Технология PCB - выравнивание игл и плат

печатная плата board flying probe test introduction
Flying probe test is one of the methods to check the electrical function of печатная плата (open and short circuit test). Пилотный испытательный прибор - система испытаний печатная платаs in a manufacturing environment. Вместо того, чтобы использовать все традиционные Интерфейсы между гвоздями на обычных тестерах, для испытания лётных зондов на перемещение в измеренные части с помощью четырех - восьми независимых управляемых зондов.

The unit under test (UUT,  unit under test) is transported to the testing machine through a belt or other UUT conveying system. и починил, the probe of the tester contacts the test pad (test pad) and the via hole (via) to test a single component of the unit under test (UUT).

пробный зонд соединяется с приводом (генератор сигналов, питание и т.д. когда компонент проверяется, другие компоненты на тестовом модуле защищены зондом и электрическим экраном от помех при чтении.

The difference between flying probe test and test stand test
Flying probe test: It uses 4 probes to conduct high-voltage insulation and low-resistance continuity test (testing the open circuit and short circuit of the circuit) on the circuit board without the need for test fixtures. непосредственный монтаж панель печатная плата and run the test program to test extremely It is convenient, экономия затрат на испытания, сократить время изготовления испытательных стендов, повышение эффективности перевозок, and is suitable for testing small batches and prototypes.

испытательный стенд - Это специальное испытательное приспособление для испытания переключателей серийного производства печатная плата boards. Относительно высокая себестоимость производства, but the test efficiency is better, вернуть заказ бесплатно. The two test methods are different, и оборудование тоже.

Introduction to выравнивание горячего воздуха на плите печатная плата
Hot air leveling, also known as hot air solder leveling (commonly known as spray tin), is a process of coating molten tin (lead) solder on the surface of the печатная плата and flattening (blowing) it with heated compressed air to form a layer that is resistant to copper oxidation. Она также может обеспечить покрытие хорошей свариваемости.

During hot air leveling, в стыке припой и медь образуют соединения между медью и оловом. когда печатная плата is leveled with hot air, Он должен быть погружен в расплавленный припой; перед затвердеванием припоя газовый нож дует жидкий припой; газовый резец может свести к минимуму изгиб припоя на поверхности меди, чтобы предотвратить сварной мост.

Advantages of hot air leveling process
(1) After hot air leveling, the composition of the solder coating remains unchanged, обеспечивать хорошую равномерность и хорошую свариваемость покрытия припоя. покрытие свинцово - оловянных сплавов, the composition (the ratio of lead to tin) changes with the change of the composition in the plating solution.

(2) Neither the infrared fusion process nor the hot oil fusion process can protect the side edges of the wire 100%. выравнивание припоем горячим воздухом может полностью покрыть боковую сторону провода, avoid corrosion and disconnection on the печатная доска, продление срока хранения и использования устройства печатная доска, and improve the reliability of the electronic products of the whole machine. выравнивание воздушного потока сейчас широко применяется в технологии SMT.

(3) регулировать толщину покрытия, чтобы получить требуемую толщину покрытия, можно регулировать технологические параметры, такие, как угол газового ножа, скорость подъема печатных пластин, удобнее и гибко, чем термическое расплавление.

(4) из - за свинцово - оловянных сплавов на проводах в процессе сварки на гребне волны печатные доски, изготовленные на основе гальванизации и травления, могут легко настраиваться. Аналогичным образом, движение свинцово - оловянных сплавов может привести к смятию и короблению сварных шаблонов. печатные платы, выпускаемые по технологии горячей отделки, не имеют припоя на проводе, что устраняет мосты, смятие и срыв срыва пленки.

Disadvantages of hot air leveling process
(1) Contamination of the solder bath by copper. найти среднее в горячем воздухе, the печатная доска Должно быть, в оловянном корыте на несколько секунд, causing the copper to dissolve. когда концентрация меди превышает 0.29%, the fluidity of the solder becomes poor, слоистый припой в полувлажном состоянии, and the solderability of the печатная доска уменьшение.

2) в покрытии припоя свинец представляет собой элемент тяжелых металлов, вредный для человека и загрязняющий окружающую среду. В настоящее время производится и продается припой, не содержащих свинца, а не сплавы, используемые для производства свинца и олова.

3) Производственные затраты высоки. США, поэтому стоимость производства превышает стоимость горячего расплава.

(4) термодинамическая выравнивание имеет более сильный тепловой удар, легко Деформирует и задраивает печатные платы. Большое тепловое напряжение.