Технология PCB - как уменьшить помехи ESD при проектировании PCB

При проектировании PCB - панелей, антистатическое проектирование PCB может осуществляться через слоями,соответствующее размещение и монтаж. пройти регулировку схема PCB Маршрут, ESD может хорошо предотвратить. Использовать & многослойный PCB.сравнение двухсторонняя печатная плата,уровень земли и питания, и плотно расставленный заземление сигнальных линий может снизить сопутствующее сопротивление и индуктивную связь, пусть будет 1/О двухсторонняя печатная плата. 10 to 1/100. На верхней и нижней поверхностях есть компоненты, короткое соединение.

Статическое электричество человека,Окружающая среда, Даже электроника может повредить прецизионные полупроводниковые чипы, например, пробить тонкий изоляционный слой внутри сборки; разрушение сетки элементов MOSFET и CMOS; триггер в устройстве CMOS заблокирован; короткое замыкание с обратным смещением короткое замыкание прямо смещённое PN PN; проволока или алюминиевый провод в плавильной активной установке. Для устранения помех электростатического разряда (ESD) и повреждения электронных устройств, необходимо принять различные технические меры для его предотвращения.

при проектировании панелей PCB антистатическое проектирование PCB может быть реализовано путем расслоения, надлежащей планировки и установки. в процессе проектирования подавляющее большинство изменений конструкции может быть ограничено путем прогнозирования добавления или сокращения компонентов. изменение конфигурации PCB и линий электропередач позволит предотвратить появление ESD. Ниже приводится ряд общих профилактических мер.

По сравнению с двухсторонними печатными платами, плоскость заземления и плоскость питания, а также плотное расположение сигнальных линий и земли позволяют снизить импеданс общей моды и индуктивную связь, что составляет 1/от двухсторонней печатной платы. От 10 до 1/100. Старайтесь располагать каждый сигнальный слой как можно ближе к силовому слою или слою заземления. При высокой плотности печатной платы для верхней и нижней поверхностей, короткой линии межсоединений и большом количестве заполнений можно рассмотреть возможность использования внутренних линий.

Для двухсторонней печатной платы используются тесно переплетенные силовые и наземные сети. Линия электропитания вблизи заземления, и как можно больше связей между вертикальными и горизонтальными линиями или заполненной площадью. Размер боковой сетки меньше или равно 60 мм. Если возможно, размер сетки должен быть меньше 13 мм.

Убедитесь, что каждая схема будет как можно более компактной.

Отложите все разъемы в сторону, насколько это возможно

По возможности подводите кабель питания от центра карты и вдали от мест, подверженных прямому воздействию электростатического разряда.

на всех уровнях PCB, расположенных под соединительными соединениями, ведущими к внешней стороне корпуса (легко попасть в ESD), устанавливается широкофюзеляжная коробка для заземления или многоугольник, заполняемый заземлением, и соединяется через отверстие на расстоянии около 13 мм.

Установите отверстие на край карточки и соединяйте верхнюю и нижнюю паяльники вокруг монтажного отверстия без сопротивления флюса с заземлением в корпус.

При монтаже печатной платы не наносите припой на верхние и нижние площадки. используйте винты со встроенной шайбой для обеспечения плотного соединения печатной платы с металлическим корпусом/экранирующим слоем или опорой на плоскости заземления.

между заземлением в каждой кассете и заземлением в цепи следует установить одну и ту же « изолированную зону»; если это возможно, сохраняйте дистанцию от 0.64 мм.

верхнего и нижнего слоев платы рядом с монтажными отверстиями, соедините заземление шасси и заземление схемы с помощью 1.заземления шасси через каждые 100 мм. Рядом с этими точками соединения между заземлением шасси и заземлением схемы устанавливается прокладка или монтажное отверстие. Эти соединения заземления можно перерезать клином для сохранения разомкнутой цепи, перемычкой с магнитной бусиной/высокочастотным конденсатором.

если плата не помещается в металлический корпус или в защитное оборудование, то на верхних и нижних участках платы не должны наноситься блокирующие флюиды, с тем чтобы они могли использоваться в качестве разрядных электродов для дуги ESD.

установить кольцевое заземление вокруг цепи следующим образом:

(1) в дополнение к заземлению периферийных соединений и машинных ящиков на всей внешней поверхности был установлен круговой заземляющий путь.

(2) Убедитесь, что ширина кольцевого заземления всех слоев составляет более 2.5 мм.

(3) кольцевое соединение через отверстие каждые 13 мм.

(4) Подключите кольцевую землю к общей земле многослойной схемы.

(5) для двухсторонних пластин, установленных в металлической оболочке или экранирующем устройстве, кольцевое заземление должно быть соединено с общим заземлением цепи. для невыбранных двухсторонних схем кольцевое заземление должно быть соединено с заземлением на шасси. электрододержатель не должен использоваться для кольцевого заземления, с тем чтобы кольцевое заземление использовалось в качестве разрядного стержня ESD.расположение по крайней мере одного кольца в определенном месте зазора шириной 0.5 мм на поверхности кольца (все слои) позволяет избежать образования большого кольца. расстояние между линией сигнала и кольцевым заземлением не должно быть меньше 0.5 мм.

в районах, которые могут непосредственно пострадать от ESD, должна быть проложена заземляющая линия вблизи каждой линии сигнала.

я/схема о должна быть как можно ближе к соответствующему соединителю.

схема, уязвимая к воздействию ESD, должна быть расположена вблизи центра цепи, с тем чтобы другие схемы могли обеспечить ее определенный защитный эффект.

В общем, последовательные резисторы и магнитные шарики размещаются на приемном конце. драйвер для кабелей, уязвимых к воздействию ESD, можно также рассмотреть возможность установки последовательных резисторов или магнитных шариков на конце преобразователя.

обычно в приемном конце помещается временный защитный аппарат. соединять с заземлением в корпус при помощи короткого и грубого провода (длиной менее 5 раз по ширине, менее 3 раз по ширине). До подключения к другим частям цепи линии сигнала и заземления соединителя должны быть соединены непосредственно с переходным защитным устройством.

конденсатор фильтра устанавливается на месте соединения или на расстоянии до 25 мм от приемной цепи.

(1) Используйте короткий толстый провод для подключения к заземлению коробки или приемной цепи (длина менее 5 раз ширины и ширина менее 3 раз ширины).

(2) сигнальные и заземляющие линии соединяются сначала с конденсатором, а затем с приемной схемой.

обеспечивать краткую линию сигнала.

при длине сигнальной линии более 300мм необходимо параллельно проложить заземление.

Убедитесь, что площадь кольца между сигнальной линией и соответствующей кольцевой линией минимальна. длиносигнальная линия, Расположение линии сигнала и линии заземления должно меняться каждые несколько сантиметров, чтобы уменьшить площадь кольца.

приводной сигнал поступает из центра сети в несколько приемных схем.

обеспечивать максимальную площадь контура между питанием и заземлением, и установить высокочастотный конденсатор рядом с каждым выводом питания на чипе интегральной схемы.

установить блокирующие конденсаторы высокой частоты в пределах 80мм от каждого узла.

Возможные слова, Заполнение неиспользуемых территорий землей, и заполните каждый слой на расстоянии 60 мм.

обеспечивать заземление в двух относительных торцевых местах на любой большой поверхности Земли (около 25 мм * 6 мм).

Когда длина отверстия на плоскости питания или заземления превышает 8 мм, две стороны с узким соединением.

линия сброса, линия прерывания сигнала или краевая пусковая линия не могут быть размещены вблизи края PCB.

Соедините монтажные отверстия с общим заземлением цепи, или изолировать их.

(1) когда металлический кронштейн должен использоваться вместе с металлическим экраном или шасси, необходимо использовать нулевое омическое сопротивление для соединения.

(2)Определите размер монтажного отверстия для надежной установки металлических или пластиковых кронштейнов. использовать большую прокладку на верхнем и нижнем этажах монтажных отверстий, на нижней паяльной плите не следует использовать присадочный флюс, и убедитесь, что на нижних площадках не используется технология пайки волной. сварка.

Невозможно параллельное расположение защищенных и незащищенных сигнальных линий.

Особое внимание переключению, линия сигнализации прерывания и управления.

(1) использование высокочастотных фильтров.

(2) Удаление от входной и выходной цепей.

(3) Отойди от края платы.

PCB должно быть вставлено в корпус, Не установлено в отверстиях или внутренних швах.

обратите внимание на подсоединение под магнитом, между паяльной плитой и сигнальной линией, которая может соприкасаться с магнитной бусинкой. Некоторые магнитные шарики обладают хорошей электропроводностью и могут создавать неожиданные пути электропроводности.

если в корпусе или на основной пластине имеется несколько схем, то в центре должна находиться плата, чувствительная к статическому электричеству.

выше некоторые подробности проектирование PCB, надеюсь, это всем поможет.