Технология PCB - Pcb тепловой дизайн требования

на основе комплексного рассмотрения качества сигнала, EMC, тепловое проектирование, DFM, функционал плотности, structure, правила безопасности, etc., сборка рационально закреплена на платы. --схема PCB

Помимо особых требований, все следы на плите сборки должны соответствовать требованиям теплового проектирования. --General Principles of PCB Outlet

It can be seen that in проектирование PCB, whether it is layout or wiring, инженер должен учитывать и удовлетворять требования тепловых конструкций.

что требуется тепловое проектирование PCB

важность теплового проектирования

электроэнергия, расходуемая электронным оборудованием в процессе эксплуатации, such as radio frequency power amplifiers, FPGA - чип, and power products, Помимо полезной работы, most of which is converted into heat and dissipated. теплота, создаваемая электронным оборудованием, приводит к быстрому росту внутренней температуры. If the heat is not dissipated in time, оборудование будет продолжать нагреваться, оборудование устаревает из - за перегрева, and the reliability of the electronic equipment will decrease. SMT повышает плотность установки электронного оборудования, reduces the effective heat dissipation area, А повышение температуры оборудования серьезно влияет на его надежность. Therefore, очень важное значение имеют исследования термического проектирования.

требования к тепловому проектированию PCB

1) When arranging components, чувствительные к температуре компоненты (кроме элементов измерения температуры) должны располагаться вблизи воздухозаборника, and upstream of the air duct of components with high power and high heat, высокотемпературный блок. во избежание воздействия радиации, if it cannot be far away, the device can also be separated by a heat shielding plate (polished metal thin plate, the smaller the blackness, the better).

2) поставить тепловые и теплостойкие компоненты вблизи или над выходом из вентиляции, но если они не могут выдержать более высокую температуру, то они должны располагаться вблизи воздухозаборника и, насколько это возможно, вместе с другими теплочувствительными частями подниматься в воздух. Расступитесь по направлению.

3) сборки большой мощности должны быть максимально разбросаны, чтобы избежать концентрации источников тепла; детали различного размера должны быть как можно более равномерно расставлены, чтобы сопротивление ветра равномерно распределено, и количество воздуха равномерно распределено.

4) The vents should be aligned with devices with high heat dissipation requirements as much as possible.

высокая конструкция стоит за нижними элементами конструкции, длинная сторона расположена в направлении наименьшего сопротивления воздуху, чтобы предотвратить засорение воздухопровода.

What are the requirements for тепловое проектирование PCB

6) The radiator configuration should facilitate the circulation of heat exchange air in the cabinet. при естественной конвекции теплообмена, вертикаль длины радиатора по направлению к земле. When using forced air to dissipate heat, Он должен быть в том же направлении, что и поток.

7) в направлении циркуляции воздуха не рекомендуется размещать несколько радиаторов на вертикальном и близком расстоянии. из - за срыва потока в верхнем течении радиатора поверхностные скорости воздуха в нижнем течении будут очень низкими. Он должен быть отключен, или радиатор должен быть отделен.

8) между радиатором и другими частями на одной и той же пластине должна быть установлена надлежащая дистанция, которую рекомендуется рассчитать с помощью теплового излучения, с тем чтобы не допустить необоснованного повышения температуры.

9) использовать PCB для охлаждения. например, теплоотдача тепла достигается через большую площадь медного охлаждения (рассматривается возможность открытия сварного фотошаблона) или путем использования заземленного соединения через отверстие для наведения плоского слоя пластины PCB, используемого для охлаждения.