Технология PCB - технология PCB, технология зонда шариков для припоя, увеличение охвата испытания ICT

печатная плата process, метод зонда валика, increase ICT test coverage

Solder bead probe technology in the processing of печатная платаэлектронная продукция использует существующую проводку для увеличения доли тестовых точек в сети, без дополнительной проводки плата цепи space, То есть, increase the test points on the printed плата цепи ((проверочная точка)), in order to achieve the purpose of using ICT to test the assembled плата цепи.

из - за плотности деталей на самолёте плата цепи плотность растёт., but the space is getting smaller and smaller, особенно для сотовых телефонов, so the first thing that is sacrificed is the test point without any function, Потому что многие боссы считают, что качество сделано, so as long as the quality of the плата цепи собрать хорошо, there is no need for subsequent electrical testing. Я полностью согласен с этим предложением. It’s just that at the current pace of rapid advancement in the electronics industry, дело будет завершено через девять или даже шесть месяцев. I really don’t know that there is an engineer who can pack a ticket and say that the product he designed has no bugs and is assembled. этот завод не смел сказать, что они могут собрать нулевой дефект? до сих пор, BGA packages have been big enough for SMT инженер - технолог. Now a bunch of new IC packages (such as QFN) have appeared, весь модуль связи построен в миниатюре плата цепи. The finished product factory needs to put this The whole module плата цепи считаться SMT part and is soldered on the плата цепи.

проблемы, связанные с проектированием и сборкой электронных схем, свидетельствуют о том, что трудно отказаться от традиционного ICT, and only use other methods (such as AOI, AXI) to ensure the quality of печатная плата Assembly, Поэтому все большее число компаний вновь начинают использовать ИКТ, Но пространство на этой земле плата цепи will only get smaller and smaller. пространство без точки теста, so I came up with this kind of solder paste printing on the existing wiring. Way to replace the bead probe technology (bead probe) method of test points, the purpose of course is to hope that the entire electronics industry can continue to maintain ICT operations, затем купить больше 3070 серии тестер ICT.

The traditional ICT test method uses a pointed probe to contact a circular test point to form a loop. такой метод требует больших площадей, and then the probe must be shot to the target just like an archery. в пределах цели, it needs to use a lot of плата цепи пространство А техника Перл перевернулась вверх ногами, Он надеется, что точка тестирования не должна занимать все пространство плата цепи as much as possible, но для контактных зондов образуется петля, So printed solder paste to make the test point higher, and then use a larger diameter flat-head probe (50, 75, 100 mils) to increase the chance of contact with the test point, just like knocking an iron nail with a hammer.

теоретически, this is really a breakthrough in the rebirth of test points, Однако в реальной обстановке предстоит еще многое сделать для того, чтобы:

отпечатанная на линии мазь может повлиять на нежелательный контакт между зондом и испытательной точкой из - за остаточных флюсов. для решения этой проблемы многие производители зондов разработали зонды, используемые в технологии жемчужных зондов.

The printing of solder paste must be very precise. особенно, the cohesion of lead-free solder paste is worse than that of tin-lead solder paste, нужно печатать более точно, because the high tin print volume will determine the height of the solder. если высота припоя на контрольной точке недостаточна, ICT коэффициент ошибок возрастет. Это касается процесса печатания пасты, точность листов, и плата цепи is assembled.

если печатная плата wiring is too small, из - за недостаточной адгезионной силы легко быть непреднамеренно выведенным из зонда или другой внешней силы. It is generally recommended that the minimum wiring width should be more than 5mils. говорят, отрасль успешно испытала 4mil, but as the width of the wiring is smaller, более высокие показатели ложной положительной реакции на ИКТ. It is recommended to increase the width of the wiring and cover it with green paint (mask) to make it stronger.