1. If the circuit system of the PCB design contains FPGA devices, the Quartus II software must be used to verify the pin assignments before drawing the schematic. ((некоторые специальные ссылки в FPGA не могут использоваться в качестве обычных IO)).
2, 4 этажа сверху вниз: уровень сигнала, уровень земли, уровень питания, уровень сигнала; 6 пластин сверху вниз: плоскость сигнала
Layer, поверхность земли, сигнальный внутренний слой, signal inner electric layer, питание, signal plane layer. For boards with 6 layers or more (the advantage is: anti-interference radiation), the internal electrical layer wiring is preferred, А плоское покрытие не может быть удалено. It is forbidden to wire from the ground or power layer (reason: the power layer will be divided, causing parasitic effects).
подключение к многоэлементной системе: если система FPGA + DSP состоит из шести слоёв, то не менее 3,3V + 1,2V + 1,8V + 5V. 3.3в основной источник питания, уровень электропитания непосредственно проложен, легко пропускать через отверстие глобальной сети; 5V обычно является источником питания, и нужна лишь небольшая часть меди. как можно глубже.
1.2V и 1.8V являются основными источниками электропитания (при прямом подключении к устройству BGA могут возникнуть значительные трудности). компоновка при попытке отделить 1. 2V и 1. 8V от 1. 2V или 1. 8V
In short, Потому что сеть питания покрывает весь PCB, if the метод проводки PCB использование, it will be very complicated and will go around a long distance. метод использования медной оболочки - Хороший выбор.!
4. прокладка между соседними слоями осуществляется перекрещивающимся способом: уменьшаются электромагнитные помехи между параллельными линиями, удобно прокладка проводов.
Каковы методы имитации и цифровой сегрегации? во время компоновки устройство, которое будет использоваться для имитации сигналов, будет отделено от устройства, используемого для цифрового сигнала, а затем
Уничтожьте рекламные фишки!
укладка аналоговым сигналом с земли, and the analog ground/аналоговый источник питания и цифровой источник питания соединяются через индуктор на одной точке/magnetic bead.
разработка PCB на основе программного обеспечения PCB также может рассматриваться как процесс разработки программного обеспечения. в проекте программного обеспечения основное внимание уделяется концепции « итерации», с тем чтобы уменьшить вероятность ошибок PCB.
(1) Check the schematic diagram, pay special attention to the power and ground of the device (power and ground are the blood of the system, and there can be no negligence);
(2) схема герметизации PCB (подтверждение ошибки в выводе на основной схеме);
(3) After confirming the PCB package size one by one, Добавить проверенную этикетку и добавить ее в эту сконструированную упаковку;
(4) импортировать таблицы сети, корректируя последовательность сигналов в схемах макета (после компоновки не использовать функцию автоматической нумерации компонентов Orcad);
(5) Manual wiring (check the power ground network while cloth, как я уже говорил ранее: электрические сети используют медный кабель, so use less wiring);
Короче говоря, PCB спроектирован таким образом, чтобы отразить и исправить принципиальную схему (учитывая правильность соединения сигналов и удобство прокладки сигнала) при составлении схемы расположения пакета.
7. The crystal oscillator is as close as possible to the chip, под кварцевым генератором нет проводов, и прокладывает медную оболочку сети. часы, используемые во многих местах, соединяются линиями на деревьях деревьев.
8. расположение сигналов на разъёме сильно влияет на сложность монтажа, поэтому при монтаже проводов необходимо регулировать сигналы на схеме (но не изменять нумерацию частей)
9. конструкция многослойного соединения:
(1) подключение с плоским кабелем: то же самое, что и в верхнем и нижнем интерфейсах;
(2) Straight socket: the upper and lower interfaces are mirrored and symmetrical
конструкция модульного сигнала связи:
(1) If two modules are placed on the same side of the PCB, then the control serial number will be connected to the smaller one (mirror connection signal);
2) если два модуля находятся в разных частях PCB, серийный номер системы управления должен быть соединен с небольшими и более крупными модулями.