Технология PCB - защитная пленка FPC и желтые лампы в PCB

The ambient lighting source of the PCB lithography process is yellow light, а не обычная фотолаборатория, so this process is often referred to as the "yellow light" process.

технология "желтого света" может быть разделена на слой PR, экспозицию, проявление и травление для получения требуемого рисунка схемы.

FPC жёлтая фототехнология

защита от остатков на поверхности меди приводит к плохой цепи PCB.

увеличение шероховатости поверхности меди облегчает увязку поверхности меди с фотопленкой.

механизм реакции:

Micro etching bath potion: AD485 (Na2S2O8 + stabilizer), H2SO4

Na2S2O8 + Cu = Na2SO4 + CuSO4

CuO+H2SO4=CuSO4+H20

контрольная концентрация:

AD485: 50-80g/L Cu2+: 10g/L photosensitive film lamination

Вставьте светочувствительную пленку на основную пластину, приготовьтесь к формированию схемы. состав фотоплёнки: технология фотоплёнки:

термокомпрессионный эффект и эффект накатывания: фотопластина и основа полностью прижимаются при температуре и давлении, температура прессования 100 - 110°C. The pressure is 0.3Mp

функция вакуумной камеры: предотвращать образование посторонних и пузырьков в фотоплёнке. вакуум 95 - 105

экспозиция с высокой точностью

ультрафиолетовое облучение на фотопленке, светочувствительная пленка должна формироваться через указанную стеклянную маску, чтобы ее затвердеть

Process flow:

Примечание

стеклянная маска с открытой поверхностью делится на большую доску и пластинку, and the corresponding exposure machines are also different.

контроль времени проявления при помощи слабощелочных проявителей

механизм:

быстрорастворимая часть (положительный) фоторезиста в проявителе и медленное растворение незаявленной части

Dissolution (negative photoresist is just the opposite, обнаженная часть медленно растворяется в проявителе, and the unexposed part dissolves quickly). карбонат натрия.5-7.0g/L

травление

Dissolve copper with etching solution (ferric chloride, Хлорид меди, etc.)

коэффициент травления:

During the etching process, травильный раствор не только оказывает травление в левом, но и в обратном направлении, боковое травление неизбежно. The ratio of the side etching width to the etching depth is called the etching factor. В настоящее время отрасль не может полностью ликвидировать боковую эрозию, and we can only minimize it. обычно через изменение давления, speed, изменение температуры боковой эрозии и других параметров.

Введение защитной пленки

High temperature bearing film:

Applied to Panel To Panel process, панель PCB наклеить сухую плёнку на медную поверхность, and at the same time a carrier film is pasted on the PI surface

Repost film:

вспомогательные материалы для мелкомасштабной перепродажи применяются, главным образом, к маломасштабным вспомогательным материалам, в том числе, к покрытию многократной продажи, арматуре, экранной пленке или другим материалам, оказывающим помощь при сжатии. эффективно повышать эффективность обработки и выход продукции.

штампованная несущая пленка:

перед тем как штамповать форму FPC, подключите ее к пленке PET со слабой адгезией, а затем Обработайте ее в полуточенном виде (встроенной штамповкой) и оставите ее полностью на усмотрение пользователя, который может снять и собрать FPC или собрать ее сначала, а затем снять с пленки PET после завершения сборки.

защитная пленка для перевозки:

The surface protection material with the function of preventing FPC from being damaged, на основе PET с определенной жесткостью, meeting different viscosity requirements, поверхностный защитный материал серии продукции. Separate the PCB double-layer packaging film, прикрепить липкую сторону к столу, arrange the products neatly on the sticky PET double-layer packaging film, удаление опалубки, and flatten it by hand. после упаковки, place FR2 partitions on the upper and lower layers to fix it. Положи в большую пластиковую сумку., seal it with a sealer, Вставить метку, and pack it into the warehouse.