точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - технология обработки панели PCB лазерного оборудования

Технология PCB

Технология PCB - технология обработки панели PCB лазерного оборудования

технология обработки панели PCB лазерного оборудования

2021-10-07
View:397
Author:Aure

Carbon dioxide (CO2) laser equipment processing technology of печатная плата board




With the high-density interconnection design of печатная плата правление and the advancement of electronic technology, carbon dioxide (CO2) laser processing equipment has become an important tool for circuit board (circuit board) изготовитель to process печатная плата микропористость, carbon dioxide (CO2) lasers and UV fiber lasers It is a laser processing equipment commonly used by печатная плата manufacturers. The development of laser processing печатная плата техника микропористости также быстро развивается.

сейчас, in some large-scale printed circuit board manufacturers in China, многослойный печатная плата multilayer boards with higher density interconnections are gradually processed by carbon dioxide (CO2) laser and UV laser hole forming technology. с непрерывным технологическим прогрессом медных скульптур, the carbon dioxide (CO2) laser processing method of forming holes has been rapidly popularized and widely used in печатная плата многослойная плата. And further promote the multilayer multilayer board to the field of flip chip packaging, тем самым стимулировать дальнейшее развитие многослойных пластин в направлении более высокой плотности. поэтому, the number of blind hole processing holes in multi-layer печатная плата многослойная панель увеличивается, and its single side is generally about 20,000 - 70,1000 дыр, даже до 100,000 holes or more. : для столь многих слепых отверстий, in addition to using the photo-induced method and plasma method to make the blind holes, Особенно с тем, что диаметр слепой дыры становится меньше, the use of carbon dioxide (CO2) laser and UV Laser processing to make blind vias is one of the low-cost, высокоскоростной метод обработки схемы.

Carbon dioxide (CO2) laser equipment processing technology of печатная плата board



до настоящего времени лазерная обработка печатная плата пластин применялась к производителям платы. В результате резкого увеличения спроса на микроотверстия в многоярусной печатная плата, а также постоянного совершенствования и совершенствования лазерного оборудования и технологии обработки двуокиси углерода лазеры на углекислом газе получили быстрое распространение и применение. В то же время были разработаны более стабильные твердотельные (соматические) лазерные установки. После нескольких гармоник можно достичь уровня ультрафиолетового лазера. Поскольку пиковый уровень может достигать 12 кВт, повторяемая мощность может достигать 50, она также применима к различным типам лазеров. материалы для панелей печатная плата (включая медную фольгу и стекловолокно - волокнистые ткани и т.д. будущее решение.

В действительности печатная плата manufacturers to produce печатная плата плата в основном двуокись углерода лазер и ультрафиолетовый лазер. The functions of the laser sources of these two lasers are different. один для сжигания меди, другой для сжигания. эксплуатационная база, so CO2 lasers and UV lasers are used in the laser processing of печатная плата boards.