точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
What happens if we add through-hole connections from the top of the PCB to the bottom?
Давайте проанализируем ситуацию с добавлением диафрагмы. The отверстие PCB size through hole is approximately 12 mils (0.012 inches). When making a through hole, сверлить 0.014 inch diameter hole and then plate it with copper, which can increase the copper wall about 1 mil (0.001 inch) thick inside the hole. технология гальванизации платы. This adds about 200 microinches of nickel and about 5 microinches of gold to the outer surface of the copper.
Мы проигнорировали эти материалы в расчетах, используя только медь для определения теплового сопротивления проходного отверстия.
Тип 2 - формула для расчета теплового сопротивления цилиндрической трубки.
Calculation of Thermal Resistance of Cylindrical Tube
формула 2: вычисление теплового сопротивления цилиндрической трубки
переменная L - длина цилиндрической трубы, K is the thermal conductivity, R1 большой радиус, and R0 is the small radius.
For a 12 mil (diameter) hole using this formula, we have r0 = 6 (0.006 inches), r1 = 7 (0.007 inches), and k = 9 (copper plating).
12 поверхностных размеров отверстий, and the surface dimension variable L of the 5:12 ear hole is the length of the through hole (from the top copper layer to the bottom of the copper layer). модуль питания сварки на платы без резисторного слоя, but for other areas, проектирование PCB инженеру может понадобиться поставить слой сопротивления в верхней части каждого проходного отверстия, В противном случае область над проходным отверстием будет пустой. Since the via is only connected to the outer copper layer, длина 63.4 mils (0.0634 inches).
общая длина проходного отверстия сама по себе имеет термическое сопротивление 167°C/w, Как показано в уравнении 3.
тепловое сопротивление расчетного проходного отверстия (12 ми)
Formula 3: Calculate the thermal resistance of the via (12 mil)
тепловое сопротивление, связанное с каждым проходным отверстием на каждом этаже платы.
тепловое сопротивление в пробивной части стыкового слоя
тепловое сопротивление в части пропускания, соединяющей пластину, and a higher power density can be achieved on a smaller площадь панели PCB.
обратите внимание, что более мелкая площадь панели PCB может обеспечить более высокую плотность мощности. Эти значения относятся только к тепловому сопротивлению самого проходного отверстия, а не к соотношению каждого уровня платы с окружающим материалом. Если проанализировать тепловое сопротивление каждой платы и сравнить его с термическим сопротивлением проходного отверстия, то, как представляется, тепловое сопротивление проходного отверстия намного выше теплового сопротивления каждого слоя, но обратите внимание, что отверстие занимает площадь платы 1 / 5000 квадратных дюймов. если мы решим использовать меньший размер платы, например 0,25 дюйма x 0,25 дюйма (что эквивалентно 1 / 16 площади передней платы), то каждое тепловое сопротивление на рисунке 4 увеличится в 16 раз. например, тепловое сопротивление в слоях Т4 и 33.4 миля FR4 увеличилось с 5,218°c / w до 83,5°c / w, а в районе только 0,25 дюйма x 0,25 дюйма было добавлено отверстие, которое позволило бы снизить тепловое сопротивление слоя FR4 на 33,4 мили почти наполовину (83,5°c / w и 90,91°c / w). площадь заблокированных блоков составляет 0,25 дюйма x 0,25 дюйма примерно в 400 раз больше площади проходного отверстия. Итак, что будет, если ты отремонтируешь 16 дыр в этом районе? по сравнению с проходными отверстиями эффективное тепловое сопротивление всех параллельных отверстий уменьшится в 16 раз. На рисунке 7 сопоставляются тепловые помехи в виде платы 0,25 дюйма x 0,25 дюйма на каждый из 16 проходных отверстий. тепловое сопротивление слоя FR4 толщиной уха 0,25 дюйма x 0,25 дюйма составляет 83,5 °C / w.
эквивалентное тепловое сопротивление 16 параллельным проходным отверстиям составляет 5 6821°c / w.
Эти 16 отверстий занимают менее одного места/площадь 0 25.25 inch x 0.25 - дюймовая плата, but can significantly reduce the thermal resistance connection from the top to the lower level.
сравнение теплового сопротивления
Для сравнения теплового сопротивления, please note that when heat flows down through the hole and reaches another layer, особенно другой слой меди, it will diffuse horizontally to the material layer. увеличение количества проходных отверстий в конечном счете снижает этот эффект, because the heat that diffuses horizontally from one via to nearby materials will eventually reach the heat from the other direction (from another via). Isl8240meval4z оценочная плита размер 3 дюйма x 4 дюйма. верхняя и нижняя части платы имеют 2 унции меди, and the two inner layers each have 2 ounces of copper.
повышение плотности энерговыделения при меньших затратах площадь панели PCB. In order to make these copper layers work, схемная плата имеет 917 проходных отверстий диаметром 12. All the through holes help to spread the heat from the power module to the copper layer.
