Технология PCB - проводка на 4 - м этаже или выше ​

Summary of wiring above 4 layers of high-speed PCB board

1. соединительный провод, try to let the wires pass through each point in turn for easy testing, и максимально сократить длину провода.
2. Постарайся не соединять провода между иглами и ногами, especially between and around the pins of integrated circuits.

три. The lines between different layers should not be parallel as much as possible, во избежание образования реальной емкости.
4. проводка должна быть как можно более прямой, or a 45-degree broken line, защита от электромагнитного излучения.
5. The ground wire and power wire should be at least 10-15mil or more (for logic circuits).

6. Try to connect the grounding polylines together to increase the grounding area. Постарайся быть опрятным между строками.
7. обратите внимание на равномерный разряд сборки, чтобы облегчить монтаж, plug-in, сварочная операция. The text is arranged in the current character layer, Эта позиция обоснована, направление внимания, avoid being blocked, стимулировать производство.

8. Consider the structure of component placement. положительные и отрицательные свойства компонентов SMD должны быть маркированы на упаковке и конце во избежание конфликтов в космосе.
9. сейчас, the printed circuit board can be used for 4-5mil wiring, но обычно это ширина линии 6 мм, 8mil line spacing, 12/20mil pad. при проводке следует учитывать влияние стока тока, сорт.

10. Put the functional block components together as much as possible, зебра рядом с LCD и другие компоненты не должны быть слишком близко.
11. The vias should be painted with green oil (set to negative double value).

12. Лучше не ставить подушку, excessive air, etc. under the battery holder. размер PAD и VIL разумный.
13. После завершения соединения, carefully check whether each connection (including NETLABLE) is really connected (lighting method can be used).
14. The oscillating circuit components should be as close to the IC as possible, колебательная схема должна быть как можно дальше от антенны и других уязвимых районов. прокладка заземления под кварцевым генератором.

15. рассмотреть дополнительные методы, такие, как укрепление и выемка компонентов во избежание чрезмерного количества источников радиации.
16. Design process: A: design principle diagram; B: confirm principle; C: check whether the electrical connection is complete; D: check whether all components are encapsulated and whether the size is correct; E: place the components; F: check whether the position of the components is reasonable (can be Print 1:1 picture comparison); G: ground wire and power cord can be laid out first; H: check for flying wires (other layers except the flying wire layer can be turned off); I: optimize the wiring; J: check the integrity of the wiring ; K: Compare the network table to check whether there are any omissions; L: Check the rules, не следует ли указывать на ошибки, которые не следует делать; M: подготовка описания текста; N: добавить описание знаков системы платы; полная проверка.

The company has a professional circuit board production team, более 110 старших инженеров и специалистов, имеющих опыт работы более 15 лет; иметь ведущее в стране автоматизированное производственное оборудование, PCB products include 1-32 layer boards, панель высокого TG, and thick copper boards, жесткий и гибкий лист, high frequency boards, слоистая гибридная плита, blind buried vias, листовой металл.
Fast samples of high-precision circuit boards, однолистовой и двухпанельный серийный заказ 6 - 7 дней, 9-12 days for 4-8 layers, 10 - 16 этаж 15 - 20 дней, and 20 days for панель HDI. двусторонняя пробная работа может быть выполнена в течение 8 часов.