Технология PCB - технология изготовления зеленой платы (3) плата и обработка поверхности

зелёный плата цепи manufacturing process (3) плата цепи sheet and surface treatment

Under the trend of "green electronics", the production of плата цепиS будет множественное воздействие. New lead-free solders will lead to a rapid increase in reflow temperature and operating time, требования к термостойкости компонентов плитки и свариваемости вниз по течению - ожидание обработки поверхности (например, соединение проводов), сорт. will bring unprecedented new challenges to the process from inner layer treatment to finished board surface treatment.

спрос на галогены является серьезным вызовом на периферии продукции плата цепи dielectric materials. превращение пластинчатого стекла. The increase in temperature (Tg) and the decrease in water absorption have become important goals for the next generation of panels. Эта статья предлагает совершенно новое решение для области искусства, в которой RCF прикрепляется к медной фольге. Даже без галогенов, it has been proved in practice that it can show the most sophisticated properties.

окончательная поверхностная обработка плата цепи surface is closely related to the downstream lead-free assembly, Необходимо углубленно обсудить последствия. Кроме того, the industry may abandon the heat torture of lead-free spray tin (HASL) and look for other alternatives, химическое лужение и химическое серебрение. This article will also organize and present the various improvements made to the new immersion tin, погружение серебра и химического никеля в последние несколько лет.
1. Improvement of the board
(1) Adhesive copper foil
RCF or RCC has been widely used in the production of micro-blind vias on mobile phone плата цепиs. недавно разработанный железобетон значительно снижает экологическую опасность. содержание части материала можно разделить на две части: первая часть представляет собой изменение формулы слоя диэлектрика, Во - вторых, революция прикреплена сзади к самой медной фольге. Atuo company decided to improve both parts at the same time.
(2) The manufacturing process of friendly adhesive-backed copper foil
At present, стандартная процедура плата цепи manufacturers to make back adhesive copper foil is to first mix and stir all the components (resin, отвердитель, additives, огнестойкий состав, сорт.) in an organic solution, and then mix the fluid with a precision coater The material is coated on the copper foil, and then the solvent in the wet film is driven away by an oven for drying

A new solvent-free (So1Vent-1eSS) type back adhesive copper foil has been developed: the solid raw materials are uniformly mixed first, затем получить цельный однородный порошок, так не надо растворителей.. На самом деле, this kind of manufacturing technology has already been used in the decorative field, И он уже очень зрелый и широко используется. The new method just applies the original powder technology to the surface of the copper foil with a special dense coating method, Затем, используя улучшенную систему покрытия для получения равномерного порошкового слоя. Then gradually use the oven to melt it under specific conditions, после охлаждения, можно получить равномерную плёнку на медной фольге. The film obtained in this way, из - за ограниченной текучести, will have a slightly rough appearance, Но он также позволяет производить циркуляционный псевдоожиженный слой в последующем экструзии промышленности быстро выхлоп.
(3) Composition of halogen-free board
In the past, epoxy resins containing odorous flame retardants have been the main components of substrate boards, кино, медная фольга. However, Поскольку законодательство ЕС прямо запрещает использование некоторых токсичных веществ в электронике, the industry has also accelerated the replacement of such toxic substances. будущее, these toxic substances will no longer exist in the formulation of medium materials.
последний диэлектрический материал, разработанный Атто, является безгалогенной эпоксидной смолой, which has passed the relevant halogen-free specifications. Этот фосфид используется в качестве огнезащитного состава, вместо него используется в качестве порошка.. In terms of the performance of the material properties, из - за негалогенизации она не была принесена в жертву. Especially in the key water absorption, Он все еще может поддерживать очень низкий уровень воды. The right table is the odorless board pressure. Краткое описание характеристик после интеграции.

(Four), summary
Atuo Technology has developed a new coating technology for adhesive copper foil that meets environmental protection requirements, сочетать рецепт без галогена и использовать его в диэлектриках. успех этой технологии уже сделал большой шаг вперед в производстве экологически чистых материалов. . In addition, требования в отношении различной толщины слоя диэлектрика, the thickness tolerances have also been accurately grasped. для дизайнеров и продюсеров, занимающихся охраной окружающей среды, it will provide the best weapon in the production of micro-blind holes.
2. Surface treatment and welding
This part is mainly to compare the various final surface treatments of плата цепиs, and the solder wettability in general air or nitrogen. поверхностная обработка, проведенная Атто, включала: химическое олово, chemical silver, органическая резистивная пленка, бессвинцовое олово, medium phosphorus and high phosphorus chemical nickel gold and nickel tin gold, etc.
In order to clearly understand the best combination of various surface treatments and lead-free soldering, После переплавки флюса в обратном направлении необходимо измерить диаметр рыхления олова. панель для многофункциональных тестов Tg170 FR4, the board thickness is 1.6 мм, and the thickness of the copper plating on the surface is 30μm.
(1) Layer Thickness
The various surface treatments tested are all used in the most suitable thickness range for lead-free soldering, and the thickness of various coatings is carefully measured and verified in different ways.
((ii)), reflow soldering (Reflow Soldering)
The reflow soldering trial done by Berlin Ato’s head office uses the “REHM NITRO2100” five-stage heating reflow oven. The temperature-time profile (Profile) used is based on the curve set by J-STD-020-C. The highest temperature of the board surface is 260 degree Celsius, весь процесс обратного сварки не более 10 минут.
Each test welding is carried out separately in a nitrogen environment (residual oxygen rate <100PPm) and a general air environment (180KppmO2). выбранный припой представляет собой бессвинцовый припой типа SAC305 "KOKI S3X58AM406". печать пасты из нержавеющей стали толщиной 125.

(3) Solder spread diameter
This method includes solder paste printing (the printed diameter is 1000 m), обратная сварка, наблюдение за диффузией жидкого и твердого припоя. когда поверхностное натяжение масел невелико и способность к диффузии хорошая, Он покажет большую обхват на паяльном диске. Therefore, размер диффузионной площади может быть использован для оценки увлажнения поверхности.

(4) Comparison of various coatings after repeated welding
For the various surface treatment layers that participated in the test, сначала, they were directly reflowed without aging, Затем каждый фильм стареет при высокой температуре, two and three simulated reflow soldering, затем печатание и обратное орошение. weld. на поверхности каждого образца предварительно напечатано 30 точек для испытания масел, and then reflow soldering is performed.

Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon PCB и другие ipcb.