3 big steps to realize PCB failure process analysis
As the carrier of various components and the hub of circuit signal transmission, панель PCBA стала наиболее важной и важной частью электронных информационных продуктов. Its quality and reliability level determine the quality and reliability of the whole equipment. Однако, due to cost and technical reasons, в процессе производства и применения PCB возникло много проблем.
Затем необходимо использовать некоторые общие методы анализа отказов. между структурными характеристиками PCB и основными моделями отказов основное внимание в настоящем документе будет уделено девяти методам анализа отказов PCB, включая визуальный осмотр, рентген - флуоресценцию, металлографический анализ, термический анализ, фотоэлектронный спектр, микроскопический анализ, сканирующий электронный микроскоп и рентгеноспектральный анализ, металлографический анализ - метод деструктивного анализа. при использовании этих двух технологий образцы уничтожаются и не могут быть извлечены; Кроме того, иногда для частичного разрушения образцов может потребоваться сканирование электронного микроскопа и рентгеноспектрального анализа. Кроме того, в процессе анализа из - за необходимости подтверждения места неисправности и причин неисправности, возможно, потребуется использовать такие методы тестирования, как тепловое напряжение, электрические свойства, испытание на свариваемость и Измерение размеров, которые здесь не описаны.
визуальная проверка означает визуальную проверку наружности PCB или использование таких простых инструментов, как стереоскопический микроскоп, металлографический микроскоп или даже лупа, для обнаружения дефектов и связанных с ними вещественных доказательств. основная функция заключается в выявлении неисправностей и вынесении предварительных суждений по PCB. неисправность. визуальная проверка проводится главным образом для проверки закономерности загрязнения PCB, коррозии, разрыва пластин, проводки и неисправности цепей, а также того, всегда ли они имеют место в каком - либо конкретном районе, если речь идет о массовых или индивидуальных неисправностях и т.д. Кроме того, многие сбои PCB были обнаружены после сборки в PCBA. неисправность должна быть вызвана действием материала, используемого в технологии и процессе сборки, и должна быть тщательно изучена характеристика зоны неисправности.
2. рентгеноскопия некоторых не поддающихся визуальному контролю деталей, as well as the internal and other internal defects of PCB through holes, необходимо проверить с помощью рентгеновской системы. X-ray fluoroscopy systems use different material thicknesses or different material densities based on different principles of moisture absorption or transmittance of X-rays for imaging. Эта технология используется в большей степени для проверки внутренних дефектов сварных точек PCBA, the internal defects of through-holes, местоположение дефектных сварных точек на устройствах BGA или CSP с высокой плотностью упаковки. The resolution of current industrial X-ray fluoroscopy equipment can reach less than one micron, Он преобразуется из двухмерного формирователя изображения в трехмерное устройство формирования изображения. There are even five-dimensional (5D) equipment used for package inspection, Но эта система 5D рентгеноскопии очень дорогая и практически не используется в промышленности.
3. анализ среза представляет собой процесс получения структуры поперечного сечения PCB с помощью ряда методов и шагов, включая отбор проб, инкрустация, срез, polishing, коррозия, and observation. анализ через разрез, we can get rich information of the microstructure that reflects the quality of the PCB (through holes, гальваническое, etc.), which provides a good basis for the next quality improvement. Однако, this method is destructive. кусок, the sample will inevitably be destroyed. одновременно, this method requires high sample preparation and takes a long time to prepare the sample, для этого потребуется обученный технический персонал..
ipcb is a high-precision, Производители высококачественных PCB, such as: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon PCB и другие ipcb.