Технология PCB - анализ препятствий на пути обработки печатных плат

в PCB circuit board processing, it is inevitable that several defective products will be encountered, Это может быть вызвано ошибками машины или человека. For example, иногда возникает аномалия, называемая состоянием прерывания. The cause is Specific analysis of specific circumstances.

обработка панелей PCB

Если разрывное состояние является точечным распределением, а не разомкнутым контуром, Это называется точечная трещина, and some people call it a "wedge-shaped hole rupture". часто причиной является неправильное обращение с шлаковыми процессами. During обработка панелей PCB, Процесс удаления шлака сначала будет обрабатываться ферментом, and then a strong oxidizing agent "permanganate" will be corroded. этот процесс удаляет шлам и образует микропористое строение. The oxidant remaining after the removal process is removed by the reducing agent, типичный рецепт обрабатывается кислой жидкостью.

After the glue residue is processed, вопрос об остатках клея больше не будет, каждый часто игнорирует контроль за раствор восстановительной кислоты, which may allow the oxidant to remain on the wall of the hole. After the circuit board enters the chemical copper manufacturing process, the circuit board will undergo micro-etching treatment after the pore forming agent is treated. сейчас, the residual oxidant is again soaked in acid to peel off the resin in the residual oxidant area, Это равносильно разрушению отверстия.

В ходе последующей обработки палладиевых коллоидов и химической меди поврежденные стенки отверстий не реагируют, и в этих районах не происходит осаждения меди. Конечно, если не построить фундамент, гальваническое медью не сможет полностью покрыть его и приведет к точечному разрыву отверстий. Такие проблемы возникают на многих заводах по переработке платы. на этапе сокращения процесса удаления мазков повышенное внимание к контролю за лекарственными препаратами должно повысить эффективность.

все звенья цепи PCB, обработанные нами, требуют строгого контроля, поскольку химические реакции иногда происходят медленно в углах, которые мы не замечаем, и тем самым разрушают всю схему. В таком состоянии пункции все должны быть бдительны.

также часто называют « печатная плата» (ПВБ). сами доски изготавливаются из изоляционных и теплоизоляционных материалов, которые легко изгибаются. поверхностный материал для микросхемы - медная фольга. медная фольга первоначально покрывалась всей схемой, но в процессе ее изготовления часть медной фольги была травлена, а остальная часть превратилась в сеть из тонких нитей. Эти линии называются режимами проводников или проводами, используемыми для подключения цепей к компонентам PCB.

как правило панель PCB is green or brown, какой цвет приваренного фотошаблона. It is an insulating protective layer that can protect the copper wire, защита от короткого замыкания, экономить припой. A silk screen is also printed on the solder mask. Usually words and symbols (mostly white) are printed on this to mark the position of each part on the board. The screen printing surface is also called the legend surface.

когда конечный продукт, integrated circuits, транзистор, diodes, passive components (such as resistors, capacitors, сцепление, etc.) and various other electronic parts will be installed on it. Through the wire connection, может формировать функцию соединения и применения электронных сигналов.