не все советы имеют доступ PCBA избирательно - волновая сварка.Если вы хотите использовать его, сохраняются некоторые ограничения на проектирование. Наиболее важным условием является то, что детали, выбранные для сварки на волнах, должны быть совместимы с другими компонентами, которые не требуют сварки на волнах, и иметь определенное расстояние, так можно изготовить носитель припоя, В противном случае носитель сварочной печи не может быть использован для сварки волн.

PCBA селективное волновое пиковое сварное устройство и дизайн схемы внимание:

1. Когда сварочный штырь традиционного модуля находится слишком близко к краю носителя, из - за тени может возникнуть недостаток припоя.

2. носитель должен покрывать детали, не требующие сварки в печах.

3. рекомендуется не менее 0.05" (1.27mm) Чтобы предотвратить проникновение сварки в детали, которые не требуют сварки в оловянной печи 

4.в отношении деталей, подлежащих сварке на оловянной печи, рекомендуется поддерживать расстояние не менее 0,1 дюйма (2,54 мм) от края отверстия носителей, с тем чтобы уменьшить возможный эффект тени.

5. высота деталей поверхности печи должна быть меньше 0.15 (3.8 мм), иначе печи не смогут покрыть эти высокие детали.

6. Материал носителя (носителя) паяльной печи не должен вступать в реакцию с припоем и должен выдерживать повторяющийся тепловой цикл без деформации, труднопоглощаемое тепло, И как можно легче, уменьшение теплоотдачи. В настоящее время многие используют алюминиевые сплавы, Некоторые используют синтетический камень.

кронштейн лотка PCBA избирательный пик

сварка методом селективной волны PCBA Внимание при проектировании лотков 2

Фактически, почти все панель PCB когда они появились впервые, они были разработаны с использованием традиционных операций вставки.

Все платы, требующие сварки на волнах, тогдашний Совет директоров был односторонним. потом, После изобретения pcb, появление гибридного использования pcb и волновой сварки, Потому что большая часть деталей не могла быть преобразована в процесс pcb, То есть, Есть много традиционных вставных частей, Поэтому необходимо проектировать схемную панель. Вставка деталей с одной стороны, затем другая сторона используется для сварки гребней волны, Части ПХБ на стороне волновой сварки должны быть закреплены красным клеем, чтобы предотвратить попадание деталей в сварочную печь при прохождении через волновую сварочную печь. А теперь, почти все стороны платы используют технологию pcb. Но, похоже, очень немногие детали не могут быть полностью заменены процессом PCB, поэтому сварка методом селективной волны PCBA

Это происходит с учетом потребностей времени. волновое сопротивление