Технология PCB - ПКБ принципы проектирования и меры по борьбе с помехами

Печатные платы (PCB) являются опорой элементов и устройств в электронике. Он обеспечивает электрическое соединение элементов цепи и оборудования.с быстрым развитием электронной техники, Плотность PGB увеличивается. качество проектирование PCB способность противостоять помехам. поэтому, В проектирование PCB.Основные принципы проектирование PCB Необходимо соблюдать,необходимо выполнить требования по проектированию помехоустойчивых сооружений.

Общие принципы проектирования PCB

получение оптимальных характеристик электронной схемы, Настройка компонентов и проводов очень важна.для проектирования высококачественных и недорогих PCB. Следует соблюдать следующие общие принципы:

схема PCB

Первый, учитывать размер PCB. Когда размер PCB слишком большой,печать линии будет длинным, Сопротивление увеличивается,помехоустойчивость снижается,И затраты будут расти; Если размер PCB слишком мал,плохо тепла,Соседние линии будут подвержены помехам.установить размер PCB после. Затем определяется местоположение специальных компонентов. По функциональной ячейке схемы,все части схемы расставлены.

при определении местоположения специального узла следует руководствоваться следующими принципами:

1) сводить к минимуму подключение ВЧ элементов и сводить к минимуму их параметры распределения и электромагнитные помехи друг другу.между компонентами, подверженными помехам, не должно быть слишком близко,компоненты ввода и вывода должны быть как можно дальше от них.

2) возможная разность потенциалов между некоторыми элементами или проводами должна увеличиваться во избежание случайного короткого замыкания, вызванного разрядом. компоненты высокого напряжения должны быть как можно более расположены в местах, которые трудно трогать при отладке.

(3) детали, масса которых превышает 15g, должны быть сконструированы крепью, а затем сварены. те части, которые имеют большой объём, вес и вырабатывают большое количество тепла, не должны устанавливаться на печатных платах, а должны быть установлены на поддонах шасси целой машины, и следует рассмотреть вопрос об охлаждении. тепловые сборки должны быть отделены от нагревательных блоков.

4) Размещение регулируемых компонентов, таких как потенциометры,регулируемая индуктивная катушка,переменный конденсатор,микровыключатель, сорт.необходимо учитывать конструкционные требования машины в целом. если внутри машины,расположение, удобное для настройки на печатных платах;Если во внешней части машины, Его положение должно соответствовать положению ручки регулирования на панели коробки.

5) резервирование мест для размещения отверстий для установки печатных плат и крепления крепи.

элемент по функции цепи. When laying out all the components of the circuit, необходимо соблюдать следующие принципы:

(1) расположение элементов функциональных схем в соответствии с схемным процессом, чтобы схема была удобной для обращения сигналов и чтобы сигнал сохранялся в том же направлении, насколько это возможно.

(2) центрировать ядро каждой функциональной схемы в центре, вокруг которой расположено ее расположение. Элементы должны быть равномерно, аккуратно и компактно размещены на PCB. сводить к минимуму и сокращать вывод и соединение компонентов.

(3) For circuits operating at high frequencies, the distributed parameters between components must be considered. В общем, the circuit should be arranged in parallel as much as possible. такой, not only beautiful. легко установить и сварить. легкость в серийном производстве.

(4) элемент, расположенный на краю платы, обычно находится на расстоянии не менее 2 мм от края платы. оптимальная форма платы прямоугольна. отношение ширины к высоте от 3: 2 до 4: 3. когда размер платы больше 200x150 мм. следует учитывать механическую прочность платы.

подключение

принцип подключения:

(1) The wires used относительно the input and output terminals should try to avoid being adjacent and parallel. лучше добавить заземление между проводами, чтобы избежать связи с обратной связью.

(2) минимальная ширина печатных проводов в основном определяется прочностью связи между проводами и изоляционной плитой, а также значением тока, протекающего через них. При толщине медной фольги 0,05 мм ширина составляет от 1 до 15 мм. Таким образом, при токе 2А температура не превышает 3°C. ширина линии 1.5 мм может удовлетворить требования. для интегральных схем, особенно цифровых, обычно выбирается ширина линии от 0,02 до 0,3 мм. Конечно, как можно дольше, используйте максимально широкий диапазон линий. особенно силовые линии и заземление. минимальное расстояние между проводами определяется главным образом напряжением пробоя между сопротивлением изоляции и проводом в худшем случае. для интегральных схем, особенно цифровых, расстояние может быть небольшим до 5 - 8 мм, если позволяет технология.

(3) изгиб печатных проводников обычно имеет форму дуги, прямой или угловой, что влияет на электрические свойства высокочастотных схем. Кроме того, Постарайтесь избегать использования большой площади медной фольги, иначе. при длительном нагревании медная фольга легко разбухается и отсасывается. когда необходимо использовать медную фольгу большой площади, лучше использовать форму сетки. Это помогает устранить испаряющиеся газы, образующиеся в результате нагрева клея между медной фольгой и базой.

прокладка

центровое отверстие паяльного диска немного больше диаметра провода оборудования. Если диск слишком большой, легко образуется фальшивый припой. наружный диаметр прокладки D обычно не менее (D + 1,2) мм, где D является диаметром выводов. для цифровых схем высокой плотности минимальный диаметр паяльного диска может быть (d + 1.0) mm.

Меры по борьбе с помехами

конструкция печатной платы для защиты от помех тесно связана с конкретной схемой. здесь объясняются лишь некоторые общие меры защиты PCB от помех.

проектирование линий электропитания

по размеру тока на печатных платах, старайтесь увеличить ширину линии электропитания, чтобы уменьшить сопротивление контура. В то же время, выравнивание линий электропитания и заземления по направлению передачи данных поможет повысить устойчивость к шуму.

проектирование заземления

принципы проектирования заземления:

1) цифровое заземление отделено от аналогового приземления. если на платы одновременно присутствуют логические и линейные схемы, то их следует по мере возможности отделять друг от друга. заземление низкочастотных схем должно быть максимально возможным в одном месте параллельно с приземлением. в тех случаях, когда фактическая проводка затруднена, ее часть может быть соединена последовательно, а затем заземлена параллельно. высокочастотные схемы должны быть соединены последовательно в нескольких точках, заземляющие линии должны быть коротко заземлены и арендованы, а вокруг высокочастотных элементов следует, насколько это возможно, использовать сетку для заземления на большой площади.

(2) заземление должно быть как можно более плотным. Если заземляющий провод использует очень плотную линию, то потенциал заземления изменяется с изменением тока, что снижает помехоустойчивость. Поэтому заземление должно быть толщиной, с тем чтобы оно могло пропускать на печатной доске в три раза больше тока, допускаемого током. если возможно, заземление должно быть 2 ~ 3 мм или больше.

(3) заземление образует замкнутый контур. Что касается печатных плат, состоящих только из цифровых схем, то большинство из них расположены в кольцевом формате, что повышает их устойчивость к шуму.

развязка конденсаторов

Традиционная практика изготовитель печатных плат for проектировани PCB это установка соответствующих развязывающих конденсаторов на каждом ключевом компоненте печатной платы.

Общие принципы конфигурации развязывающих конденсаторов таковы:

1) электролитический конденсатор, соединяющий 10 - 100 УФ на входе питания. если возможно, лучше подключиться к 100уф или больше.

2) в принципе Каждый чип интегральной схемы должен быть оснащен керамическим конденсатором 00pf. Если пропуск на печатную пластину недостаточен,то конденсаторы 1 - 10pF можно настраивать на 4-8 чипов.

3) конденсаторы связи между линиями электропитания Чипа и Заземляющими линиями должны быть подключены непосредственно к устройствам с низкой шумостойкостью и большой мощностью при выключении,таким,как RAM и ROM.

4) Конденсатор не должен быть слишком длинным,конденсатор байпаса высокой частоты.

Кроме того,следует отметить следующие моменты:

при наличии контакторов,реле,кнопок и других компонентов на печатной доске.время их эксплуатации