Технология PCB - Как получить желаемую структуру интерфейса при обработке SMT

How to obtain the ideal interface organization in SMT processing
iпечатная плата is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным прототипом печатная плата manufacturer in the world. иметь опыт в этой области более десяти лет, we are committed to meeting the needs of customers from different industries in terms of quality, передача, cost-effectiveness and any other demanding requirements. как один из самых опытных печатная плата manufacturers and SMT assemblers in China, мы гордимся тем, что можем быть вашими лучшими деловыми партнерами и вашими добрыми друзьями во всех отношениях. печатная платаneeds. Мы стараемся облегчить ваши исследования и разработки.
We hope to obtain well-strengthened eutectic particles and solid solution structure through brazing. We hope to have a thin and flat bonding layer (0.5 ~ 4um) at the interface to minimize the appearance of composite layers in the brazed joint. бессвинцовая сварка, чтобы получить более изолированную сварную структуру.

получение идеального интерфейса имеет множество условий, например:

1. металлическая составляющая припоя хорошо растворима с материнским материалом;

2. чистый припой и поверхность основного материала, без окислительного слоя и других примесей;

3. The effect of excellent surface active substances (flux);

4. Ambient atmosphere, such as nitrogen or vacuum protection welding;

5. Suitable temperature and time (ideal temperature curve);

Интерфейс между реакторным слоем может быть ровным, например, при небольших коэффициентах расширения материала печатная плата и стабильной системе передачи печатная плата.

температура без свинца. In particular, коэффициент расширения печатная плата material in the z-axis direction is relatively small. Она может поддерживать плоский пограничный антифрикционный в подшипниках скольжения, иначе, in the case of isolation, если печатная плата, it is easy to cause the solder joints to be distorted or even the pad to fall off. при вышеуказанных условиях, under other conditions unchanged, the main factors affecting the thickness of the bonding layer (brazed wire) есть composition and ratio of the intermetallic compound compound are temperature and time. если температура слишком низкая, не может образовывать слизистый слой или слой слишком тонкий; если температура слишком высокая, то слишком долго, the composite layer will become thicker, Поэтому очень важно правильно устанавливать температурные кривые.
в предыдущем разделе, Мы проанализировали параметры температурной кривой обратного тока. At the SMT chip processing plant, Мы провели анализ влияния пайки и образования высококачественной сварной точки., because many печатная платадвухсторонний монтаж. This requires a second oven, много сварных точек многократно обжигается при высокой температуре. Вопрос о том, как получить желаемую структуру интерфейса в условиях многократного нагрева, является одной из проблем, которую необходимо решить заводу по производству кристаллов SMT. сейчас, the country has higher and higher requirements for environmental protection and greater efforts in link governance. Это как вызов, так и возможность печатная плата factories. если завод печатная плата are determined to solve the problem of environmental pollution, Таким образом, продукция гибких схем FPC может выйти на передний план рынка, and печатная плата завод может получить возможность для дальнейшего развития.