Технология PCB - подробное описание лазерной обработки керамики печатных плат

Рассказываю о лазерной обработке керамической печатных плат

принцип обработки лазера:

Лазерная обработка использует энергию света для достижения высокой плотности энергии в фокусной точке после фокусировки линзой, обработка фототермическим эффектом. Лазерная обработка не требует инструментов, скорость обработки, деформация поверхности, и различные материалы могут быть обработаны. лазерный луч используется для различных обработки материалов, таких как сверление, резка, скрайбирование, сварка, термообработка, класс. Некоторые вещества с метастабильными энергетическими уровнями будут поглощать световую энергию при возбуждении внешних фотонов, увеличение числа атомов высокой энергии больше, чем число атомов низкой энергии, а число частиц наоборот. если световой луч облучается,энергия фотона равна соответствующей разнице между этими двумя энергиями, возбужденное излучение затем происходит, и большое количество световой энергии выделяется.

особенности лазерной обработки:

1.плотность мощности лазера,После поглощения лазера температура заготовки быстро повышается, и она плавится или испаряется. Лазером можно обрабатывать даже материалы с высокой температурой плавления, высокой твердостью и хрупкостью (например, керамику, алмаз и т.д.);

2.лазерная головка не соприкасается с изделиями и не имеет проблем с износом режущего инструмента;

3.изделие не напрягается и не загрязняется;

4.обработанные мобильные изделия или материалы,запечатанные в стеклянной оболочке;

5.угол рассеяния лазерного луча может быть меньше 1 ма дуги,Диаметр пятна может составлять всего микрометр, время действия может быть сокращено до наносекунд и пикселей.В то же время непрерывная выходная мощность высокоактивных лазеров может достигать 10 кВт.Таким образом, лазер подходит не только для точной микрообработки,но и для крупномасштабной обработки материалов;

6.легкость управления лазерным лучом, его легкость в сочетании с точными механизмами, точными измерительными технологиями и электронными вычислительными машинами для достижения высокой степени автоматизации и точности обработки;

7.роботы могут использоваться для лазерной обработки в неблагоприятных условиях или в местах, недоступных для других лиц

Преимущества лазерной обработки:

лазерная обработка это неконтактная обработка, в рамках которой энергия высокоэнергетического лазерного луча и его скорость перемещения могут быть скорректированы и поэтому могут быть достигнуты различные цели обработки. Он может обрабатывать различные металлы и неметаллы, особенно материалы с высокой твердостью, высокой хрупкостью и высокой температурой плавления. гибкость лазерной обработки используется главным образом для резки, обработки поверхности, сварки, маркировки и штамповки.обработка поверхности лазера включает упрочнение фазового превращения лазера, расплавление лазера, легирование поверхности лазера и расплавление поверхности лазера. 

Основные преимущества:

1.Применение лазерной обработки, высокая эффективность производства, надежное качество, хорошая экономическая эффективность.

2.можно обрабатывать различные изделия в закрытых контейнерах с помощью прозрачных диэлектриков; в плохих условиях или в недоступных для других местах роботы могут быть использованы для лазерной обработки.

3.При лазерной обработке отсутствует износ "инструмента", а на заготовку не действует "сила резания".

4.обрабатываемые материалы, как металлические, так и неметаллические, особенно материалы с высокой твердостью, высокой хрупкостью и высокой точкой плавления.

5.лазерный луч легко управлять и фокусировать, чтобы осуществить различные направления преобразования, обработка сложных изделий с цифровыми системами управления очень легко и очень гибко.

6.неконтактная обработка, не оказывает непосредственного влияния на изделие, не имеет механической деформации, энергия высокоэнергетического лазерного луча и его скорость перемещения могут быть приведены в соответствие для достижения различных целей обработки.

7.в процессе лазерной обработки лазерный луч обладает высокой плотностью энергии, высокой скоростью обработки и частичной обработкой, которая не оказывает никакого влияния или влияния на облученные части, не являющиеся лазерными лучами. Таким образом, его тепловая зона влияния мала, тепловая деформация обрабатываемых деталей мала,последующая переработка мала.

8.угол рассеяния лазерного луча может быть менее 1 НС дуги, а диаметр пятна может быть небольшим до микрон, а время действия может быть короче до наносекунды и пикосей. В то же время мощность лазера высокой мощности может достигать 10 квт.Поэтому лазер применяется не только к точной микрообработке, но и к крупномасштабной обработке материала. лазерный луч легко управляем, легко сочетается с точными механизмами, точными измерительными технологиями и электронными вычислительными машинами, для достижения высокой степени автоматизации и точности обработки.

Фактическая ситуация с производством керамической плитки:

1.Пробивка,традиционный лазерный станок может достигать более 10 микроотверстий в секунду, а специальный лазерный станок может достигать более 100 микроотверстий, и эффективность остается впечатляющей.

2.разметка,разметка относительно проста, чем пробивка, эффективность быстрее. В настоящее время, для традиционных внешних рамок, 1 PNL может быть выполнен примерно через 30 секунд;Основная цель заключается в том, чтобы предотвратить пропуск и отклонение от резки.

Технология лазерной обработки керамических печатных плат широко используется во многих областях. По мере развития технологии лазерной обработки, оборудование и технологические исследования, имеют более широкую перспективу применения. Поскольку тепло, подводимое к заготовке во время керамической обработки печатной платы, он очень маленький, зона термического влияния и тепловая деформация малы, эффективность обработки высока, и ее легко автоматизировать. Как видно, современные технологии резки керамических подложек достигли далеко идущего развития.