Технология PCB - технология лазерной обработки диоксида углерода (СО2) на схемах PCB

With the high-density interconnection design of плата печатная плата прогресс в области электронной техники, carbon dioxide (CO2) laser processing equipment has become an important tool for circuit board manufacturers to process печатная плата микропористость платы, and the development of laser processing печатная плата быстрыми темпами развивается и техника микропористости. . Let's learn more about it below~

At present, some large-scale printed circuit board manufacturers in the world are gradually adopting carbon dioxide (CO2) laser and UV laser hole forming technology for processing multi-layer печатная плата многослойная плита с межсоединёнными соединениями повышенной плотности, following the continuous development of copper carving crafts technology Improved, carbon dioxide (CO2) laser processing to form holes has been rapidly popularized and widely used in печатная плата multilayer плата цепи. и далее внедрять многослойные пластины в область перевёрнутого кристалла, Таким образом, содействие развитию многослойных пластин в направлении более высокой плотности. поэтому, the number of blind hole processing holes in multi-layer печатная плата многослойная панель увеличивается, and its single side is generally about 20,000 - 70,000 holes, даже до 100,000 holes or more. : для столь многих слепых отверстий, in addition to using the photo-induced method and plasma method to make the blind holes, Особенно с тем, что диаметр слепой дыры становится меньше, the use of carbon dioxide (CO2) laser and UV Laser processing to manufacture blind vias is one of the low-cost, высокоскоростной метод обработки схемы.

печатная плата circuit board

In the late 1980s, AT&T's circuit board R&D department developed carbon dioxide laser processing equipment to process micro-holes on FR-4 печатная плата плата цепи из эпоксидного стекла. Because the infrared wavelength of 10.использовать 60um, the copper skin on the surface of the circuit board cannot be ablated (due to the low infrared absorption rate of metal copper), and the surface of the inner copper (bottom copper) will leave organic carbides on the dielectric The glass fiber cloth (filament) in the layer is not easy to burn or leave a molten state (glass has a low infrared absorption rate), Поэтому перед нанесением гальванических отверстий необходимо тщательно обрабатывать, otherwise it will cause the problem of hole plating or cause the hole wall The roughness is large, Поэтому он не был распространен и применен в стране. печатная плата industry. затем IBM и Siemens разработали газовые лазеры, such as excimer lasers such as argon lasers, криптоновый лазер, and xenon lasers, with laser wavelengths between 193nm and 308nm (nanomicrons). Although it can effectively avoid the carbonization phenomenon of rabbit organic matter and the problem of glass protrusion melting head, но из - за особых инертных газов, the processing speed is slow, выход не беспорядок., and the output (energy) is too low, Так что его нет печатная плата. The industry has been widely promoted and applied. Однако, it can be used to effectively remove the carbonized residue caused by the carbon dioxide laser, Поэтому лазер на углекислом газе может быть использован для образования дыры, and then the excimer laser can be used to remove the residue to ensure the quality of the laser hole. pair

Surface circuit board

до настоящего времени лазерная обработка платы печатная плата применялась к производителям платы. в связи с резким увеличением спроса на микропористость многослойных многослойных панелей печатная плата, а также в связи с совершенствованием и совершенствованием лазерного оборудования и технологии обработки СО2 лазеры CO2 получили быстрое распространение и применение. В то же время она разработала менее хаотичный твердотельный лазер. После нескольких гармоник, можно достичь ультрафиолетового уровня лазера, пиковый уровень может достигать 12 кВт, повторяющаяся мощность может достигать 50, применяется к различным лазерам. материал для платы печатная плата (включая медную фольгу и стекловолокно - волокнистые ткани и т.д. многообещающий способ обработки. высокоточная печатная плата

В действительности плата печатная плата produced by circuit board manufacturers are mainly carbon dioxide lasers and UV lasers. Эти два лазера имеют разные функции источника лазера. One is for burning copper and the other is It is used for burning the substrate, Поэтому лазеры и ультрафиолетовые лазеры CO2 используются для лазерной обработки печатная плата плата цепи.