Технология PCB - проектирование аппаратных средств

FPC Flexible Printed Circuit (FPC Flexible Printed Circuit) is a form of circuit fabricated on a flexible cut-off surface, which may or may not have a cover layer (usually used to protect the FPC circuit). Since FPC изгиб, folded or repetitively moved in a variety of ways, compared with ordinary rigid boards (PCB), it has the advantages of lightness, разбавленный, flexibility, сорт., so its application is more and more extensive.

материал на базе FPC (base film) обычно используется полиимидом (polymide, сокращенно PI), но также и полиэстером

(Polyester, referred to as PET), толщина материала 12.5/25/50/75/125um, обычный 12.5 and 25um. если FPC needs to be welded at high temperature, обычно выбирает PI как материал, and FR4 is usually selected as the base material of PCB.

основной материал идентичен основному материалу, т.е. полиимиду (полиимид) и полиэфиру (полиэфиру), который обычно имеет толщину 12,5 um.

при проектировании ФПК необходимо связывать каждый слой, а на этот раз использовать Клей (клей) ФПС. обычно клей для эластичных пластин состоит из акриловой кислоты, модифицированной эпоксидной смолы, фенолформальдегида, усиливающей связки, клея с высокой чувствительностью к давлению и т.д., в то время как однослойный FPC не требует клея.

В ряде приложений, таких как сварка оборудования, для получения внешней поддержки необходимо использовать арматуру. основными используемыми материалами являются пленка Пи или полиэфира, стекловолокно, высокомолекулярные материалы, листовая сталь, алюминиевые плиты и т.д. PI или полиэфирная пленка обычно используется для укрепления эластичных пластин, толщина которых обычно составляет 125um. стекловолокно (FR4) пластины с повышенной твердостью выше, чем PI или полиэстер, и обработка относительно сложна, когда требуется более жесткое использование.

по сравнению с методом обработки тарелки PCB, FPC pad processing also has a variety of methods, Общие сведения:

химический никель также известен как химическая иммерсия или иммерсия. обычно толщина химического никелевого покрытия, используемого на поверхности медного металла PCB, составляет 2,5 um - 5,0 um, а глубина выщелачивания золотом (99,9% чистого золота) составляет 0050 um - 0,1 um. Заменить золото в бассейне PCB. техническое преимущество: выравнивание поверхности, длительность хранения, легкость сварки; применяется к элементам с малым шагом и более тонкой PCB. для ФПК, учитывая его толщину, она является более подходящей. недостатки: не охрана окружающей среды.

2. преимущества гальванизации олово - свинца: вы можете добавить плоский свинец и олово непосредственно на паяльную тарелку, with good solderability and uniformity. для некоторых методов обработки, таких как горячие полосы, this method must be adopted on FPC. недостаток: Свинец легко окисляется, and the storage time is short; it needs to pull the electroplated wire; it is not environmentally friendly.

селективное золочение (Сэг) означает использование электрического покрытия в локальных районах PCB, а также использование другого метода обработки поверхности в других регионах. золочение означает покрытие никелем поверхности меди PCB, а затем гальваническое покрытие. толщина слоя никеля составляет 2,5 um - 5,0 um, а толщина слоя золота обычно составляет 0050 um - 0,1 um. преимущества: высокая толщина золочения, высокая устойчивость к окислению и износу. « золотые пальцы» обычно применяют этот метод обработки. недостатки: не охрана окружающей среды, цианид загрязнения.

4. Organic Solderability Protective Layer (OSP) This process refers to covering the exposed PCB copper surface with specific organic matter. преимущества: она может обеспечить очень плоскую поверхность PCB, which meets environmental protection requirements. PCB, применимый к элементам с малым шагом.

недостатки: необходимо использовать традиционную технологию волновой сварки и селективной сварки пика волны PCBA, которая не допускает обработки поверхности OSP.

5. Heat Air Leveling (HASL) This process refers to covering the final exposed metal surface of the PCB with a 63/свинцово - оловянный сплав. этот hot-air leveling thickness of the lead-tin alloy coating is required to be 1um-25um. технология выравнивания потока горячего дутья трудно контролировать толщину покрытия и узор паяльного диска. не рекомендуется использовать PCB с элементами с тонким расстоянием, поскольку они требуют высокой степени выравнивания поверхности земли; технология термопневматической выравнивания применяется к тонкой стали FPCОна имеет большое влияние., такой поверхностный обработка не рекомендуется

при проектировании FPC обычно должна использоваться в сочетании с PCB. при соединении между собой обычно используются пластины для соединения соединения соединения пластин, соединителей с золотыми пальцами, горячих стержней, гибких листов и ручных сварок. для различных прикладных систем разработчики могут использовать соответствующие способы подключения.

В практическом применении необходимо определить, требуется ли защита ESD в зависимости от потребностей приложения. в тех случаях, когда требования в отношении гибкости ПФК не являются высокими, они могут быть выполнены из сплошной меди и толстой среды. когда требования мягкости выше, можно использовать медную решетку и электропроводное серебро паста.

в силу FPC, it is easy to break when subjected to stress, Поэтому необходимы специальные меры FPC protection.

Общие методы:

1. The minimum radius of the inner corner on the flexible contour is 1.6 мм. The larger the radius, Чем выше надежность, тем сильнее устойчивость к разрыву. At the corner of the shape, можно добавить следы на краю платы, чтобы предотвратить FPC from being torn.

трещины или пазы на FPC должны заканчиваться цилиндрическими отверстиями диаметром не менее 1,5 мм. Это также необходимо делать в тех случаях, когда две прилегающие части ФПК должны перемещаться отдельно.

3. In order to achieve better flexibility, область изгиба должна выбираться в пределах однородной ширины, and try to avoid the FPC изменение ширины области изгиба и неравномерность плотности проводов.

усиленная арматура, известная также как ребро жесткости, используется главным образом для получения внешней поддержки. были использованы такие материалы, как PI, полиэстер, стекловолокно, полимерные материалы, алюминиевые плиты, листовые листовые листы и т.д.

5. In the multi-layer FPC проектировать, the area that needs to be bent frequently during the use of the product needs to be designed with air gap layers. Попробуйте увеличить мягкость ткани, используя тонкую пилу FPC and prevent the FPC при повторном изгибе.

при наличии пространственного разрешения соединение золотого пальца с соединительным устройством должно быть сконструировано в двух плоскостях, чтобы предотвратить выпадение золотых пальцев и соединителей в процессе изгиба.

7. The FPC positioning silk screen line should be designed at the connection between the FPC & соединение, чтобы предотвратить FPC from skewing and improper insertion during the assembly process. облегчать производственный контроль.

в силу особого характера ФПС при прокладке проводов необходимо обратить внимание на следующие моменты:

Правило монтажа: Приоритет обеспечения бесперебойной работы сигнальной проводки, придерживаться короткого принципа, прямой, and less perforation, максимально избегать, тонкая и круглая проводка, mainly horizontal, вертикальные и 45 - градусные линии, avoid random The angle line and the curved part follow the arc line. эти условия подробно описаны ниже:

1. ширина линии: с учетом расхождений в требованиях к ширине линии данных и линии электропитания, резервировать пространство для прокладки в среднем 0,15мм

2. расстояние между линиями производства: по текущей производственной мощности большинства производителей, the design line pitch (Pitch) is 0.10 мм

3. боковое расстояние линии: расстояние между самой внешней линией и контуром FPC рассчитано на 0,30 мм, и чем больше расстояние, тем лучше

4. внутренний закругление: минимальный внутренний угол на поверхности FPC profile is designed to be radius R=1.5 мм

5. вертикальный и изгибаемый ход

6. провод должен равномерно проходить через область изгиба

7. проволока в зоне изгиба должна быть максимально насыщенной

в районах изгиба не должно быть никаких дополнительных гальванических покрытий.

9. сохранять ширину линии без изменения

10. не может быть перекрытия следов двухсторонних пластин для формирования формы "I"

11. сведение к минимуму числа слоёв в области изгиба

отсутствие отверстий и металлизации в районах изгиба

13. ось изгиба должна быть установлена в центре проволоки. The material coefficient and thickness on both sides of the wire should be as consistent as possible. Это очень важно в применении динамического изгиба.

при кручении горизонтальных поверхностей соблюдаются следующие принципы: уменьшение сечения изгиба для повышения гибкости или частичное увеличение площади медной фольги для повышения вязкости.

для изгиба вертикальных поверхностей увеличен радиус изгиба и сокращено число слоев в районах центров изгиба.

если на изделиях, требующих EMI, установлены линии высокочастотного излучения, такие, как USB, MIPI и т.д., то на FPC, по данным измерений EMI, должна быть добавлена фольга, содержащая электропроводность, с тем чтобы предотвратить прохождение EMI.

With the expansion of the FPC прикладная среда, the above content will continue to be enriched or not applicable, Но если вы тщательно спланировали работу, больше думать, I believe that designing an FPC Это нетрудно, Ты можешь начать легко.