Технология PCB - знания о производстве печатных плат с глухим отверстием

С развитием электронных изделий до высокой плотности и точности, такие же требования выдвигаются и к печатным платам. Наиболее эффективный способ увеличить печатная плата плотность, чтобы уменьшить количество проходных отверстий, и точно установить глухие и заглубленные отверстия.

знания о производстве платы с глухим отверстием

1.определение слепого отверстия

Ответ: в отличие от проходного отверстия, проходное отверстие означает отверстие, сверленное на каждом этаже, а слепое отверстие - непробиваемое отверстие. (иллюстрации, примеры из восьми слоёв: отверстие для прохода, слепое отверстие, закопанное отверстие) b: отделка слепого отверстия: слепое отверстие, погребенное отверстие (видимое на поверхности); C: в отличие от технологии производства: слепое отверстие перед выдавливанием, отверстие после проходки давлением.

2.методы производства

A: Сверлильный ремень:

(1): выбор опорной точки: выбор отверстия (т.е.

(2): каждая зона слепой скважины должна выбрать отверстие и указать координаты по отношению к исходной ячейке.

(3): обратите внимание на то, какая зона бурильного бурения подходит к соответствующему слою: необходимо отметить подпространственную схему отверстия и форму сверла, наименование должно быть последовательным; Конфуций диаграммы не могут появиться вместе с abc, перед 1, 2 обозначает ситуацию.

Обратите внимание, что когда лазерное отверстие находится вместе с внутренним корпусом, т.е. отверстия двух сверлильных лент находятся в одном положении, вам необходимо попросить клиента переместить лазерное отверстие, чтобы обеспечить электрическое соединение.

B: производство поверхностей панели pnl:

обычный многослойный лист: внутренний слой не сверлился;

(1): заклепки gh, aoi gh и т.д.

(2): целевое отверстие (просверленное отверстие gh) ccd: внешний слой должен быть вырезан медью, рентгеновская машина: прямое перфорирование, и обратите внимание, что длинная сторона составляет не менее 11 дюймов.

слепая диафрагма:

Все отверстия инструмента сверлены, pay attention to rivets gh; need to be out to avoid misalignment.

(aoi gh также пиво), края пнл нужно сверлить, чтобы различить каждую панель.

3.Модификация пленки:

на индикаторной пленке образуются как положительные, так и отрицательные:

общий принцип: толщина пластины более 8мил (без меди), применяют технологию положительных мембран;

толщина листов менее 8мил (без меди) и технология негативной мембраны (фанера);

Толщина линии, когда зазор в долине является большим, следует учитывать толщину меди в d / f, а не толщину нижней части меди.

слепое кольцо может изготовлять 5 мм без необходимости делать 7 мм.

внутренняя независимая прокладка.

Если нет отверстия кольца,то нельзя образовать слепое отверстие.

4.Процесс:

Закладная диафрагма такая же, как и обычная двусторонняя доска.

глухая диафрагма, которая находится снаружи:

технология положительных пластин:требуется односторонняя d/f,обратите внимание на то,что не надо скатывать по неправильной стороне (если медь с двусторонним днищем не совпадает); когда d/f подвергается воздействию,гладкая поверхность меди покрыта черными лентами,чтобы предотвратить распространение света.

5.из за того,что слепые отверстия изготавливаются более чем два раза, толщина готовой продукции очень проста. Таким образом, толщина щитка должна быть установлена, и после травления должны указываться пределы толщины меди.

После прессования плит,с помощью рентгеновских машин,пробивают многослойные целевые отверстия.

технология с отрицательной мембраной:для тонколистов (< 12мил с медным содержанием), так как они не могут быть изготовлены в растяжении цепи, необходимо производить гидравлическое растяжение,и гидравлическое растяжение не может отделить ток,поэтому по просьбе mi не может быть односторонней без тока или растяжения. маленький ток. при использовании позитивов толщина меди на одной стороне часто бывает слишком толстой, что приводит к трудностям травления и появлению тонких нитей. Поэтому такой тип платы требует технологии негативов.

порядок сверления отверстий с отверстиями с отверстиями Брайля неодинаков, отклонение в процессе производства

Пластины с глухими отверстиями более склонны к деформации, и трудно открывать горизонтальные и прямые материалы, чтобы контролировать выравнивание многослойного материала и расстояние между трубами. Поэтому при резке открывайте только горизонтальные или только прямые материалы.

6.лазерное сверло

лазерное бурение представляет собой слепое отверстие, имеющее свои особенности:

размер отверстия: 4 - 6 мм

Толщина рр должна быть <=4.5 мл, рассчитанная в соответствии с соотношением сторон <=0.75: 1

Pp имеют три типа: LDPP 106 1080; FR4 106 1080; RCC.

7.как определить закладную диафрагма, которую необходимо закупоривать смолой

H1 (CCL): H2 (PP) = 4

здравствуйте (CCL) 32mil

Лазерное заглубление через 2OZ и выше 2OZ; платы с высокой толщиной меди и высоким ТГ необходимо герметизировать смолой.

порядок посадки таких пассажиров печатных плат,прежде чем изготовить цепь, следует обратить внимание на герметизацию отверстий смолой, с тем чтобы не причинить больше повреждений цепи.