Технология PCB - обработка поверхности при сварке платы без свинца: погружение лужения и другие сварочные работы

Surface treatment of lead-free soldering of circuit boards: immersion tin plating and other soldering treatments

The advent of lead-free soldering of circuit boards has become an inevitable trend. In addition to the replacement of solder, поверхность паяльного диска, through holes or parts feet can be soldered and must be changed accordingly. под разными углами, a new situation that will inevitably appear in lead-free soldering has developed many other circuit board soldering methods such as immersion tin plating, висмутирование, etc. Помимо вышеуказанного OSP и выщелачивания серебра.
1. Immersion Tin
(1) Principles and problems of reaction
Circuit board immersion tin plating has been used in the печатная платаA industry for many years, but the high temperature bath with a simple formula can only last for one week (because too much invalid tetravalent tin is produced). луженый слой не только очень тонкий, но и серый, Но свариваемость не длится долго. Usually in a general acidic solution, the electrokinetic order of Cu is +0.342V, А двухвалентное олово - 0.138V. Конечно, it is impossible to "dissolve copper and precipitate tin" as a substitution reaction contrary to nature. But after adding thiourea (Thiourea) bath liquid, the situation of nobleness and inferiority is immediately reversed, Поэтому на поверхности луженной меди будет слой олова.
The traditional gray tin is a direct replacement reaction of copper dissolution and tin deposition. новое олово представляет собой обнаженную поверхность меди, сначала вырастает слой органической медной композиционной пленки, потом непрямое лужение.

Although the re-emergence of tin immersion still uses thiourea as the main agent, Потому что только так медь будет более активной, чем олово, растворение меди и отложение олова. However, слой выщелачивания, which has made great progress, не только на поверхности, but also has better solderability, гальваническое также стабильно. Therefore, Это называется пенистое олово, which is different from the earlier gray tin layer which is of poor quality and easily oxidized. новое лужение может использоваться не только в качестве свариваемого слоя, Но, скорее всего, он также станет главной поверхностью печатная плата for lead-free soldering. антикоррозийный агент, также способный использоваться в качестве щелочной коррозии аммиака, and its обрабатывающая промышленность process is also very simple and convenient. .
(2) Improvement and mass production of white tin
This kind of self-limiting (Self-Iimiting) exchange plating reaction (stannous sulfate or stannous chloride), the resulting tin layer thickness is between 0.1 - 1.5μm (at least 1.5 "m применяется для многократной сварки, The thickness of the residual tin after the replacement of IMC must be more than 0.3 m), this thickness is directly related to the stannous ion concentration in the bath, температура, пористость покрытия. And when the amount of copper in the bath is dissolved Too much time, Он может осаждаться и осаждаться вместе с оловом, which of course will adversely affect the solderability.
Comparison of the scattered tin area of the solder paste after five treatments:
In order to understand the deterioration of the solderability of general immersion tin and FST white tin after aging, сито для стандартных испытаний, and the white tin and the three brands of immersion gray tin are deliberately placed under the same conditions. стареть Затем удалите пасту и сварите, and compare the size of its spreading area with SEM to learn the change history of solderability.

Ipcb - это высокая точность, high-quality печатная плата изготовитель, such as: isola 370hr печатная плата, высокая частота печатная плата, high-speed печатная плата, основа интегральной схемы, ic test board, импеданс печатная плата, HDI печатная плата, гибкость печатная плата, buried blind печатная плата, Дополнительно печатная плата, microwave печатная плата, терфон печатная плата and other ipcb are good at печатная плата manufacturing.