Технология PCB - сварка гибкой платы

В последние годы, flexible circuit boards (FPC) have become one of the fastest growing sub-sectors of the printed circuit board industry. прогноз по IDTechEx, до 2020 года, the market for flexible circuit boards (FPC) will grow to US$26.2 млрд.. How to solder flexible circuit boards? на какие вопросы следует обратить внимание?

рабочий этап сварки гибкой платы:

1. перед сваркой, apply flux to the pad and treat it with a soldering iron to avoid poor tin plating or oxidation of the pad, вызывать дефект сварки. Generally, чип не требует обработки.

применение пинцета для осмотрительного размещения кристаллов PQFP на панелях PCB с целью не повредить им. выравнивайте его с паяльной тарелкой и убедитесь, что чип находится в правильном направлении. регулировать температуру паяльника выше 300 градусов по Цельсию, намазать небольшое количество припоя на вершине паяльника, выровнять чипы под инструментальным давлением и добавить небольшое количество припоя на двух противоположных штифтах. Удерживайте чип, сварите зажим в двух диагональных местах, чтобы чип не двигался. после сварки по углу, проверьте положение чипа. при необходимости изменить или удалить и изменить положение панели PCB.

3. при сварке всех пяток, присадочный припой на вершине паяльника, и смазать флюс на всех чеках, чтобы удержать штифт влажным. соприкасаясь с кончиком паяльника, каждый конец штыря до тех пор, пока не увидит, что припой поступает в штырь. при сварке, keep the tip of the soldering iron parallel to the soldered pin to prevent overlap due to excessive soldering.

4. после сварки всех пяток флюс увлажняет все пятки для очистки припоя. отсасывать лишний припой там, где это необходимо, чтобы устранить любое короткое замыкание и перекрытие. Наконец, проверьте пинцетом, есть ли ложная сварка. После завершения осмотра сварочный флюс удаляется с эластичной платы, щетка с спиртом замочивается, осторожно Протирается по направлению пятки, пока флюс не исчезнет.

резистивный элемент SMD относительно легко свариваем. Вы можете положить олово на сварную точку, затем положить на конец элемента, зажимать его пинцетом, а затем проверить правильное расположение на конце сварки; если уже договорились, то сварите другой конец.

по компоновке, когда размер гибкой платы слишком большой, although the soldering is easier to control, печать ленты, the impedance increases, снижение помехоустойчивости, and the cost increases; The lines interfere with each other, электромагнитные помехи, например, платы. Therefore, the PCB board design must be optimized:

(1) сокращение линий связи между высокочастотными элементами и уменьшение помех EMI.

(2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded.

(3) нагревательные сборки должны рассмотреть вопрос об отводе тепла, чтобы предотвратить дефекты и возврат к работе из - за большого погружения поверхности сборки 1000т, и тепловые сборки должны быть удалены от источника тепла.

(4) The arrangement of components should be as parallel as possible, so that it is not only beautiful but also easy to weld, пригодность для крупномасштабного производства. The circuit board is designed as a 4:3 rectangle (good). не изменять ширину провода, чтобы избежать прерывания провода. When the circuit board is heated for a long time, медная фольга легко разбухается и отваливается. Therefore, избегать использования медной фольги большой площади.