Технология PCB - Pcb завод: smt Бессвинцовые технологические требования и решения проблем

PCB factory: SMT lead-free process requirements and problem solutions

1. Solder paste screen printing process requirements
1. Defrosting and stirring: first take out the solder paste from the refrigerator to thaw for at least 4 hours, перемешивание. The stirring time is 2 minutes mechanically and три minutes manually. перемешивание предназначено для физического разделения масел, хранящихся на складе, или для снижения содержания металлов при использовании рекуперированных материалов. Нынешнее олово без свинцовой пасты/Ag3.0/Cu0.5 instead of alloy has a specific gravity of 7.3, and the specific gravity of Sn63/сплав Pb37 8.5. поэтому, Чем меньше время размешивания пасты без свинца, тем дольше.

Шаблоны: нержавеющая сталь лазерные отверстия, толщина 80 - 150 руб (0,1 - 0,25 мм), могут быть проанализированы с помощью меди и электролитых никелевых форм.

шабер: твердый каучук (полиуретановый шабер) и металлические скребки из нержавеющей стали.

4. Scraper speed angle: 2cm-12cm per second. (It depends on the size and density of PCB components); Angle: 35-65°C.

давление скребков: 1,0 - 2kg / cm2.

6. метод орошения: применяется к компрессорному воздуху, infrared rays and gas-phase reflow.

технологические требования: технология печатания ситуационной сетки включает в себя четыре основных процесса совмещения, наполнения, выравнивания и выпуска. для того, чтобы выполнить всю работу, есть определенные требования к базовой доске. фундаментная плита должна быть достаточно ровной, размеры между паяльной плитой точны и стабильны. сварной диск должен быть сконструирован таким образом, чтобы он соответствовал шаблону шелковой сетки и имел хорошую опорную точку для содействия автоматической локации и центровки. Кроме того, маркировочное масло на основной пластине не должно влиять на печатные части и фундамент шелковой сетки.

8. технология обратного тока сварки: технология обратного тока является сейчас наиболее распространенной техникой сварки. ключом к технологии обратного тока является регулирование заданной температурной кривой. температурные кривые должны соответствовать требованиям различных производителей на производство масел.

2. Reflow soldering temperature curve
The recommended process curve for lead-free reflow soldering recommended in this article illustrates four important points on the recommended process curve:

1. скорость нагрева в зоне предварительного подогрева должна быть как можно медленнее (выберите значение 2 - 3 °C / s), чтобы контролировать сварные мосты и сварные шарики в точке падения флюса.

активная зона должна находиться в пределах (45 - 90 секунд, 120 - 160 градусов Цельсия) для контроля температурного перепада и изменения свойств флюса на основах PCB, а также других факторов, приводящих к дефектам во время обратного сварки.

3. максимальная температура сварки сохраняется на уровне 20 - 30 секунд выше 230 градусов по Цельсию для обеспечения смачиваемости сварки.

4. The cooling rate is selected at -4°C/s.

кривая орошения:

1. The flux of the solder paste starts to melt when the humidity rises to 100°C (starts to enter the active period). The main function of the solder paste in the active zone is to remove the oxide layer on the surface of the solder. Если область деятельности слишком длинная, the flux It will steam too fast, Это также приводит к неровности поверхности сварной точки и ее зернистости. The time for the solder paste to completely melt above the melting point and humidity (into the reflow zone) is about 30-45 seconds, зависит от толщины PCB, component size, & плотность, чтобы определить удлинение.

температура в активной зоне может также способствовать ослаблению поглощения компонентов PCB и, следовательно, уменьшению перепада температур между крупными и крупными компонентами и устранению неисправности.

3. Разница температур между узлами, входящими в печь обратного тока, составляет около 11°C.4°C. Therefore, we want to reduce the difference between them and control it from the active area, температурная разница может быть сведена к минимуму до 5 - 8°C.

с учетом того, что бессвинцовый припой состоит из нескольких сплавов, время охлаждения и усадки металлов неодинаково. для того чтобы пятно горело, в частности, быстрое охлаждение является наиболее эффективным методом.

ipcb is a high-precision, Производители высококачественных PCB, such as: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon PCB and other ipcb are good at PCB manufacturing.