Технология PCB - Что такое гальваническое и позолочивание платы? Какая разница?

этот surface treatment process of the circuit board includes: anti-oxidation, tin spray, бессвинцовое олово, immersion gold, лужение, immersion silver, твердое золочение, full board gold plating, золотые пальцы, nickel palladium gold OSP, сорт., these are relatively common этот surface treatment process, Но есть много друзей, которые не знают, что такое позолота и позолота, и какая разница между ними, Следующая редакция описывает её.

Introduction to gold plating and immersion gold for circuit boards
Gold-plated:

The gold particles are mainly attached to the панель печатная плата гальваническое. Потому что золочение имеет сильную адгезию, it is also called hard gold. золотые пальцы запоминающего стержня, иметь высокую твердость и износостойкость.

Immersion gold:

is to generate a layer of plating through a chemical oxidation-reduction reaction method, частицы золота кристаллизованы и прикреплены к металлической подушке печатная плата. Потому что сила сцепления слаба, it is also called soft gold.

The difference between gold-plated circuit board and immersion gold
1. Immersion gold is different from the crystal structure formed by gold plating. золочение в золоте толще. Immersion gold will be golden yellow and more yellow than gold plating (this is one of the ways to distinguish between gold plating and immersion gold. One), the gold-plated will be slightly whitish (nickel color).

2. кристаллическая структура, сформировавшаяся в результате выщелачивания и золочения, отличалась друг от друга. позолота легче сварить, чем золочение, не приведёт к плохой сварке. напряжение погруженной позолоченной платы легче контролировать, для продукции, которая имеет сцепление, более удобно для обработки сцепления. В то же время, именно потому, что погружённое золочение мягкое, чем золочение, погруженная золоченная плита не имеет износостойкости, как золотые пальцы.

3. The пропитанная золотом на подушке только никель и золото.. In the skin effect, Передача сигнала на медном слое не влияет на сигнал.

4. Immersion gold has a denser crystal structure than gold plating, и трудно производить окисление.

5. по требованию точности обработка платы are getting higher and higher, ширина линии и расстояние меньше 0.1 мм. Gold plating is prone to short circuit of gold wire. The пропитанная золотом only has nickel gold on the pad, поэтому не легко произвести короткое замыкание золотой проволоки.

6. The пропитанная золотом на подушке только никель и золото., so the solder mask on the circuit and the copper layer are more firmly bonded. период компенсации, проект не влияет на интервал.

для листа, требующего более высокой степени выравнивания, требуется более высокая степень выравнивания. обычно применяют выщелачивание, после сборки выщелачивание обычно не бывает черную прокладку. погруженный золоченный лист лучше выравнивается и срок службы, чем позолоченный лист.