Технология PCB - Какие трудности возникают при сварке pcb

In the soldering process of the PCB электронная промышленность, все больше производителей начинают уделять внимание селективной сварке. Selective soldering can complete all solder joints at the same time, минимизация себестоимости производства, and at the same time overcoming the temperature of reflow soldering. Проблема влияния чувствительных элементов, selective soldering can also be compatible with future lead-free soldering, Эти преимущества делают применение селективной сварки более широким.

What are the difficulties when soldering PCB

технологическая характеристика пайки избирательным методом

по сравнению с пиком волны можно понять технологические характеристики селективной сварки. наиболее очевидное различие между сваркой на гребне волны, the lower part of the PCB is completely immersed in liquid solder, в селективной сварке, only part of the specific area is in contact with the solder wave. Потому что PCB сам по себе является теплопроводным диэлектриком, it will not heat and melt the solder joints of adjacent components and PCB area during welding. перед сваркой. Compared with wave soldering, сварной флюс применяется только в отношении деталей, подлежащих сварке под PCB, not the entire PCB. Кроме того, selective soldering is only applicable to the soldering of plug-in components. селективная сварка - совершенно новый способ. A thorough understanding of selective welding processes and equipment is necessary for successful welding.

технология селективной сварки

типичная избирательная технология сварки включает: разбрызгивание флюсом, подогрев PCB, dip soldering and drag soldering.

технология покрытия флюсом

в селективной сварке важную роль играет технология нанесения флюса. после окончания нагрева и сварки флюс должен обладать достаточной активностью, чтобы не допустить моста и окисления PCB. разбрызгивание флюса осуществляется аппаратом x / y, а PCB - через сопло флюса, после чего флюс распыляется на свариваемое положение PCB. разбрызгивание флюса осуществляется различными способами: распыление с одной форсункой, распыление с микропористыми отверстиями, синхронное многоточечное / модульное распыление. для отбора микроволновой сварки после обратного хода наиболее важным является точное напыление разбрызгивающего флюса. микропористые струи никогда не загрязняют участок за пределами сварной точки. минимальный размер рисунка точки флюса, покрытой мелкоточечным распылением, имеет диаметр более 2 мм, поэтому точность положения флюса, осажденного на PCB, составляет ± 0,5 мм, с тем чтобы обеспечить непрерывную защиту флюса на свариваемых деталях. допуск потока распыления предоставляется поставщиком, технические нормы должны предусматривать использование потока, обычно рекомендуется 100% диапазон безопасных допусков.

процесс подогрева

главная цель подогрева при селективной сварке заключается не в снижении теплового напряжения, а в удалении растворителя и предварительно высушивании флюса, с тем чтобы вспомогательный флюс имел правильную вязкость перед входом в сварную волну. в процессе сварки влияние подогрева на качество сварки не является ключевым фактором. толщина материала PCB, спецификация оборудования на упаковку и тип флюса определяют температуру подогрева. в селективной сварке есть различные теоретические объяснения подогрева: некоторые технологи считают, что PCB следует подогревать перед распылением флюса; Другая точка зрения заключается в том, что не нужно предварительно подогревать, чтобы производить сварку непосредственно. пользователь может организовать избирательную технологию сварки в зависимости от конкретной ситуации.

технология сварки

этотre are two different processes for selective soldering: drag soldering and dip soldering.

процесс селективной буксировки и сварки завершен на небольшой точке припоя на гребне волны. процесс волочения применяется для сварки в очень узком пространстве на PCB. например: одна сварная точка или штырь, один столбец может перетаскивать вваривание. PCB перемещается на волнах сварной головки с различной скоростью и под другим углом, чтобы получить лучшее качество сварки. для обеспечения устойчивости процесса сварки внутренний диаметр головки меньше 6 мм. После определения направления течения раствора припоя устанавливается и оптимизируется сварочная головка в разных направлениях в зависимости от потребности в пайке. механическая рука может подходить к сварной волне в разных направлениях, т.е. под разными углами от 0 до 12°С, поэтому пользователь может сварить различные устройства на электронных элементах. для большинства устройств рекомендуется угол наклона 10°.

по сравнению с методом погружения раствор припоя в технологии буксировки и движение пластин PCB делают тепловую конверсию в процессе сварки более эффективной, чем процесс погружения. Однако теплота, необходимая для образования сварных соединений, передается через волны сварки, но качество волн при сварке в одной точке невелико. требования технологии затягивания и сварки удовлетворяются только при относительно высокой температуре волны. Пример: температура припоя составляет 275℃ ë 15½ × 300 ℃, скорость растяжения - 10 мм / s ë 1581585mm / s обычно приемлема. азот предоставляется в сварной зоне, чтобы предотвратить окисление волны сварки. волна сварки устранила окисление, поэтому процесс швартовки предотвратил дефект моста. это преимущество повышает стабильность и надежность технологии буксировки и сварки.

The завод печатных плат machine has the characteristics of high precision and high flexibility. модульная архитектурно - конструкторская система может быть полностью адаптирована к специфическим производственным потребностям клиента, and can be upgraded to meet the needs of future production development. подвижный радиус робота может покрыть сопло флюса, preheating and soldering nozzle, Поэтому одно и то же оборудование может выполнять различные сварочные процессы. The machine's unique synchronization process can greatly shorten the single board process cycle. свойство манипулятора придает такой селективной сварке высокую точность и высокое качество. The first is the highly stable and precise positioning capability of the manipulator (±0.05mm), which ensures that the parameters produced by each board are highly repeatable; secondly, 5 - мерное движение манипулятора позволяет PCB контактировать с оловянной поверхностью по любому оптимизированному углу и направлению, чтобы получить лучшее качество сварки. контактная игла оловянной волны, установленная на аппарате манипулятора, изготовлена из титанового сплава. The tin wave height can be measured regularly under program control. можно регулировать высоту волны олова посредством регулирования скорости Оловянного насоса, чтобы обеспечить технологическую стабильность.