Технология PCB - метод PCBA

Nowadays, все сложнее печатных плат, the identification of manufacturing defects has become full of challenges. много раз, печатная плата may have defects such as open circuit and short circuit, неправильное направление, inconsistent soldering, смещение узлов, wrong component placement, дефектный неэлектрический элемент, missing electrical components, сорт. To avoid all these situations, под ключ печатная плата board монтаж manufacturers use the following inspection methods.

Все описанные выше технологии обеспечивают точный контроль за электронным оборудованием печатная плата components and help ensure the quality of печатная плата до выпуска деталей. If you are considering печатная плата сборка для следующего проекта, be sure to obtain resources from trusted печатная плата монтажное обслуживание.

контроль головных частей

качество производства всегда зависит от нормального функционирования SMT. Поэтому, прежде чем приступать к крупномасштабной сборке и производству, производители печатная плата должны провести первоначальную проверку для обеспечения правильного монтажа оборудования SMT. Такие проверки помогают им обнаруживать вакуумные сопла и наводки, которых можно избежать при крупномасштабном производстве.

Vision check

Visual inspection or naked eye inspection is one of the most commonly used inspection techniques in the печатная плата сборочный процесс. As the name suggests, Это включает проверку различных виджетов через глаза или детекторы. The choice of equipment will depend on the location to be inspected. например, the placement of components and the printing of solder paste are visible to the naked eye. Однако, the solder paste deposits and copper pads can only be seen with the Z height detector. наиболее распространенный визуальный осмотр проводится в точке обратного течения призмы, анализировать отраженный свет под разными углами.

Automated optical inspection

АОИ является наиболее распространенным, но всеобъемлющим методом визуального контроля, используемым для выявления дефектов. AOI обычно выполняется с использованием нескольких камер, источников света и программируемой библиотеки LED. система AOI позволяет также щелкать на изображениях сварных точек и наклонных деталей под различными углами. многие системы AOI могут проверять 30 - 50 узлов в течение одной секунды, что позволяет сократить время, необходимое для выявления и устранения дефектов. В настоящее время эти системы используются на всех этапах сборки печатная плата. Ранее считалось, что система АОИ не пригодна для измерения высоты сварных точек на ПКБ. Однако с появлением системы 3D AOI это стало возможным. Кроме того, система AOI очень пригодна для проверки деталей сложной формы с интервалом в 0,5 мм.

X-ray inspection

Due to their use in miniature devices, растет спрос на компоненты более плотной и компактной платы. Surface mount technology (SMT) has become a popular choice among печатная плата Производители, желающие спроектировать компактные и сложные компоненты с использованием сборки BGA печатная платаs. Хотя SMT помогает уменьшить пакет печатная плата, Это также привело к невидимой сложности невооруженных глаз. например, there may be 15,000 solder connections in a small chip package (CSP) created using SMT, and it is not easy to verify them with the naked eye. это место, где используются рентгеновские лучи. It has the ability to penetrate solder joints and can identify missing solder balls, сварное положение, misalignments, сорт. X-rays penetrate the chip package, соединение между плотно прилегающей схемой и нижней сварной точкой.