точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Внешний вид печатной платы и сроки функциональных испытаний

Технология PCB

Технология PCB - Внешний вид печатной платы и сроки функциональных испытаний

Внешний вид печатной платы и сроки функциональных испытаний

2020-09-25
View:661
Author:Dag

1.1как получено

Изделия, представленные на приемку, не подвергались какой-либо кондиционной обработке и находятся в состоянии механических испытаний в нормальных атмосферных условиях.

1.2производственная доска

Любая печатная плата в соответствии с конструкторскими чертежами, американскими нормами и требованиями в отношении закупок, серийного производства

1.3три испытанная панель

Печатная плата, изготовленная с использованием того же процесса, для определения приемлемости партии печатных плат. Он может представлять качество партии

1.4тестовый режим

Он используется для завершения проводящего шаблона для тестирования. Рисунок может быть частью токопроводящего рисунка на производственной плате или специально разработанным тестовым образцом. Тестовый образец можно поместить на прилагаемую тестовую доску, а жидкость можно поместить на отдельную тестовую доску (купон)

1.5составная тестовая таблица

сочетание двух или более различных тестовых режимов обычно помещается на испытательную доску

1.6испытательная схема обеспечения качества

Плата включает полный набор тестовых рисунков для определения приемлемого качества печатной платы на плате

1.7Контрольно измерительная доска

часть схемы контроля качества, используемая для указанной проверки приемки или проверки корреляции

1.8Срок хранения


2 внешний вид и размер

2.1 визуальный осмотр

Изучение физических характеристик невооруженным глазом или при определенном увеличении

2.2 блистер

Это одна из форм расслоения, которая возникает вследствие локального расширения между слоями подложки или между подложкой и проводящей фольгой, и между основаниями и защитным покрытием

2.3три пористость

Отверстия в результате вентиляции

2.4 выпуклость

явление поднятия поверхности печатной платы или слоистой пластины из - за внутренней стратификации или отделения волокна от смолы

2.5кольцевой разрыв

трещина или пустота. Он существует в покрытии вокруг гальванического отверстия, или в паяном соединении вокруг токоподводящего провода, или в паяном соединении вокруг глухой заклепки, или на границе между паяным соединением и соединительной пластиной

2.6трещина

разрыв металлического или неметаллического слоя может растянуться до конца

2.7микротрещины

Отделение стеклянных волокон от смолы при переплетении тканей. Характеризуется появлением белых пятен или поперечных линий под поверхностью подложки, обычно связанных с механическим напряжением

2.8лейкоплакия кори

внутри основного материала, отделка стекловолокна и смолы происходит в переплетении ткани. появление отбеливающих точек или перекрещивающихся рисунков под поверхностью плиты обычно связано с термическим напряжением

2.9растрескивание конформного покрытия

трещина в тонких сетях

2.10 слоистость расслоения

разделение слоя между изоляционной базой и электропроводной фольгой или многослойной пластиной

2.11Вмятина

Поверхность проводящей фольги не уменьшается в толщине гладкой впадины.

2.12 Остатки меди эстранеуса

избыточная медь на основной пластине после химической обработки

2.13 воздействие волокна

Усиленные волокна в основе в результате механической обработки или износа или химической эрозии

2.14 Раскрытие ткани

Состояние поверхности фундамента, в котором нерушимое стекловолокно не полностью покрыто смолой

2.15 Показать рисунок

Одна из ситуаций на поверхности фундамента, когда волокна, сплетенные из стеклянной ткани в фундаменте, не ломаются и полностью покрыты смолой, но на поверхности видны групповые узоры стеклянной ткани

2.16 морщины

складка на поверхности металлической фольги

17 ав

Повреждения или расслоения на поверхности или под поверхностью фундамента в результате механической обработки.

2.18 прорыв

Явление неполного окружения отверстия соединительной пластиной

2.19конус для расширения

В перфорации инженеров коническое отверстие, сформированное на подложке выходной поверхности пуансона

2.20 восьмизначное отверстие

Экстеррито, закругленное или вертикальное отверстие вращающегося долота

2.21 Пробелы

Отсутствие материалов на местах

2.22 пустота в стенке отверстия

Разрыв в фундаменте подвергается воздействию металлического покрытия

2.23Загрязнение

Инородные частицы, попавшие в подложку, слой провода, слой покрытия или паяное соединение

2.24Деформация соединительной пластины поднятой земли

Явление, когда соединительная пластина деформируется или отделяется от основного материала, независимо от того, деформируется ли смола вместе с соединительной пластиной или нет 

2.25гвоздевая головка

волочение медной фольги по внутренней стенке проводника из - за сверления многослойных листов

2.26 Ник надрез

2.27узелок

нерегулярный массив или узел с поверхности покрытия

2.28Иглоукалывание

2.29Маленькое отверстие, полностью проникающее в металлический слой

2.30 Сжатие смолы

полость между стеной гальванического отверстия и стеной отверстия можно увидеть в микросечении после высокой температуры

2.31царапина

2.32 фунта

выпуклость поверхности проводящей фольги

2.33 толщина провода

Минимальная ширина кольца 2.34

2.34регистрация соответствия

соответствие расположению рисунка, отверстия или других характеристик на печатных платах 

2.35заданному положению

2.36Толщина фундамента

2.37 толщина листов металлического покрытия

2.38зона хранения смолы

из - за недостатка смолы часть слоистой плиты не может полностью просочиться в армированный материал. поверхность не покрыта полностью смолой или волокном

2.39 зона обогащения смолы

Зона отсутствия армирования на поверхности ламината, где смола значительно загустевает, т.е. область со смолой, но без укрепления

2.40 частицы гельа

затвердевание,Обычно это полупрозрачные частицы из ламинированного материала

2.41 Обработка передачи

Обрабатывающий слой медной фольги (оксид) переносится на дно феномена. Остатки чёрных, бурых или красных следов на поверхности фундамента

2.42 толщина печатных плат

Общая толщина подложки и проводящего материала (включая покрытие), нанесенного на подложку

2.43 общая толщина плиты

Толщина печатной платы включает гальванический слой, слой гальванического покрытия и другие слои покрытия, образующие единое целое с печатной платой

2.44 вертикаль

Угол прямоугольной пластины и смещение на 90 градусов

электрические свойства

3.1 сопротивление контактов

поверхностное сопротивление на границе соприкосновения, измеренное при определённых условиях

3.2поверхностное сопротивление

фактор постоянного напряжения между двумя электродами на одной и той же поверхности изолятора, деленный на стабильный поверхностный ток, образующийся между двумя электродами

3.3 поверхностное сопротивление

Коэффициент напряженности постоянного электрического поля на поверхности изолятора, деленный на плотность тока

3.4объёмное сопротивление

Коэффициент постоянного напряжения, приложенного между двумя электродами на противоположных поверхностях образца, деленный на величину установившегося поверхностного тока, формируемого между двумя электродами

3.5 объемное сопротивление

Коэффициент напряженности постоянного электрического поля в образце, деленный на плотность установившегося тока

3.6 диэлектрическая постоянная

Отношение емкости, полученной при заполнении диэлектрика между электродами заданной формы, к емкости того же электрода в вакууме

3.7 коэффициент диэлектрической дисперсии

При подаче на диэлектрик синусоидального напряжения остаточный угол сдвига фаз между фазой тока, проходящего через диэлектрик, и фазой напряжения называется углом потерь, а значение тангенса угла потерь - коэффициентом потерь

3.8фактор качества

количество используется для оценки электрических свойств диэлектрика. обратная величина, равная коэффициенту диэлектрических потерь

3.9 диэлектрическая прочность

Напряжение на единицу толщины изоляционного материала до пробоя

3.10 пробой диэлектрика

явление полной изоляции изоляционного материала под действием электрического поля

3.11 сравнительный индекс слежения

При совместном воздействии электрического поля и электролита поверхность изоляционного материала выдерживает 50 капель электролита, не образуя электрических отступов.

3.12сопротивление дуги

при определенных условиях испытаний изоляционный материал выдерживает электрическое воздействие по поверхности. обычно используется дуга, чтобы вызвать карбонизацию на поверхности материала для электропроводности на поверхности

3.13 выдерживаемое напряжение диэлектрика

напряжение, которое изолятор может выдержать, если изолятор не поврежден и не имеет тока проводимости

3.14 испытание на коррозию поверхности

испытание на определение того, имеет ли рисунок травления электропроводности электролитическую коррозию при поляризационном напряжении и высокой влажности

3.15 испытание на коррозию края

Тест на определение того, вызывает ли базовый материал коррозию контактирующих с ним металлических деталей в условиях поляризационного напряжения и высокой влажности

неэлектрическая характеристика

4.1 прочность связи

Сила, направленная перпендикулярно поверхности платы на единицу площади, необходимая для разделения смежных слоев печатной платы или ламината

4.2 прочность на выталкивание

Усилие, необходимое для отделения соединительной пластины от подложки при осевом приложении нагрузки или напряжения

4.3 прочность при вытягивании

сила, необходимая для отделения металлического слоя гальванического отверстия от основной платы при натяжении или нагрузке по оси

Peel strength 6.4.5 peel strength

The force perpendicular to the board surface required to strip a unit width of wire or foil from a clad or printed board

6 bow bow bow

A deformation of a laminate or printed circuit board to a plane. It can be roughly expressed by the curvature of a cylindrical or spherical surface. Если прямоугольник, its four corners lie in the same plane when it is bent

4.7 twist

прямоугольная плоская поверхность деформирована. один из углов не находится в плоскости с тремя другими углами

4.8 camber

The degree to which the plane of a flexible board or flat cable deviates from a straight line

4.9 coefficient of thermal expansion (CTE)

изменение температуры на единицу приводит к линейным изменениям размера материала

4.коэффициент теплопроводности

теплота, расстояние в единицу времени и градиент температуры на единицу площади

стабильность размеров

A measure of dimensional change caused by temperature, humidity, chemical treatment, стареть, or stress

4.12 свариваемость

способность смачивания флюса расплавленной поверхности металла

4.13 смачивание припоя

расплавленный припой окрашивается на основной металл для формирования равномерной поверхности, гладкий непрерывный припой

увлажнение, увлажнение

After the molten solder is coated on the surface of the base metal, схватывание припоя, leaving irregular solder bumps, но основной металл не выдался

запрещение смачивания

The phenomenon that the molten solder contacts the metal surface only partially adheres to the surface and still exposes the base metal

4.16 ionic contaminant

The residual polar compounds, such as flux activator, отпечаток пальца, etching solution or electroplating solution, соединение растворимых в воде и свободных ионов. When these pollutants are dissolved in water, the resistivity of water decreases

4.17 MICROSECTIONING

чтобы проверить золотой образ материала, обычно путем резки поперечного сечения, а затем заливать клей, шлифование, полировка, травление, крашение и другие методы предварительной подготовки образца

4.18 испытание конструкции с сквозным отверстием

после растворения фундамента печатной платы визуальный осмотр металлической проводки и гальваническое отверстие

испытание плавкой сваркой

Float the sample on the surface of the molten solder at the specified temperature for a specified time to test the ability of the specimen to withstand thermal shock and high temperature

4.20 обрабатываемость

способность слоистой плиты выдерживать бурение, sawing, punching, shearing and other machining without splitting, экструзия или другие повреждения

4.21 теплостойкость

способность образовывать образец слоистой плиты в печи при заданной температуре без пузырьков

4.22 поддержание тепловой прочности

The percentage of the strength of the laminate in the hot state to that in the normal state

4.23 flexural strength

The stress that a material can bear when it reaches the specified deflection under bending load or when it breaks

прочность на растяжение

при определенных условиях испытаний, the tensile stress that the specimen can bear when the tensile load is applied

25 elongation

The percentage of the increment of the distance between the effective parts of the specimen and the initial marking distance when the specimen is fractured under tensile load

Tensile modulus of elasticity

In the range of elastic limit, the ratio of tensile stress to corresponding strain produced by material

27 shear strength

The stress per unit area of a material during fracture under shear stress

прочность на разрыв

The force required to split the plastic film into two parts. начальная прочность на разрыв определяется как форма образца без трещин, and the extended tear strength is the specimen with slit

4.29 cold flow

The deformation of non rigid materials under continuous load in the working range

4.воспламеняемость

возможность зажигания материала при определенных условиях испытаний. в широком смысле он включает горючесть и продолжительное горение материала

4.31 горение пламени

сжигание образцов в газовой фазе

4.горение

образец не будет гореть, но поверхность зоны сгорания может излучать видимый свет

4.33 самогашение

характеристика материала, который прекращает горение после удаления источника зажигания при определенных условиях испытаний

4.34 oxygen index (OI)

при определенных условиях кислород, необходимый для горения образцов, сохраняется в смеси кислорода и азота, выраженной в процентах от объёма кислорода

4.35 температура стеклования

температура аморфного полимера от хрустящего состояния до вязкостного текучести или высокоэластичного состояния

4.36 температурный индекс (TI)

The centigrade value corresponding to a given time (usually 20000 hours) on the insulation thermal life diagram

4.37 устойчивость грибков

противогнилостный характер материала

4.38 химическая стойкость

The resistance of materials to the action of acid, основность, salt, растворитель и другие химические вещества, such as the weight, size, внешний вид материала и другие механические свойства

4.39 дифференциальное сканирование

метод измерения температурной зависимости вещества от заданной температуры и входной мощности

4.40 термомеханический анализ

техника измерения соотношения температуры и деформации материала при неконференционном нагружении

5.5 предварительное прорезинивание и прорезинивание

5.летучий компонент

Содержание летучих веществ в предварительно пропитанном или покрытом материале выражается как масса летучих веществ в образцах в процентах от первоначальной массы образца

5.2 resin content

Содержание смолы в слое спрессованного или предварительно пропитанного материала в процентах от массы смолы в пробах

скорость потока смолы составляет 5

Поведение при движении под давлением

время студени

время, необходимое для преобразования препрега или смолы класса B из твердого в твердое состояние при термическом воздействии, в секундах

5.5 stack time

время, необходимое для оплавления и достижения вязкости, достаточной для непрерывного волочения, при нагревании предварительно пропитанного материала при заданной температуре

5.6 толщина затвердевания предварительно пропитанного материала

средняя толщина предварительно пропитанной пластины, вдавленной в слоистый слой, при заданных температурах и давлении