Технология PCB - Что происходит с поверхностью ENIG - панелей PCB?

Вот описание обработки поверхности печатные платы  ENIG:

эниг (химическая металлизация никелем, химическая металлизация никелем) представляет собой процесс, используемый для обработки поверхности платы (готовой продукции). как правило, "никелевая пропитка" или "никелевая пропитка". Она широко используется для монтажа схем на мобильных телефонах, а также для работы на некоторых частотах BGA.

по сравнению с гальваническим никелевым золотом такое никелирование не требуется в процессе производства на заводе по производству платы, а также для прокладки провода на каждой из электродов, подлежащих гальванизации, для никелирования. золото, поэтому его технология изготовления относительно проста, а производство более чем в два раза, поэтому себестоимость производства относительно низка.

Однако у ENIG есть свои недостатки и проблемы с поверхностным обработкой. например, низкая прочность сварки, легко образуется черный паяльный диск, который часто подвергается критике.

ENIG PCB

технология производства химического никеля примерно следующая:

Предварительная обработка - обезжиривание - промывка водой - травление водой - микротравление - промывка водой - предварительное погружение (H2SO4) - Активация (катализатор Pd) - Промывание водой - химический никель (Ni / P) - Промывание водой - Покрытие золотом - извлечение золота - Промывание водой - сушка

Предварительная обработка: цель состоит в том, чтобы удалить оксид поверхности меди щёткой или песком, а также шероховатость поверхности меди, чтобы увеличить последующую адгезию никеля и золота.

Микротравление:Персульфат натрия/удаление окислительного слоя с медной поверхности серной кислотой, уменьшение глубины бороздок, образующихся при предварительной обработке.Слишком глубокие следы кисти часто становятся соучастниками нападения на никелевый слой, покрытый золотом.

активация:Поскольку поверхности меди не могут непосредственно вызвать химическую реакцию никелирования, необходимо покрыть слой палладия (Pd) на поверхности меди в качестве катализатора химической реакции никелирования. используя более активный принцип меди, чем палладий, палладиевый ион восстанавливается в палладиевый металл и прикрепляется к поверхности меди.

химический никель: никель / фосфор, основная функция которого заключается в предотвращении миграции и распространения меди и золота, а также химически реагирует с оловом как на элемент, образующий IMC в процессе последующей сварки.

выщелачивание:главное назначение золота - защита и защита от окисления никеля.в процессе сварки золото не участвует в химической реакции. избыточное золото может препятствовать интенсивности припоя, поэтому достаточно покрыть его никелевым слоем, чтобы его трудно окислить, а если использовать линии электропроводки COB (кристаллы на пластине),то это другое дело, так как слой золота должен быть достаточно толщиной.

преимущества обработки поверхности PCBENIG (пропитка никелем):

обработка поверхности грунта, который может быть соединен в качестве провода COB.

многократное орошение (обратное течение), как правило, требует выдерживать не менее 3 - х вваривание при высокой температуре, качество сварки может быть сохранено.

имеет отличную электропроводность. можно использовать как кнопочный проводник цепи золотых пальцев, высокая надежность.

металл имеет низкую активность, не легко реагирует на атмосферные компоненты, поэтому он обладает определенной антикоррозионной способностью к окислению. Таким образом, гарантийный срок для ENIG обычно составляет более шести месяцев. Иногда, даже если на складе хранится более одного года, при условии, что хорошее состояние и отсутствие ржавчины проблемы, плата будет после испытания выпечки, обезвоживания и сварки. после подтверждения, что нет проблем, все еще можно использовать для сварки производства.

золото, попадающее в воздух, не поддается окислению и поэтому может быть спроектировано для « теплоотвода» на большие площади.Он может использоваться как контактная поверхность лезвия. это приложение должно быть более толстым. обычно рекомендуется нанесение твердых покрытий.поверхность ENIG плоская, Печатная паста хорошо ровна. Он идеально подходит для тонких межножных деталей и мелких деталей, BGA, перевернутых чипов и других деталей.

недостатки поверхность PCBENIG Лечение:

В общем, сварочная точка Ni3Sn4 менее прочна, чем Cu6Sn5, И некоторые детали, требующие прочности сварки, могут не выдерживать чрезмерного внешнего удара и риска падения.поскольку цены на "золото" постоянно растут, их стоимость относительно выше, чем стоимость обработки поверхности OSP.существует риск "Черная подушка" или "черный никель". как только появится черный паяльный диск, это приведет к быстрому снижению прочности точки. черная подушка состоит из сложной химической формы Nixoy. основная причина этого заключается в том, что на поверхности никеля происходит перекись в Реакции замещения погружением (металлический никель превращается в ион никеля, в широком смысле - в окисление). Помимо очень крупных отложений золотого атома (радиус 144pm золотого атома), образуется шероховатая и рыхлая пористая грануляция, т.е. слой "золота" не может полностью покрыть слой "никеля", что дает никелю возможность продолжать контакт с воздухом, в конечном счете, под золотом постепенно образуется никелевая ржавчина, которая в конечном счете препятствует сварке. существует технология, известная как "никелевая пропитка палладиевым золотом" (ENEPIG), которая позволяет эффективно решать проблему "черного паяльного диска", однако в настоящее время используется только для высококачественных схем, CSP или BGA, поскольку их стоимость остается относительно высокой.