Технология PCB - Почему PCB сбрасывает медь?

этот печатная плата copper wire falls off (that is, it is often said that the copper is dumped), все печатная плата brands will say that it is a problem with the laminate and require their production plants to bear bad losses. на основе многолетнего опыта рассмотрения жалоб клиентов, the common reasons for печатная плата dumping are as follows:

1. завод печатных плат process factors:

1. перекоррозия медной фольги

электролитная медная фольга, используемая на рынке, обычно оцинковывается в одностороннюю форму (обычно известную как фольга из зольной фольги) и в одностороннюю медную форму (обычно называемую красной фольгой). обычная медная фольга обычно состоит из оцинкованной медной фольги, красной фольги и 18 микрон на 70 и более микрон. Нижеприведенная фольга в основном не имеет партии меди, чтобы отказаться от нее. Если изменить спецификации медной фольги без изменения параметров травления, когда схема спроектирована лучше линии травления, то это приведет к тому, что медная фольга останется в растворе травления слишком долго.

Because zinc is originally an active metal, когда медный провод печатная плата is immersed in the etching solution for a long time, это приведет к чрезмерной боковой коррозии схемы, causing some thin circuit backing zinc layer to be completely reacted and separated from the substrate, выпадение медной проволоки.

в другом случае не возникает проблем с параметрами травления ПХД, однако после травления и просушивания медная линия была окружена остатком раствора травления на поверхности печатная плата. Если долгое время не обрабатывать, то это приводит к чрезмерной коррозии бронзовой стороны. медь.

Эта ситуация обычно сосредоточена на тонких линиях, or when the weather is humid, Подобные недостатки появятся на всем экране печатная плата. Strip the copper wire to see that the color of its contact поверхность with the base layer (the so-called roughened surface) has changed, это отличается от обычной меди. этот color of the foil is different, можно увидеть первоначальный медный, and the peeling strength of the copper foil at the thick line is also normal.

в процессе производства печатная плата произошло частичное столкновение медных проводов, отделившихся от пластин с помощью механической внешней силы.

Это плохое свойство имеет проблемы с позиционированием, медная линия может быть явно искажена, или в том же направлении есть царапины или следы ударов. Если снять дефектные части медной проволоки, наблюдать за шероховатой поверхностью медной фольги, то можно увидеть, что шероховатая поверхность медной фольги в нормальном цвете, не будет иметь боковой коррозии, нормальная прочность отделки медной фольги.

3. схема печатная плата неразумно спроектирована.

использование толстой медной фольги для проектирования тонких схем также может привести к чрезмерной коррозии и сбросу меди в цепи.

2. причины процесса изготовления слоистых листов:

в нормальных условиях, the copper foil and the prepreg will be basically completely combined as long as the high temperature section of the laminate is hot pressed for more than 30 minutes, Поэтому прессование обычно не влияет на сцепление медной фольги с фундаментом в слое. However, При укладке и укладке слоя, если заражение п или матовое повреждение поверхности медной фольги, После наплавки образуется также недостаточная прочность связи между медной фольгой и базой, resulting in positioning deviation (only for large plates) ) Or sporadic copper wires fall off, Но прочность отрыва медной фольги вблизи линии не будет аномальной.

Причины слоистого сырья:

1. Как указывалось выше, обычная электролитическая медная фольга представляет собой изделие оцинкованное или оцинкованное в шерсти. Если пиковое значение фольги в процессе производства аномально, или при оцинковании/copper plating, гальванический кристалл, это приведет к самой медной фольге. The peeling strength is not enough. изготовлять из слоистой фольги печатная плата, the copper wire will fall off when it is impacted by an external force when it is plugged in in the electronics factory. This kind of poor copper rejection will not have obvious side corrosion when peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), but the peeling strength of the whole copper foil will be very poor.

2. Poor adaptability of copper foil and resin: Some laminates with special properties, Фильмы типа HTG, Теперь уже используется, because of different resin systems, используемый отвердитель обычно является PN - смолой, простая структура молекулярной цепи смолы. The peel strength of the foil will be poor. низкое сцепление, and it is necessary to use copper foil with a special peak to match it. медная фольга, используемая в производстве слоистой плиты, resulting in insufficient peel strength of the sheet metal-clad metal foil, дефект выпадения медной проволоки в процессе вставки.