Технология PCB - как настроить и улучшить общий дизайн PCB

Today’s telling PCB design has more and more stringent requirements for the layout. компоновка в основном определяет общее направление и структуру монтажа, the division of power and ground planes, управление шумом и электромагнитными помехами. Therefore, PCB спроектировано как хорошее, так и плохое. Much depends on whether the layout is reasonable.

Инженеры обычно тратят много времени и энергии на компоновку. предварительный макет имитирует реконфигурацию макета. на эти процессы приходится 50% или даже больше всего времени, затрачиваемого на разработку проекта.

Ниже кратко излагаются шаги и правила, касающиеся общей схемы, только для информации.

при фактическом проектировании схем следует учитывать и многие другие вопросы, такие, как теплоотдача, механические свойства и расположение некоторых специальных схем. Конкретные критерии раскладки определяются практическим применением.

компоновка должна начинаться с понимания схемы схемы системы. в каждой цепи необходимо выделять цифровые, аналоговые и гибридные цифровые / аналоговые компоненты (проверять информацию о чипе) и следить за позиционированием электрических и сигнальных пяток каждого чипа IC.

В соответствии с пропорциями частей схемы предварительно разграничиваются зоны электропроводки для цифровых и аналоговых схем на PCB, где цифровые элементы, аналоговые элементы и соответствующие проводки расположены как можно дальше и в пределах соответствующих зон электропроводки. после разделения области могут быть размещены компоненты. обычно это блокирующий конденсатор для аналоговых элементов.

гибридные элементы с числовыми модами должны располагаться на границе зоны цифровых сигналов и зоны аналоговых сигналов, при этом следует обратить внимание на правильное направление, т.е. чистые цифровые или аналоговые элементы должны быть размещены в пределах, указанных в их соответствующих положениях; схема кристаллического генератора должна быть как можно ближе к его приводу.

чувствительные шумы должны быть удалены от высокочастотных линий сигнализации. В то же время такие чувствительные к шуму сигналы, как эталонное напряжение Uref, также должны быть удалены от тех частей, которые легко могут вызывать высокие шумы.

как правило, цифровые элементы объединяются, насколько это возможно, для сокращения длины линий и шума. Однако, если это сигнальная проводка, которая иногда требуется в последовательном порядке, то макет должен быть отрегулирован по длине линии и структуре, что должно быть установлено моделированием. блокировочный конденсатор должен быть как можно ближе к выводам питания чипа, особенно к высокочастотным конденсаторам. можно установить конденсатор большой емкости рядом с интерфейсом питания (например, 47uf), чтобы сохранить стабильность питания и уменьшить шумовые помехи низкой частоты.

How to improve the quality of BGA welding

With the development of light, продукт, the welding accuracy of circuit boards (especially soft boards and лист PCB) is getting higher and higher, mainly reflected in the smaller and smaller part pitch PITCH, Поэтому требования к управлению процессом сварки становятся всё выше и выше. The higher the value, одна из них отражается на плоскости установки платы при печати.

Both the soft board and the thin board have one thing in common, То есть, the board is relatively soft. It is fixed on the carrier in the traditional way (fixed with single-sided PI tape), so that the board will not be tightly integrated with the carrier. будет изменение формы, which will cause a problem of hitting.

другой способ фиксации - покрыть силикагель слоем на носителе. Хотя этот метод может решить проблему тесной связи платы с носителем в процессе печати, он также может вызвать еще одну проблему:

1. однородность толщины силикагельного покрытия трудно контролировать каждый раз

2. Silica gel is easy to remain and does not meet environmental protection requirements

силикагелевый не легко поддерживать, короткий срок службы, высокая стоимость

4. Silica gel is not easy to remove after use

Recently, разработан двухсторонний клей из тефлона, можно полностью заменить традиционный метод силиконового покрытия, удовлетворяющий требованиям ROHS. The test results of many Производители PCB have shown that the welding yield has been improved (the higher the accuracy requirement, the higher the yield The higher the ratio)