Технология PCB - типичный недостаток пайки пластин без свинца на гребне волны

Common disadvantages of lead-free wave soldering of circuit boards

(1). Selective wave soldering
When there are only a few areas on the bottom of the circuit board that need tin wave soldering, but want to save the cost of expensive carriers (Pallets), хотя вы можете переключиться на сварочную проволоку и паяльник вручную, the Welding quality is not easy to grasp; if the stress increases, вход в тупик затруднен, the heat is insufficient, или слишком много точек сварки, the labor cost is too high, сорт.; even if both sides require socket wave soldering, метод точечной сварки гребней волны по - прежнему необходим. Therefore, иностранные поставщики создали очень специальные сварочные машины. With the cooperation of robots and conveyor belts, they can perform fixed-point or fixed-zone dip welding (Dip) or fixed-point dragging on the bottom surface of the board. Welding (Dray), and even manual surge welding of partial plates, сорт., are described below.

(1), local plate surface flooding (Flood)
This kind of equipment is relatively simple. It only needs a large tin bath (for example, 50 cm*60 cm). A large stainless steel lid (Plate) with an opening is installed on the surface of the bath, and a large lid with a central opening to be welded is also set. маленькая крышка со стеной может быть заменена, and the inside of the wall is a full pool surface or a selective pool surface of molten tin. подогревательная плита с флюсом, ручное выравнивание и закрепление в стене, and then step on the foot key to make the central tin surface rise up, Таким образом, нижняя часть сварной точки удерживается при внутренней сварке в течение 6 - 10 секунд. This kind of simple surge welding method can be changed in many ways, Это очень часто встречается во многих циклах с одной доской и двумя досками, but its common disadvantage is that it is easy to short-circuit in close range.

((ii)), fixed-point dip soldering (DiP)
A small amount of molten tin overflows from the fixed-point "gush nozzle" to form an arc-shaped surface, Затем используйте эту программу для перемещения платы в это положение, и крепить его к неподвижной поверхности олова, подлежащей выщелачиванию и сварке. With the cooperation of the robot, конвейер и его программное обеспечение, непрерывная технология, например, покрытие флюсом, preheating, контактная сварка. This method can implement single-point dip soldering, Она также может перемещать панель на одной прямой для многоточечного перетаскивания. Однако, автоматизация не только дорогая, но и очень медленная. чтобы обеспечить достаточное количество тепла, the tin temperature must also be set above 300°C to avoid cold soldering. это сделает содержание железа в нержавеющей стали более уязвимым к коррозии припоями с высоким содержанием олова и длительным жаром.

время сварки из - за волны, the average quality will also be better.

этот избирательный метод погружения позволяет также оборудовать специальные выходные пластины для вылова олова в крупных лужах, а также проводить длительные и разнообразные сварки. можно даже переключиться на Зажимы из нержавеющей стали с несколькими отверстиями сетки для лужения и поливать их на расстоянии нескольких точек, чтобы уменьшить короткое замыкание между собой.

((iii)), mobile drag welding (Drag)
Use the manipulator to accurately place the board on top of the 6mm diameter single-nozzle fountain, затем передвинуть панель схемы по траектории точки, so that the front and back solder joints of the local area can be welded one by one, Это называется контактная сварка. . Этот метод позволяет экономить затраты на специальные доски Noz1e, but the automation of the program is not only expensive but also very time-consuming. Она может быть использована для небольших высоких расценок. In response to low-unit-price mass-producers, Они должны отрезать свою любовь.

Second, the shortcomings that often occur in lead-free wave soldering
Some defects in lead-free wave solder joints are basically due to their physical nature, Если неизбежно, у отрасли нет иного выбора, кроме как считать его нормальным. Therefore, Международная универсальная норма IPC - A - 610D содержит ряд недостатков в акте приемки, which is different from the previous lead solders, Читатели не должны знать об этом. Кроме того, качество пайки на гребне волны без свинца отличается от качества пайки без обратного потока. It is necessary to thoroughly analyze the mechanism to avoid confusion. если некоторые сварочные аномалии вызваны плохой эксплуатацией и управлением, they will still be regarded as defects in quality. Examples are as follows:

(1) There are cracks in the solder joints in the pin filling
Because the US and Japanese industries have long recognized SAC as the mainstream solder for wave soldering, Кроме того, благодаря долгосрочным исследованиям были получены значительные данные о надежности, it has almost become the best choice. На самом деле, SAC is not only more expensive, ошибка свариваемости, и легко кусать снизу медь печатная плата, but also roughness and shrinkage cracks appear. However, as long as the crack does not penetrate to the bottom (referring to the surface of the pin or the backing surface of the board), IPC - A - 610D определяет Приемлемое качество. Если припой поменяется на более дешевый, the surface will be smoother and the occurrence of cracking will be greatly reduced.

(2) Fillet Lifting
Due to the large increase in heat of lead-free wave soldering (SAC or SCN), there is a large gap or mismatch between the Z expansion of the plate (55-60ppm/ degree Celsius) and the thermal expansion coefficient (CTE) of the solder itself (MiSmat Chment) ), После быстрого охлаждения и усадки, when the solder joint (20-22ppm/ degree Celsius) cannot keep up with the shrinkage of the plate, once the growth of the IM C during the period is poor, Это может привести к отделению медного кольца от припоя. If the working MC is strong enough, медное кольцо можно вытащить с поверхности платы, or the solder itself may crack. Что касается свинцовых припой, то из - за их очень мягких свойств, такой недостаток редко возникает, если это не толстая пластина, то иногда появляются глубокие отверстия.. The way to avoid it should focus on:

(3) Bridging
When a large amount of copper contamination occurs in alloy solders such as SAC or SCN, it will bring about the negative effect of rising melting point (mp). Due to the fact that the operating solder temperature cannot be adjusted simultaneously, the viscosity of the liquid material (Viscosity) increases. High speed (such as 110cm/min) will inevitably cause bridge short circuits between adjacent pins. Хотя снижение скорости производства может решить эту проблему в течение некоторого времени, расплавление меди обострится. And lead-free soldering in this regard is not good. не только свинец. The way to draw a salary from the bottom of the pot is to reduce the copper content in the tin bath, or use copper-free solder (such as SAC30 or SN, etc.) as a supplement when adding it to reduce its viscosity and improve its fluidity ( F1uiditY), so that the bridge can be relieved. In addition, a good flux can also reduce the occurrence of bridges. Некоторые неудачные замыслы слишком близко друг к другу, интервал должен быть расширен. The use of nitrogen can also increase the activity of liquid tin and reduce Bridging; or adding a sacrificial hit at the end of the QFP wave that is prone to short-circuiting to gather excess solder and become a "tin thief".

(4) Solder Balling
Whether it is wave soldering or reflow soldering, whether it is lead or lead-free, оловянный шар всегда был проблемой. Most of the causes are caused by direct killer spattering. растворитель в флюсе обычно не подогревается. If it can all be driven away, сверху очень легко брызгать из норы плохой мяч. Если зеленая краска не твердеет настолько, чтобы она размягчилась при высокой температуре или была слишком гладкой, the bottom surface is prone to adhesion, Причина разрыва мяча на двух поверхностях различна. Sometimes the OSP film is processed unevenly, or the bottom copper is oxidized after being stored for too long (for example, the stock is more than half a year), или очистить пасту, потом снова напечатать, the OSP film has been removed by alcohol, ржавчина голой меди. Poor wettability, разлив олова может происходить также в процессе отторжения олова. при появлении пористого отверстия в мяч попадает олово. сейчас, reducing the pump speed or wave pressure of the booster will reduce the splashing of tin balls.

Ipcb - это высокая точность, high-quality печатная плата изготовитель, such as: isola 370hr печатная плата, высокая частота печатная плата, high-speed печатная плата, основа интегральной схемы, ic test board, импеданс печатная плата, HDI печатная плата, гибкость печатная плата, утопленная глухота печатная плата, advanced печатная плата, микроволновая печь печатная плата, telfon печатная плата Другие ipcb печатная плата manufacturing.