точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
сейчас, продукты печатная плата уже to move from этот traditional to higher density HDI/бракованная доска, IC packaging base (carrier) boards, встроенный блочный лист. печатная плата will eventually go to the "printed circuit board". "предел", in the end, неизбежно приведет к "качественным изменениям" от "электрических сигналов" до "световых сигналов", печатные оптические платы заменят печатные платы.
Due to the rapid development of miniaturization, высокая характеристика, multi-function and high-frequency (speed) signal transmission of electronic products, the печатная плата must quickly move from the traditional печатная плата industry to products characterized by high density and refinement. develop. продукты печатная плата have begun, partly or fully, towards high-density interconnect build-up board (HDI/BUM) boards, package base (carrier) boards, integrated (embedded) component printed boards (ICпечатная плата) and rigid-flexible printing Board (G-Fпечатная плата). В следующий раз, these four продукты печатная плата Это должно стать четырьмя яркими точками на этой олимпиаде печатная плата industry. будущее, more advanced printed optical circuit boards that use "optical signals" for transmission and calculation will replace the current ones that use "electrical signals.печатная плата для передачи и вычисления.
основная плата составляет 95% HDI / BUM
HDI/древесный лом печатная плата with higher density than conventional printed boards, можно разделить на две категории: индекс развития человеческого потенциала/BUM boards with "core board" and without "core board".
индекс развития человеческого потенциала/BUM board with a "core board" is a печатная плата на одной или двух сторонах "традиционной печатной платы" приходится несколько "слоев", соприкасающихся более высокой плотностью. In fact, HDI/BUM boards with core boards are a structural form of "transition" from "conventional printed boards" to higher-density печатная платадля выполнения требований монтажа на очень высокую плотность. At the same time, независимо от оборудования, process technology and management, Это также лучший способ лучше приспособиться к переходу от первоначального печатная плата industry to very high-density продукты печатная плата. если существует печатная плата production equipment, испытания и технологии могут быть несколько усовершенствованы, development and production can be carried out, мало инвестировать, low cost, и хорошую преемственность и расширение управления и производства, so it is greatly improved. принято большинством печатная плата manufacturers, поэтому, HDI/панель Bum с основной пластиной составляет около 95% от текущей продукции HDI/BUM boards.
высокая плотность листа HDI / BUM значительно повысилась по сравнению с основной пластиной, например, с использованием пластины 4 + 12 + 4 HDI / BUM, площадь которой составляет 200 * 300cm2, и 400 * 450cm2, площадь которой составляет 46 этажей, захороненных / слепых отверстий. эта плата имеет большую емкость, лучшие электрические свойства, надежность и срок службы.
В настоящее время большинство пластин HDI / BUM, не имеющих "основной платы", используют технологии электропроводного клея и используют их в ограниченных масштабах, что делает их очень небольшими.
ключ к решению вопроса соответствия CTE
основная плита в корпусе IC разработана на основе доски HDI / BUM для продолжения « углубления (высокой плотности) » или на более плотной пластине HDI / BUM. На самом деле, основная проблема с обработкой базы IC заключается в совместимости (совместимости) с CTE (коэффициент термического расширения) для пакетов (компонентов), которые должны быть упакованы, и, во - вторых, в высокой плотности.
В сущности, печатная плата is to provide interconnection and mechanical (physical) support for element (group) components. In today's electronic packaging market, there are mainly three types of packaging: (1) organic substrate packaging; (2) ceramic substrate packaging; (3) ideal size and speed (ie chip-level) packaging, such as crystal Wafer Level Package (WLP) and Direct Die Attach (DDA). очевидно, conventional печатная платаs do not have these advanced packaging (low CTE occasions) capabilities. поэтому, the печатная плата промышленным кругам необходимо развивать технологии и продукты, способные использовать эти передовые упаковочные материалы.
The CTE matching (compatibility) problem between the package substrate and the package element (assembly). если обе CTE не совпадают или сильно отличаются друг от друга, the internal stress generated after soldering and packaging will threaten the reliability and life of electronic products. поэтому, the problem of CTE matching (compatibility) between the package substrate and the packaged components (assembly) is demanding that the CTE difference between the two becomes smaller and smaller as the mounting density increases and the area of the solder joints shrinks.
основной пакет IC представлен:
1. The CTE of the substrate material is smaller or matched, То есть, the CTE of this type of IC substrate should be significantly reduced, and be close to (compatible) the CTE of the chip pin to ensure reliability;
герметизация, непосредственно используемая для изготовления голых чипов (КГД), требует высокой плотности базы IC;
толщина тарелок, имеющих небольшие размеры, в основном менее 70 мм * 70 мм;
Большинство из них используют менее тонкую базовую панель CTE, например материалы PI, сверхтонкую стеклянную ткань и материалы CCL с углеродными волокнами.
интегрированный элемент печатная плата, встроенный как в активный, так и в пассивный элемент, является решением
с развитием и прогрессом высокоплотной электронной продукции, высокочастотной передачи сигналов и высокоскоростной цифровой обработки быстро растет число чипов I / O и пассивных элементов, что все больше сказывается на надежности и передаче электронной продукции. выход за целостность сигнала - Это плата для печати интегрированных (встроенных) элементов.
этап разработки: Интегрированные (встроенные) пассивные элементы (в основном конденсаторы, резисторы, индуктивность и т.д.) - интегрированные (встроенные) активные элементы (IC)
Вставка пассивных элементов
количество пассивных элементов быстро растет. по мере увеличения интеграции интегральных схем (или числа I / O), передачи высокочастотных сигналов и высокоскоростной оцифровки (сборки активных / пассивных компонентов с 1: 10 до 1: 20 до 1: 30 до 1: 50) количество пассивных компонентов будет быстро увеличиваться: пассивные сборки занимают все больше и больше площадей плит (30 - 40% - 50% - 70%), что может повлиять на высокую плотность; Поскольку сварная точка является одной из главных неисправностей электронной продукции, на надежность соединения влияет все большее количество сварных точек в пассивных элементах. В таблице показано соотношение количества компонентов (групп) обычной сборки.
увеличение числа пассивных элементов неизбежно создает проблемы. с увеличением количества пассивных деталей, все больше точек сварки, и надежность сварки становится всё ниже и ниже. точка сварки всегда была наибольшей интенсивностью отказов электронной продукции; электромагнитные помехи, создаваемые цепью, образованной пассивными элементами, становятся все более серьезными; увеличение исходной сборки увеличивает размер платы (площадь) ит.д., что отрицательно влияет на высокочастотные и высокоскоростные цифровые характеристики передачи.
The use of embedded passive components can eliminate these effects and significantly improve the integrity and reliability of the transmitted signal.
встроенный пассивный элемент можно разделить на: встроенный моно - пассивный элемент; встроенный "интегральный" (комбинированный конденсатор, резистор ит.д.) пассивный элемент.
2. Embedded active components.
внедряя пассивные элементы, они также внедряются в активные компоненты (различные элементы IC), которые разрабатываются и апробируются в качестве пути развития в будущем.
в будущем будет ускорен рост жестких и гибких печатных плат
2006 год, the output value of flexible (including rigid-flexible) printed boards accounted for 17% of the total output value of печатная платаs, and it will increase at a faster rate in the future. до 2010 года, it is expected to reach 25%-30%.
жесткая печатная доска имеет много преимуществ, но прежде всего: она повышает надежность связи с высокой плотностью (замена механического разъема ит.д.); Содействие миниатюризации; установить гибкость (изгиб или складывание) и осуществить трехмерную (3D) сборку; упрощение процесса монтажа и техническое обслуживание; удобная переработка и так далее, все имеет очевидные преимущества. Таким образом, она будет развиваться по мере того, как будет развиваться миниатюризация, высокая производительность и многофункциональность электронной продукции.
