Технология PCB - РСБ тенденции развития рынка

From the perspective of the number of layers and development direction of PCB, the PCB industry is divided into six main product segments: single panel, double panel, традиционная многослойная плита, flexible board, HDI (High Density Interconnect) board, and package substrate. из четырех измерений жизненного цикла продукта, период созревания и спада, the single-panel and double-panel are in a recession period because they are not suitable for the current application trend of short, лёгкий электронный продукт. The proportion is gradually decreasing. такие развитые страны и регионы, как Япония, South Korea and Taiwan of China have rarely produced such products in their homeland, многие крупные производители дали ясно понять, что они больше не будут принимать одинарные и двойные пластины. Conventional multilayer boards and HDI are mature products, технологические возможности становятся все более зрелыми, продукция имеет большую добавленную стоимость. They are currently the main supply direction of most major Производители PCB. лишь немногие китайские производители, такие, как ультразвуковые электроны, имеют технологию производства; высокая плотность гибких пластин и жестких пластин еще не достаточно зрела, чтобы добиться серийного производства большого числа производителей. Это продукция на этапе роста, but they are more suitable for digital products than rigid boards. особенности, the growth of flexible boards is very high, Это будущее направление развития основных производителей.

в таких развитых электронных отраслях, как Япония, Корея и другие, интегральные схемы упаковки базы в области разработки и производства относительно зрелые, но в китае все еще находится в стадии технического исследования. лишь несколько производителей, таких, как компания « пекин», « асе полупроводник» (Шанхай) лтд.» и « чжухай», компания « Доумэнь ультра электроникс лтд.», производят небольшие партии. Это потому, что китайская индустрия интегральных схем все еще очень слаборазвита. Однако, поскольку многонациональный электронный гигант продолжает переводить научно - исследовательские институты IC в китай, а также повышение уровня НИОКР и производства собственных IC в китае, пакет будет иметь огромный рынок, это перспективная идея. заводы развиваются. на долю Китая приходится 70 процентов от общего числа листов (односторонняя, двусторонняя, многослойная и HDI), из которых 50 процентов составляют многослойные пластины, за которыми следуют мягкие пластины (15,6 процента). В результате избыточного спроса большинство производителей вступили в ценовую войну, и темпы роста производства были ниже, чем ожидалось.

From the perspective of the future development trend of domestic продукты PCB, рост производства несколько ниже роста продаж, mainly due to the gradual development of the product structure to multi-layer and high-precision. В Китае многослойные доски и пластины HDI находятся на этапе роста отрасли, the scale is constantly expanding, и техника. Multilayer boards are still the mainstream of market development; while HDI boards are in a period of rapid development driven by the demand for upgrading of downstream electronic information products.