Технология PCB - PCB модуль проектирования

три способа подогрева модуль PCB before or during rework:

Nowadays, метод подогрева модуль PCB are divided into three categories: oven, тепловая плита и резервуар. It is effective to use an oven to preheat the substrate before rework and reflow soldering to disassemble the components. и, the preheating oven uses baking to bake off internal moisture in some integrated circuits and prevent popcorn. так называемый попкорн - это микротрещины, возникающие в результате быстрого потепления, когда переработанное SMD оборудование влажно больше обычного оборудования. PCB длительность сушки в подогревательной печи, generally as long as about 8 hours.

один из недостатков подогревателя состоит в том, что он отличается от горячей плиты и горячего дутья. в процессе подогрева техник не может одновременно подогревать и ремонтировать. Кроме того, духовка не может быстро охладить сварные точки.

горячие пластины - самый неэффективный способ подогрева PCB. поскольку компоненты PCB, нуждающиеся в ремонте, не всегда являются однородными, в современном мире гибридных технологий такие компоненты, как PCB, имеют одинаковую или одностороннюю планировку. компоненты PCB обычно устанавливаются по обе стороны базы. Невозможно подогреть эти неровные поверхности горячими пластинами.

The second defect of the hot plate is that once the solder reflow is achieved, тепловая панель будет продолжать выделять теплоту на сборку PCB. This is because even after the power is unplugged, остаточная теплота, хранимая в тепловых плитах, будет по - прежнему переноситься на PCB и препятствовать охлаждению сварных точек. This obstruction to the cooling of the solder joint will cause unnecessary precipitation of lead to form a lead liquid pool, Это снижает и ухудшает прочность сварных точек.

преимущество использования горячего дутья для подогрева состоит в том, что воздухоподогреватель вовсе не учитывает форму (и нижнюю конструкцию) сборки PCB, а горячее дутье может быть сразу введено во все углы и трещины сборки PCB. все компоненты PCB нагреваются равномерно, время нагрева сокращается.

вторичное охлаждение сварных точек в сборке PCB

As mentioned earlier, the challenge of SMT for PCBA (printed board assembly) rework is that the rework process should imitate the production process. Во - первых,, предварительный подогрев модуль PCB before reflow is necessary for the successful production of PCBA; second, очень важно также быстро охлаждать детали после обратного сварки. And these two simple processes have been ignored by people. Однако, preheating and secondary cooling are more important in through-hole technology and micro-welding of sensitive components.

обычные очистные сооружения, такие, как цепные печи и компоненты PCB, сразу же после прохода через зону орошения входят в зону охлаждения. когда компоненты PCB входят в зону охлаждения, для обеспечения быстрого охлаждения важно проветривать компоненты PCB. В общем, возврат к работе производится в сочетании с самим производственным оборудованием.

медленное охлаждение компонентов PCB после обратного нагрева приведет к образованию в жидком припое ненужных прудов, содержащих свинец, что снизит прочность точки сварки. Однако при быстром охлаждении можно предотвратить выпадение свинца, сделать кристаллическую структуру более плотной и сварной точки более прочной.

Кроме того, быстрое охлаждение сварных точек уменьшит ряд проблем качества, возникающих в результате случайного перемещения или вибрации компонентов PCB во время обратного нагрева. Еще одним преимуществом вторичного охлаждения компонентов PCB является сокращение возможных перекосов и надгробий, связанных с маломасштабным SMD.

7. Concluding remarks

во время правильного подогрева и обратного течения, вторичное охлаждение компонентов PCB имеет много преимуществ. Эти два простых шага должны быть включены в работу технического персонала. Фактически, при подогреве PCB технический персонал может одновременно проводить и другие приготовления, такие, как нанесение на PCB мази и флюса.

Конечно, it is necessary to solve the process problem of the newly reworked PCB assembly, Потому что она еще не прошла тест, which is also a real time saver. очевидно, there is no need to scrap the печатная плата техническое обслуживание и экономия затрат. до 12: 00 лечить.

Correspondingly, Это может уменьшить удаление отходов, образующихся в результате отслоения фундамента, spots or bubbles, коробление, fading and premature vulcanization. правильное использование подогрева и вторичного охлаждения является двумя простейшими и наиболее необходимыми процессами модуль PCB.